12月14，TechInsights發(fā)文指出，預計2023年全球邏輯IC銷售額將同比下滑 2%。

據(jù)TechInsights統(tǒng)計，截至2023年12月8日當周，全球半導體銷量下降12%，但較去年同期增長了6%。在邏輯IC方面, 13周均線（MA）上周上漲15%。TechInsights預測，2023年邏輯IC銷售額將同比下滑2%，至2750億美元。

另外，據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)于本月初公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年10月全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售總額為466億美元，環(huán)比增長3.9%至449億美元，但同比下降0.7%至469億美元。

這種連續(xù)的負增長態(tài)勢也將拉低行業(yè)全年整體數(shù)據(jù)。此前，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)11月底曾預測，2023年全球半導體銷售額將達到5200億美元，較上年5741億美元同比下滑9.4%。

不過WSTS預計，全球半導體行業(yè)有望于2024年出現(xiàn)正增長，屆時全球銷售額有望同比增長13.1%至5884億美元。

半導體設(shè)備全年銷售額同樣面臨下滑

12月12日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布報告指出，2023年全球半導體制造設(shè)備銷售額將達到1000億美元，將較上年1074億美元下降6.1%。

SEMI報告指出，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預計2023年將下滑3.7%，至906億美元。

2023年，半導體測試設(shè)備市場銷售額預計將萎縮15.9%至63億美元，而組裝和封裝設(shè)備銷售額預計將下降31%至40億美元。

SEMI指出，代工和邏輯應用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預計2023年將同比增長6%達到563億美元。

此外，由于內(nèi)存相關(guān)的資本支出出現(xiàn)最大下滑，SEMI預計2023年NAND設(shè)備銷售額將下降49%至88億美元，但2024年將激增21%至107億美元，2025年將再增長51%至162億美元。DRAM設(shè)備銷售額預計將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長1%和3%。

盡管SEMI預測數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導體制造設(shè)備銷售額將下降6.1%，但在前端和后端強勁需求帶動下，半導體制造設(shè)備有望在2024年恢復增長，2025年銷售額將達到1240億美元。