芯片行業(yè)的價(jià)格戰(zhàn)越演越烈，三星、聯(lián)電、力積電正在醞釀新一輪的價(jià)格戰(zhàn)，原因是全球成熟工藝產(chǎn)能過(guò)剩嚴(yán)重，芯片訂單相當(dāng)有限，為了爭(zhēng)取有限的訂單唯有進(jìn)一步降價(jià)，如今降價(jià)潮已影響到國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)。

芯片行業(yè)供給過(guò)剩從去年下半年就已開(kāi)始了，由于芯片供給過(guò)剩，占全球芯片市場(chǎng)半數(shù)份額的美國(guó)芯片率先降價(jià)，德州儀器、博通等紛紛降價(jià)拋售，清理庫(kù)存。

芯片企業(yè)降價(jià)，自然為它們提供代工服務(wù)的芯片制造企業(yè)也受到了影響，除了擁有最先進(jìn)制程的臺(tái)積電較為淡定之外，工藝稍微落后于臺(tái)積電的三星都已加入價(jià)格戰(zhàn)，更不用說(shuō)只擁有成熟工藝制程的臺(tái)聯(lián)電、力積電等了。

三星率先對(duì)成熟工藝降價(jià)1-2成搶單，隨后今年初臺(tái)聯(lián)電、力積電等也跟進(jìn)降價(jià)，努力爭(zhēng)取有限的芯片訂單，由此掀開(kāi)了芯片制造價(jià)格戰(zhàn)的序幕，到了今年二季度，嘴上強(qiáng)硬的臺(tái)積電其實(shí)也悄悄加入價(jià)格戰(zhàn)。臺(tái)積電的業(yè)績(jī)顯示二季度、三季度的營(yíng)收和利潤(rùn)都下滑了，估計(jì)是臺(tái)積電已給予芯片企業(yè)優(yōu)惠折扣所致。

海外芯片制造的價(jià)格戰(zhàn)，也已影響到國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè)，近期國(guó)內(nèi)兩大芯片代工廠公布的三季度的業(yè)績(jī)就顯示利潤(rùn)下滑了近八成，顯示出它們也不得不大舉降價(jià)保住自己的市場(chǎng)，畢竟他們也是以成熟工藝制程為主，并無(wú)獨(dú)特的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

近期業(yè)界人士指出，全球芯片行業(yè)供給過(guò)剩的情況仍然在持續(xù)，手機(jī)行業(yè)的出貨量除了10月份稍有起色之外，其余月份的出貨量都在下滑，手機(jī)出貨量無(wú)法提升，對(duì)芯片需求也就難以拉抬。

至于芯片行業(yè)寄望的新能源汽車(chē)，新能源汽車(chē)對(duì)芯片的需求確實(shí)很猛，但是新能源汽車(chē)的快速發(fā)展主要是在中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)的新能源汽車(chē)銷(xiāo)量占比已突破三成，海外的新能源汽車(chē)銷(xiāo)量占比尚未突破兩成。


行業(yè)何時(shí)迎來(lái)反彈？

11月初，中芯國(guó)際發(fā)布2023年第三季度報(bào)告，今年三季度營(yíng)收117.8億元人民幣，同比下降10.6%，但環(huán)比第二季度15.6億美元增長(zhǎng)3.9%，處于指引的中位；歸母凈利潤(rùn)6.2億元，同比下降77.6%；毛利率為19.8%，較上季度下降0.5個(gè)百分點(diǎn)。

從出貨量來(lái)看，中芯三季度整體出貨量繼續(xù)增加，環(huán)比增長(zhǎng)9.5%。不過(guò)由于作為分母的總產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張?jiān)鲋?9.6萬(wàn)片，三季度的平均產(chǎn)能利用率下降了1.2個(gè)百分點(diǎn)，為77.1%。

再看同樣是頭部的華虹公司，公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收129.5億元，同比增長(zhǎng)5.6%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.8億元，同比下降11.6%。華虹公司表示，半導(dǎo)體行情尚未迎來(lái)復(fù)蘇，公司第三季度業(yè)績(jī)依然顯示出韌性，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.7億美元，當(dāng)季毛利率達(dá)16.1%，符合此前的預(yù)期指引。

總體來(lái)看，中芯國(guó)際第三季銷(xiāo)售收入環(huán)比開(kāi)始增長(zhǎng)，似乎顯示邏輯芯片（CPU、GPU等）的需求開(kāi)始回暖，也側(cè)面透露出行業(yè)已經(jīng)有恢復(fù)的跡象，雖然走出周期底部還需要時(shí)間，但不是沒(méi)有希望。

一方面，從中芯國(guó)際的資本支出主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充和新廠基建來(lái)看，未來(lái)頭部企業(yè)的產(chǎn)能還將繼續(xù)提高。另一方面，隨著消費(fèi)電子有復(fù)蘇跡象，C端芯片業(yè)務(wù)也將逐漸迎來(lái)增長(zhǎng)。

這似乎跟行業(yè)以及很多人的認(rèn)知相悖，消費(fèi)電子特別是智能手機(jī)業(yè)務(wù)連連走低，消費(fèi)電子何時(shí)迎來(lái)的復(fù)蘇、甚至拉動(dòng)芯片行業(yè)進(jìn)入新周期？行業(yè)目前市場(chǎng)預(yù)期如何？

