據(jù)國內(nèi)媒體報道，存儲大廠西部數(shù)據(jù)向客戶發(fā)出漲價通知信稱，公司會每周審查硬盤產(chǎn)品定價，預(yù)計明年上半年價格將上漲。此外，NAND閃存芯片方面，西部數(shù)據(jù)預(yù)期未來幾季價格會周期性上漲，累計漲幅可能較當(dāng)前報價高五成以上，達(dá)55%。

據(jù)了解，2022年下半年NAND芯片價格驟降，隨后三星、SK海力士、美光等廠商相繼大幅減產(chǎn)保價，加上手機(jī)端需求回溫，NAND芯片開始觸底反彈。

據(jù)統(tǒng)計，2022年全球NAND芯片市占率三星位列榜首，鎧俠居次，第三名為SK海力士，西部數(shù)據(jù)居第四，市占率約12.7%。

目前，供應(yīng)商大多只是向客戶單獨通知調(diào)整報價，而西部數(shù)據(jù)本次直接向客戶發(fā)出漲價信，且預(yù)計漲幅驚人，堪稱打響了全面大漲價的第一槍，預(yù)計后續(xù)還會有廠商跟進(jìn)。


企業(yè)營收并未同調(diào)

據(jù)臺媒《財經(jīng)新報》報道，存儲市場雖價格回溫，但島內(nèi)存儲大廠旺宏，華邦電11 月份的業(yè)績卻出現(xiàn)不同情況。旺宏11月營收較10月份減少16.5%，反觀華邦電11月營收則是較10月份增加1.12%的情況。這使得兩家公司在接下來的營運(yùn)表現(xiàn)，受到市場關(guān)注。

旺宏公布內(nèi)部自行結(jié)算之2023年11月份合并營收，金額為新臺幣18.09億元，較10 月份減少16.5%、較2022年同期也減少34.6%，創(chuàng)下2019年3月以來的新低紀(jì)錄。累計，2023年前11個月合并營收為新臺幣257.91億元，較2022年同期減少36.9%。

旺宏董事長吳敏求先前在第三季法說會上表示，相較2023年第二季優(yōu)于預(yù)期，第三季就比較不如預(yù)期，接下來的第四季也不樂觀。主因是受中國大陸、日本客戶需求不振的影響。其中，高品質(zhì)的NOR要求市場需求已開始回溫。不過，在戰(zhàn)爭與總體經(jīng)濟(jì)不佳的影響下，客戶庫存去化時間遞延，庫存消耗量能低于預(yù)期，其中以中國大陸與日本市場的狀況較為嚴(yán)重。

華邦電方面，含新唐科技等子公司的11月份合并營收為新臺幣63.68億元，較10月份增加1.12%，較2022年同期減少2.33%。累計，2023年前11個月合并營收為新臺幣684.99億元，較2022年同期減少22.21%。

華邦電總經(jīng)理陳沛銘先前指出，現(xiàn)階段看到市場PC及智能手機(jī)市場需求的確有恢復(fù)的情況，至于服務(wù)器，在包含AI服務(wù)器的情況下，市場需求也有逐漸回溫趨勢。 至于，針對2023年第四季情況，預(yù)計第四季的營收會跟第三季持平，甚至是表現(xiàn)好一點的情況。

2024年半導(dǎo)體行業(yè)會迎來復(fù)蘇嗎？

近日，各大機(jī)構(gòu)紛紛給出了對于2024年半導(dǎo)體市場的展望，從機(jī)構(gòu)們的分析預(yù)測來看，芯片行業(yè)終于苦盡甘來。


1、Gartner：2024年半導(dǎo)體營收增長16.8%

早前，Gartner預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場營收有望實現(xiàn)大幅增長，達(dá)到6309億美元，增幅約為18.5%。

不過，在最新的預(yù)測報告中，Gartner下調(diào)了半導(dǎo)體市場前景預(yù)期，但仍看好復(fù)蘇。據(jù)Gartner最新預(yù)測，Gartner預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場營收將增長16.8%，達(dá)到6240億美元。此外，在16.8%的強(qiáng)勁增長之后，2025年全球半導(dǎo)體市場營收將增長15.5%，達(dá)到7210億美元。

Gartner還表示，2023年全球半導(dǎo)體市場到將下降11%，而2024年，在存儲芯片行業(yè)兩位數(shù)增長的推動下，預(yù)計所有的芯片類型的營收都將復(fù)蘇并增長。

