從2019年末到今年年初，人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、電動(dòng)汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求的激增， 推動(dòng)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中大多數(shù)晶圓節(jié)點(diǎn)尺寸的供需波動(dòng)。

今年上半年，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能的增加以及相關(guān)終端市場增長放緩，半導(dǎo)體市場穩(wěn)步轉(zhuǎn)變。

在接下來的幾年里，盡管我們希望這些半導(dǎo)體短缺已經(jīng)過去，但這些轉(zhuǎn)變?nèi)詫⒗^續(xù)。為了避免代價(jià)高昂的延遲，原始設(shè)備制造商（OEM）應(yīng)密切關(guān)注他們在特定晶圓節(jié)點(diǎn)尺寸中使用的產(chǎn)品的可用性。

晶圓節(jié)點(diǎn)尺寸生產(chǎn)的轉(zhuǎn)變

晶圓制造的不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)尺寸主要有四類：<11 nm、11-19 nm、20-64 nm和≥65 nm。每一類都有其特性和不同用途。在經(jīng)歷了芯片短缺之后，整個(gè)市場的庫存正在重新平衡。鑒于此，半導(dǎo)體制造商已經(jīng)改變生產(chǎn)策略，并正在重新考慮重點(diǎn)關(guān)注哪些節(jié)點(diǎn)尺寸。

新的制造工廠或“晶圓廠”正在建設(shè)中，以便生產(chǎn)更小節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品。然而，與之相反的，對生產(chǎn)更大節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品的晶圓廠的投資卻很有限。

這些調(diào)整將會(huì)對不同行業(yè)帶來影響。更小的節(jié)點(diǎn)尺寸具有更高的利潤率，并提供先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品所需的功率和計(jì)算能力。但是，對那些依賴較大節(jié)點(diǎn)尺寸的人來說會(huì)發(fā)生什么呢？是否意味著又一場短缺即將到來？

原始設(shè)備制造商必須要細(xì)致入微的了解情況，并制定強(qiáng)有力的采購戰(zhàn)略，以便為與晶圓節(jié)點(diǎn)尺寸供應(yīng)變化相關(guān)的供應(yīng)鏈中斷做好準(zhǔn)備。

傳統(tǒng)組件的需求超過供應(yīng)

一旦我們度過了當(dāng)前的庫存再平衡期，預(yù)計(jì)未來幾年所有半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn)的晶圓供應(yīng)都將超過需求。最顯著的供需失衡將出現(xiàn)在 ≥65 nm 節(jié)點(diǎn)尺寸的傳統(tǒng)組件。

需要傳統(tǒng)組件的最終產(chǎn)品包括：

• 低功耗工藝技術(shù)

• LCD驅(qū)動(dòng)器

• 電源管理集成電路（PMIC）

• 傳統(tǒng)汽車 IC

• 上一代微控制器

隨著時(shí)間的推移，傳統(tǒng)組件變得越來越難以通過制造商和傳統(tǒng)分銷網(wǎng)絡(luò)采購。在某些情況下，這些舊組件只能通過重新制造來替換。

在高可靠性行業(yè)，比如工業(yè)、國防和航空航天以及傳統(tǒng)汽車中，傳統(tǒng)組件至關(guān)重要。這些領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)使用舊有組件很多年，即使供應(yīng)減少，也會(huì)有需求推動(dòng)。

下一代組件供應(yīng)增加，短缺將不再

新晶圓廠投資主要集中在人工智能、超大規(guī)模/云應(yīng)用以及需要小于11納米組件的先進(jìn)電動(dòng)汽車等不斷增長的市場。

這些較小的節(jié)點(diǎn)是需要在小封裝中提供高計(jì)算能力的下一代產(chǎn)品的關(guān)鍵。 它們可以實(shí)現(xiàn)較大節(jié)點(diǎn)尺寸所無法實(shí)現(xiàn)的功能，從而提供更高的性能、更高的功率效率和更高的晶體管密度。 最終產(chǎn)品包括：

• 云相關(guān)應(yīng)用

• 人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)

• 中央處理單元 (CPU) 和圖形處理單元 (GPU)

尖端功能和最終用戶需求通常會(huì)轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體制造商的最高利潤潛力。這些制造商正將資源集中在提高小節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品的產(chǎn)量上。

新的晶圓廠需要大量的時(shí)間和費(fèi)用來啟動(dòng)和運(yùn)行。即便更多的供應(yīng)將會(huì)釋放，但在幾年內(nèi)還不足以滿足較小節(jié)點(diǎn)的需求。與此同時(shí)，原始設(shè)備制造商仍應(yīng)預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)短缺，盡管其嚴(yán)重程度遠(yuǎn)不及 2019年至2022年市場經(jīng)歷的情況。

OEM 如何做好準(zhǔn)備

芯片行業(yè)總會(huì)有繁榮和蕭條的周期。電動(dòng)汽車、人工智能和 CPU/GPU 等先進(jìn)產(chǎn)品的日益普及可能會(huì)使特定節(jié)點(diǎn)規(guī)模的市場受到限制。西方世界的“芯片法案”雖然承諾增強(qiáng)部件產(chǎn)能，但實(shí)際可能沒有滿足需求，因?yàn)榫A廠可能需要數(shù)年時(shí)間才能全面投入運(yùn)營。

對此，原始設(shè)備制造商必須制定計(jì)劃，使自己免受供應(yīng)鏈中斷的起伏影響。原始設(shè)備制造商可以通過采用穩(wěn)健的長期計(jì)劃(包括以下四種數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)策略)來建立更具彈性的舉措:：

• 建立供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)：在全球和本地供應(yīng)商之間廣撒網(wǎng)，構(gòu)建更多選擇。一旦某個(gè)供應(yīng)商出現(xiàn)不測，以便能獲得其他供應(yīng)商支持。

• 縮短反應(yīng)時(shí)間：敏捷和迅速的行動(dòng)是成功駕馭當(dāng)今供應(yīng)鏈的關(guān)鍵。一旦事件發(fā)生，原始設(shè)備制造商必須立即適應(yīng)供應(yīng)鏈中斷。不然，將可能遭受長期的生產(chǎn)問題。

• 戰(zhàn)略性庫存采購計(jì)劃：提前計(jì)劃，并在潛在短缺之前，購買額外庫存的原始設(shè)備制造商可能能夠承受（或避免）供應(yīng)鏈中斷影響。建立安全庫存可能很昂貴，但從長遠(yuǎn)來看是值得的，尤其是庫存包括必備和高風(fēng)險(xiǎn)組件。

• 需求預(yù)測：先進(jìn)的分析和最新的市場預(yù)測信息可以幫助原始設(shè)備制造商在供需波動(dòng)中領(lǐng)先一步。 包括合作伙伴、供應(yīng)商、客戶和競爭對手在內(nèi)的整體視角對于彈性市場戰(zhàn)略至關(guān)重要。

隨著庫存的重新平衡、技術(shù)需求的轉(zhuǎn)變和晶圓廠的轉(zhuǎn)型，特定晶圓節(jié)點(diǎn)尺寸的可用性將發(fā)生變化。在未來幾年，原始設(shè)備制造商必須制定合理的采購策略，以確保獲得所需的組件，并在不確定性中生存下來。