近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。

其中，臺(tái)積電將對(duì)7nm制程降價(jià)，降幅5%~10%左右，此前媒體還報(bào)道臺(tái)積電2024年將對(duì)部分成熟制程恢復(fù)價(jià)格折讓，折讓幅度約2%。

與此同時(shí)，聯(lián)電、世界先進(jìn)等代工廠商也計(jì)劃下調(diào)明年Q1價(jià)格，降幅約1成。

韓國(guó)晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報(bào)道，一些本土設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開(kāi)始要求晶圓代工廠商降價(jià)，有代工廠已經(jīng)收到降價(jià)通知。

降價(jià)潮席卷晶圓代工產(chǎn)業(yè)，尤其是成熟制程領(lǐng)域，對(duì)此，業(yè)界認(rèn)為主要原因在于終端市場(chǎng)尚未全面復(fù)蘇以及成熟制程競(jìng)爭(zhēng)正持續(xù)加劇。

近期，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢分析師鐘映廷就指出，基于全球總經(jīng)風(fēng)險(xiǎn)、區(qū)域沖突與市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢等各種因素，除AI相關(guān)服務(wù)器領(lǐng)域外，其余各終端對(duì)2024年展望態(tài)度皆保守，使得晶圓代工廠商成熟制程(尤以八英寸為甚)復(fù)蘇動(dòng)能受限；再者，從供給面而言，中國(guó)大陸晶圓廠積極擴(kuò)充成熟產(chǎn)能，也使得總體產(chǎn)能供給增加，且成熟制程平臺(tái)與產(chǎn)品重疊度較高，使得晶圓代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，造成了成熟制程價(jià)格下行壓力。


全球晶片市場(chǎng)低迷，臺(tái)積電營(yíng)收大幅下滑

今年以來(lái)，受疫情和通脹等多重因素影響，全球晶片市場(chǎng)出現(xiàn)明顯低迷。作為全球最大的晶圓代工廠商，臺(tái)積電70%的營(yíng)收來(lái)自美國(guó)客戶。

AMD、英偉達(dá)、高通等芯片巨頭紛紛縮減訂單，導(dǎo)致臺(tái)積電2022年第三季度營(yíng)收同比下滑22%。這無(wú)疑給臺(tái)積電帶來(lái)了巨大壓力。

過(guò)去幾年，臺(tái)積電快速擴(kuò)張先進(jìn)制程的產(chǎn)能。以滿足云計(jì)算、5G和電動(dòng)車等新興領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。但好景不長(zhǎng)，這些產(chǎn)業(yè)需求也開(kāi)始放緩，過(guò)剩的產(chǎn)能難以消化。臺(tái)積電陷入了兩難的困境。

功耗問(wèn)題一直困擾著先進(jìn)制程的發(fā)展。臺(tái)積電自主研發(fā)的5納米工藝雖然在密度和性能上有優(yōu)勢(shì)，但功耗較高的特點(diǎn)讓它很難獲得市場(chǎng)認(rèn)可。在全球晶片需求降溫的當(dāng)下，5納米工藝產(chǎn)能過(guò)剩的局面已難以避免。

近期有報(bào)道顯示，臺(tái)積電正考慮減產(chǎn)5納米工藝產(chǎn)線。與其占滿倉(cāng)庫(kù)，不如及時(shí)收縮產(chǎn)能。畢竟5納米的單位產(chǎn)能成本過(guò)高，很難盈利。這固然是一個(gè)艱難的決定，也許標(biāo)志著先進(jìn)制程發(fā)展到拐點(diǎn)，但對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)是現(xiàn)實(shí)的必然選擇。

放眼全球，在成熟工藝節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電正面臨中國(guó)大陸晶片企業(yè)的追趕。中芯國(guó)際宣布投入500億元人民幣用于28納米工藝擴(kuò)產(chǎn)，積極布局主流技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

作為長(zhǎng)期領(lǐng)跑者，臺(tái)積電在成熟工藝上依然具有顯著優(yōu)勢(shì)。無(wú)獨(dú)有偶，近期有報(bào)道顯示，部分客戶已經(jīng)將訂單從5納米轉(zhuǎn)向更成熟更經(jīng)濟(jì)的7納米工藝。

這也是臺(tái)積電不得不做出的選擇，退而守成熟工藝，以保市場(chǎng)地位。

中國(guó)晶圓代工勢(shì)力崛起

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)的芯片生產(chǎn)一直在不斷加速。除了中芯國(guó)際外，華虹集團(tuán)和晶合集成也已成為國(guó)內(nèi)芯片代工的三大巨頭，均在科創(chuàng)板上市。三者的業(yè)務(wù)不斷提升，顯示出國(guó)內(nèi)芯片代工能力的增強(qiáng)。相較于國(guó)際上受經(jīng)濟(jì)下行影響的晶圓廠，國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)商受到的問(wèn)題相對(duì)較少，部分得益于美國(guó)近年來(lái)對(duì)半導(dǎo)體的管控，為國(guó)內(nèi)晶圓廠提供了有利條件。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟制程（28nm以上）和先進(jìn)制程（16nm以下）的產(chǎn)能比重將維持在7:3。在這一趨勢(shì)下，中國(guó)晶圓廠尤其擅長(zhǎng)成熟制程，因此政策鼓勵(lì)本土化生產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充迅速。中國(guó)成熟制程產(chǎn)能占比預(yù)計(jì)將從今年的29%增長(zhǎng)至2027年的33%，其中中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、合肥晶合集成等公司擴(kuò)產(chǎn)最為積極。

截至目前，國(guó)內(nèi)已有44座晶圓廠，其中12寸晶圓廠25座，6寸廠4座，8寸晶圓廠/產(chǎn)線15條。在建設(shè)中的晶圓廠有22座，12寸廠15座，8寸廠8座。另外，中芯國(guó)際、晶合集成、合肥長(zhǎng)鑫、士蘭微等計(jì)劃建設(shè)10座晶圓廠，總體而言，到2024年底，國(guó)內(nèi)將建立32座大型晶圓廠，全部定位于成熟制程。這顯示出國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)仍有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

晶圓尺寸的演變從6寸到8寸再到12寸，18寸尺寸一直未能實(shí)現(xiàn)。從成本和性能角度來(lái)看，12寸晶圓目前最符合市場(chǎng)需求，而8寸晶圓雖然數(shù)量較少，但市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁。隨著先進(jìn)制程成為主流，12寸成熟制程的下游應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)大。盡管8寸晶圓市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，但許多廠商考慮設(shè)備更新的困難，逐漸將8寸晶圓產(chǎn)線替換為12寸晶圓。預(yù)計(jì)到2026年底，國(guó)內(nèi)新建的8寸晶圓廠數(shù)量將增至九座，月產(chǎn)能達(dá)到170萬(wàn)片，占全球市場(chǎng)的首位。