在Gartner看來，生成式人工智能(GenAI)和大型語言模型的發(fā)展正在推動數(shù)據(jù)中心部署基于 GPU 的高性能服務(wù)器和加速卡的需求。


2、WSTS：2024年半導(dǎo)體營收增長13.1%

與Gartner相比，世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計局(WSTS)的預(yù)測就比較保守。

據(jù)了解，WSTS每年在春季和秋季進(jìn)行兩次市場預(yù)測。11月28日，WSTS布了2023年秋季全球半導(dǎo)體市場預(yù)測。

鑒于過去兩個季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)，WSTS略微上調(diào)了2023年的增長預(yù)測。春季預(yù)測時，WSTS預(yù)計2023年將較上一年下降10.3%，目前已略有向上修正。據(jù)WSTS最新預(yù)測，WSTS預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體市場營收達(dá)5201.26億美元，將出現(xiàn)個位數(shù)的萎縮，萎縮幅度為9.4%。

對于2024年，WSTS預(yù)計將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2024年預(yù)計增長13.1%，達(dá)5880億美元。WSTS表示，這一增長預(yù)計將主要由存儲芯片行業(yè)推動，該行業(yè)有望在2024年飆升至1300億美元左右，較上一年增長40%以上。其他主要細(xì)分市場，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預(yù)計也將實現(xiàn)個位數(shù)增長率。


3、IDC：調(diào)高了對于半導(dǎo)體市場的展望

無獨有偶，國際數(shù)據(jù)公司(IDC)也調(diào)高了對于半導(dǎo)體市場的展望。

IDC認(rèn)為，2024年全球半導(dǎo)體市場會加速恢復(fù)增長。在新的預(yù)測中，IDC將2023年全球半導(dǎo)體市場的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元，還將2024年的收入預(yù)期從6259億美元上調(diào)至6328億美元，同比增長20.2%。

IDC將半導(dǎo)體市場展望從低谷升級為可持續(xù)增長，并稱調(diào)整已觸底。IDC表示，隨著個人電腦和智能手機(jī)這兩個最大細(xì)分市場的長期庫存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長可見度將有所提高。其中，DRAM平均售價正在提升，是一個很好的早期指標(biāo)，預(yù)計供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能和利用率，以推動可持續(xù)復(fù)蘇。

IDC半導(dǎo)體和支持技術(shù)集團(tuán)副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC預(yù)計2023 年整個半導(dǎo)體行業(yè)將下降12%，這比我們9月份的預(yù)期有所改善，收入將在2024年繼續(xù)逐步恢復(fù)并加速?！?/span>

4、SIA：2024年半導(dǎo)體市場將強(qiáng)勁反彈

12月5日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)。

據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年10月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售總額為466億美元，較2023年9月的449億美元增長3.9%，但較2022年10月的469億美元下降0.7%。

從地區(qū)來看，中國(6.1%)、亞太及其他地區(qū)(4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的銷售額均實現(xiàn)環(huán)比增長。與去年同期相比，歐洲(6.6%)和亞太地區(qū)(0.4%)的銷售額有所增長，但美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額有所下降。

SIA表示，10月份全球半導(dǎo)體市場連續(xù)第八個月環(huán)比增長，表明隨著2023年即將結(jié)束，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢頭。

展望未來，SIA預(yù)計2023年年終銷售額將比2022年有所下降，但全球半導(dǎo)體市場預(yù)計明年將強(qiáng)勁反彈，預(yù)計2024年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。


5、SEMI：2024年半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)復(fù)蘇

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在八月發(fā)布的一份報告表示，全球芯片銷售下滑趨勢開始放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)接近下行周期的尾聲，預(yù)計2024年有望實現(xiàn)復(fù)蘇。

報告顯示，繼2023年第三季度增長7%后，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計將在2023年第四季度環(huán)比強(qiáng)勁增長22%。隨著終端需求改善，芯片銷售額預(yù)計將在2023年第三季度增長 7%后在第四季度環(huán)比增長4%，并最終實現(xiàn)庫存正?；?。

SEMI還預(yù)測，2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降15%，但在2024年將反彈15%，達(dá)到970億美元。這意味著芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正努力調(diào)整庫存，為市場復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。

總的來說，在經(jīng)歷了低迷的一年后，整個半導(dǎo)體行業(yè)都對2024年充滿了期待。

不過，各大機(jī)構(gòu)的預(yù)測是理想化的，建立在不會出現(xiàn)各種黑天鵝事件的基礎(chǔ)上。至于2024年芯片行業(yè)能否加速復(fù)蘇，最終還得看終端市場反彈的幅度。