據路透社報道，美國商務部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示，預計將在未來一年內宣布大約12項半導體芯片補貼計劃。

報道指出，國防承包商 BAE Systems 將獲得一項旨在支持美國關鍵半導體制造的新計劃的第一筆聯邦撥款。

這筆資金來自國會于2022年8月批準的527億美元的《芯片法案》半導體制造和研究補貼計劃。該計劃旨在激勵在美國建設芯片工廠，并吸引近幾十年來已流失海外的關鍵制造業(yè)回流。

雷蒙多透露:“2024年我們將獎勵一些規(guī)模更大、擁有尖端晶圓廠的公司。從現在起的一年內，我認為我們將發(fā)布10到12個類似的補貼計劃，其中一些將耗資數十億美元?！?/span>

據了解，《芯片法案》除對芯片產業(yè)補貼外，還包括對前沿科技的研發(fā)進行撥款。

上個月，美國商務部表示將為一項被命名為國家先進封裝制造項目(NAPMP)投入30億美元預算，其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術的先進封裝試點設施、確保新工藝和工具配備有能力的員工培訓計劃以及項目資金。

NAPMP 的六個優(yōu)先研究投資領域是：

1. 材料和基材

2. 設備、工具和流程

3. 先進封裝組件的電力傳輸和熱管理

4. 與外界通信的光子學和連接器

5. Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)

6. 多小芯片系統(tǒng)與自動化工具的協(xié)同設計

據了解，這是美國《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項目，表明美國政府對于美國芯片封裝產業(yè)的重視。考慮到美國當前芯片封裝產能在全球占比較低，美國政府的此次投資舉動，也表明其補足弱點的決心。

據悉，NAPMP投資計劃的資金來自《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。這筆資金將由商務部的國家標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設施，并為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。