今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。

熬過(guò)冬就是春，最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)總算是迎來(lái)了一些好消息。

IDC最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開(kāi)始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。在它的預(yù)測(cè)中，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入從5188億美元上調(diào)至5265億美元，2024年收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。到明年，全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng)20.2%。

IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：“隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)持續(xù)增長(zhǎng)，我們將市場(chǎng)前景升級(jí)為增長(zhǎng)。雖然供應(yīng)商的庫(kù)存水平仍然很高，但在關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)的渠道和原始設(shè)備制造商中，可見(jiàn)度明顯提高。我們預(yù)計(jì)收入增長(zhǎng)將與終端用戶需求相匹配。因此，我們預(yù)計(jì)資本支出將隨之改善，從而在供應(yīng)鏈中啟動(dòng)一個(gè)新的投資周期。”

無(wú)獨(dú)有偶，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 最近發(fā)布了 2023 年 11 月對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。其預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)13.1%，估值達(dá)到 5880 億美元。這一增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將主要由存儲(chǔ)行業(yè)推動(dòng)，該行業(yè)有望在 2024 年飆升至 1300 億美元左右，較上一年增長(zhǎng)超過(guò) 40%。大多數(shù)其他主要細(xì)分市場(chǎng)，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預(yù)計(jì)也將錄得個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率。

除此之外，不少國(guó)際主流的晶圓廠也都表示，已經(jīng)看到市場(chǎng)復(fù)蘇。如臺(tái)積電發(fā)布三季度業(yè)績(jī)顯示，期內(nèi)公司收入結(jié)束了今年以來(lái)持續(xù)同比和環(huán)比共同下滑的趨勢(shì)，環(huán)比開(kāi)始出現(xiàn)上漲。

2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇在即。


半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年再次崛起?

今年的最新市場(chǎng)估值為5200億美元,上升趨勢(shì)依然存在。2024年的前景表明,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大幅上揚(yáng),預(yù)測(cè)增幅為13.1%,估值達(dá)5880億美元。

預(yù)計(jì)該行業(yè)的增長(zhǎng)將主要由存儲(chǔ)部門推動(dòng),該部門有望在2024年飆升至1300億美元左右,比前一年上升40%以上。WSTS在報(bào)告中表示，大多數(shù)其他主要部分,包括離散的、傳感器、模擬的、邏輯的和微觀的部分,預(yù)計(jì)也會(huì)記錄個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)率。

從區(qū)域角度看,所有市場(chǎng)都準(zhǔn)備在2024年持續(xù)擴(kuò)大。尤其是對(duì)美洲和亞太地區(qū)的預(yù)測(cè),將顯示出明顯的兩位數(shù)同比增長(zhǎng)。

市場(chǎng)指標(biāo)顯示,在2023年上半年末,半導(dǎo)體行業(yè)觸底,該行業(yè)此后開(kāi)始復(fù)蘇,為2024年的持續(xù)增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。預(yù)計(jì)到2024年,所有部分的銷量都將同比增長(zhǎng),電子產(chǎn)品的銷量將超過(guò)2022年的峰值。

國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)預(yù)測(cè)未來(lái)一年會(huì)出現(xiàn)扭轉(zhuǎn)和加速增長(zhǎng)。IDC認(rèn)為,在2023年,全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)到5265億美元,比2022年的5980億美元下降12%。2024年的年增長(zhǎng)率為20.2%,達(dá)到6330億美元,高于先前預(yù)測(cè)的6260億美元。

今年,由于最近幾個(gè)季度業(yè)績(jī)較為強(qiáng)勁,將其增長(zhǎng)預(yù)測(cè)上調(diào)。但模擬電路、微型電路、邏輯電路和存儲(chǔ)器在內(nèi)的所有集成電路類別預(yù)計(jì)將比前一年下降8.9%,比2023年5月最初預(yù)測(cè)的嚴(yán)重程度要低。

關(guān)于2023年的區(qū)域表現(xiàn),該研究公司預(yù)測(cè)只有歐洲市場(chǎng)預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng),增長(zhǎng)5.9%。相反,其余地區(qū)預(yù)計(jì)將面臨衰退,美洲下降6.1%,亞太地區(qū)下降14.4%,日本下降2%。

國(guó)際發(fā)展中心還預(yù)測(cè),汽車和車輛的庫(kù)存水平將上升。?工業(yè)部門在未來(lái)十年中,由于持續(xù)的電氣化趨勢(shì)提高了半導(dǎo)體的含量,將在2024中實(shí)現(xiàn)正?；?。在2024年至2026年期間,技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的引入將推動(dòng)更多半導(dǎo)體內(nèi)容和價(jià)值跨越市場(chǎng)。

明年半導(dǎo)體市場(chǎng)的八大趨勢(shì)

IDC預(yù)測(cè)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將具備下列八大趨勢(shì)包括：2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將復(fù)蘇，年成長(zhǎng)率達(dá)20%，受終端需求疲弱影響，供應(yīng)鏈庫(kù)存去化進(jìn)程持續(xù)，雖2023下半年已見(jiàn)到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年減20%的表現(xiàn)，預(yù)期2023年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將年減12%。

2024年在記憶體歷經(jīng)近四成的市場(chǎng)衰退之后，減產(chǎn)效應(yīng)發(fā)酵推升產(chǎn)品價(jià)格，加上高價(jià)HBM滲透率提高、預(yù)期將成為市場(chǎng)成長(zhǎng)助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應(yīng)求，IDC預(yù)期2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將重回成長(zhǎng)趨勢(shì)，年成長(zhǎng)率將達(dá)20%。

ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)) & Infotainment(車用資訊娛樂(lè)系統(tǒng))驅(qū)動(dòng)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展，雖然整車市場(chǎng)成長(zhǎng)有限，但汽車智能化與電動(dòng)化趨勢(shì)明確，為未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)重要驅(qū)力。其中ADAS在汽車半導(dǎo)體中占比最高，預(yù)計(jì)至2027年ADAS年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)19.8%，占該年度車用半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)30%。Infotainment在汽車半導(dǎo)體之中占比次之，在汽車智能化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動(dòng)下，2027年年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)14.6%，占比將達(dá)20%。總體來(lái)說(shuō)，越來(lái)越多的汽車電子將仰賴芯片，對(duì)半導(dǎo)體的需求長(zhǎng)期而穩(wěn)健。

半導(dǎo)體AI應(yīng)用從資料中心擴(kuò)散到個(gè)人裝置，AI在資料中心對(duì)運(yùn)算力和數(shù)據(jù)處理的高要求以及支援復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)演算法和大數(shù)據(jù)分析需求下大放異彩。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)2024開(kāi)始將有越來(lái)越多的AI功能被整合到個(gè)人裝置中，AI智能型手機(jī)、AI PC、AI穿戴裝置將逐步開(kāi)展市場(chǎng)。預(yù)期個(gè)人裝置在AI導(dǎo)入后將有更多創(chuàng)新的應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體需求的增加將有正面刺激力道。

IC設(shè)計(jì)庫(kù)存去化逐漸告終，預(yù)期2024年亞太市場(chǎng)將成長(zhǎng)14%，亞太I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)者的產(chǎn)品廣泛多樣，應(yīng)用范疇遍布全球，雖然因?yàn)閹?kù)存去化進(jìn)程漫長(zhǎng)，于2023年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)較為清淡，但各業(yè)者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智能型手機(jī)應(yīng)用持續(xù)深耕之外，紛紛切入AI與汽車應(yīng)用，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)環(huán)境，在全球個(gè)人裝置市場(chǎng)逐步復(fù)蘇下將有新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)2024年整體市場(chǎng)年成長(zhǎng)將達(dá)14%。

晶圓代工先進(jìn)制程需求飛速提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過(guò)受部分消費(fèi)電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12吋晶圓廠已于2023下半年緩步復(fù)蘇，尤其以先進(jìn)制程的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年，在臺(tái)積電（2330）的領(lǐng)軍、Samsung及Intel戮力發(fā)展、及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場(chǎng)將持續(xù)推升，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。

中國(guó)產(chǎn)能擴(kuò)張，成熟制程價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)在美國(guó)限制影響下，積極擴(kuò)增產(chǎn)能，為了維持其產(chǎn)能利用率，中國(guó)業(yè)者持續(xù)祭出優(yōu)惠代工價(jià)，預(yù)計(jì)此將對(duì)「非中系」晶圓代工廠商帶來(lái)壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫(kù)存短期有去化要求，而該領(lǐng)域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價(jià)權(quán)的因素。

2.5/3D封裝市場(chǎng)爆發(fā)式成長(zhǎng)，2023年至2028年CAGR將達(dá)22%，半導(dǎo)體芯片功能與性能要求不斷提高，先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要，透過(guò)先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程相輔相成，此將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律（ Moore's Law）的邊界，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生質(zhì)的提升，而這正促使相關(guān)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2.5/3D封裝市場(chǎng)2023年至2028年年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)22%，是半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中未來(lái)需高度關(guān)注的領(lǐng)域。

CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)張雙倍，促動(dòng)AI芯片供給暢旺，AI浪潮帶動(dòng)伺服器需求飆升，此背后皆仰賴臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)「CoWoS」。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國(guó)際IC設(shè)計(jì)大廠也正持續(xù)增加訂單。預(yù)計(jì)至2024下半年，CoWoS產(chǎn)能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)都將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對(duì)AI芯片發(fā)展將是重要成長(zhǎng)助力。