據(jù)Counterpoint季度報(bào)告，2023年第三季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)營(yíng)收同比持平，但環(huán)比增長(zhǎng)15%，略高于1000億美元。其中蘋(píng)果公司引領(lǐng)市場(chǎng)，占據(jù)43%的全球智能手機(jī)營(yíng)收份額，創(chuàng)第三季度新高。按出貨量份額計(jì)，三星在市場(chǎng)排名第一，但按營(yíng)收計(jì)排名第二，占據(jù)18%的份額。在全球手機(jī)出貨量提升的背景下，三季度，小米、榮耀和華為等中國(guó)手機(jī)品牌廠商的營(yíng)收也有所提升。

所以，中高端手機(jī)市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁，特別是5G手機(jī)出貨量，也正在逐步增加。

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，TechInsights數(shù)據(jù)顯示，今年三季度全球5G智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)9%。雖然三季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降0.3%，至2.96億部，連續(xù)第九個(gè)季度出現(xiàn)年度下滑，但正如上文所言，中高端市場(chǎng)依然有潛力。

與此同時(shí)，雖然三季度出貨量仍在下滑，但值得注意的是，年降幅已經(jīng)大幅放緩，從上一季度的-8%降至本季度的-0.3%。智能手機(jī)行業(yè)可能已經(jīng)觸底，并將在2024年出現(xiàn)溫和反彈。

從結(jié)果來(lái)看，疊加正常的庫(kù)存水平、終端用戶需求的改善，以及三星和蘋(píng)果等主要廠商的新產(chǎn)品周期發(fā)布，全球智能手機(jī)市場(chǎng)在今年三季度有趨穩(wěn)態(tài)勢(shì)。

根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，今年三季度全球智能手機(jī)面板出貨量達(dá)5.1億片，同比增長(zhǎng)18.7%。面板出貨量有所增長(zhǎng)，跟消費(fèi)電子相關(guān)的芯片業(yè)務(wù)有回暖趨勢(shì)也很正常。

根據(jù)高通11月2日發(fā)布的7-9月第四財(cái)季季報(bào)及2023財(cái)年全年業(yè)績(jī)報(bào)告，在non-GAAP規(guī)則下，2023財(cái)年第四季度營(yíng)收為86.7億美元，同比下降24%；凈利潤(rùn)為22.8億美元，同比下降36%。

看似成績(jī)一般，但得益于智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇以及渠道庫(kù)存改善，該財(cái)報(bào)季的營(yíng)收環(huán)比略有增長(zhǎng)，也有向好趨勢(shì)。對(duì)比2023財(cái)年第三財(cái)季的季報(bào)，公司手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收錄得55億美元，年降幅達(dá)27%，不過(guò)環(huán)比出現(xiàn)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)4%，這正是得益于安卓手機(jī)的需求復(fù)蘇。

根據(jù)高通自己的預(yù)估，2024財(cái)年第一季度營(yíng)收將達(dá)到91億至99億美元。這也表明高通認(rèn)為10月至12月這個(gè)季度業(yè)績(jī)有望回升。

其實(shí)從整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，對(duì)于芯片的利好倒不是說(shuō)全部細(xì)分品類都會(huì)復(fù)蘇，但的確勢(shì)頭還可以，特別是跟智能手機(jī)相比，個(gè)人電腦復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)還要更好一些。

TechInsights報(bào)告顯示，今年三季度全球筆記本電腦出貨量總計(jì)5120萬(wàn)臺(tái)，同比僅下降7%，這是自2022年Q1以來(lái)市場(chǎng)跌幅首次放緩至個(gè)位數(shù)。

行業(yè)普遍認(rèn)為，盡管筆記本電腦市場(chǎng)需求仍然低迷，尤其是商業(yè)市場(chǎng)需求不算好，但下降速度正在放緩，這是不是表明市場(chǎng)已經(jīng)度過(guò)了黑暗時(shí)刻？筆者更傾向于認(rèn)為，筆記本電腦市場(chǎng)正在緩慢復(fù)蘇。

疊加Windows 10的支持服務(wù)將在2025年結(jié)束，以及疫情前期PC購(gòu)買(mǎi)帶來(lái)的更新周期，種種因素都將推動(dòng)市場(chǎng)在2024年進(jìn)入增長(zhǎng)，而電腦市場(chǎng)的恢復(fù)也將利好芯片行業(yè)的市場(chǎng)復(fù)蘇。


晶圓代工：相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟，回溫還需等待

近兩年，相關(guān)晶圓代工大廠的晶圓利用率和資本支出不斷下降，目前雖然看到了消費(fèi)電子及存儲(chǔ)市場(chǎng)的起色，但在制造端方面的指標(biāo)依舊疲軟。從全球七大晶圓代工廠Q3業(yè)績(jī)看，其營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比去年同期都出現(xiàn)了下滑，從產(chǎn)能利用率和晶圓代工報(bào)價(jià)看，除了臺(tái)積電一家受益于先進(jìn)制程撐腰，產(chǎn)能利用率有所回升、報(bào)價(jià)維穩(wěn)外，其他六家兩個(gè)數(shù)據(jù)均有所下降。

顯而易見(jiàn)的是，晶圓代工市場(chǎng)中成熟制程受到的影響較大，在今年下半年的三四季度，晶圓制造端頻繁陷入“價(jià)格戰(zhàn)”。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長(zhǎng)至2027年的33%，其中以中芯國(guó)際(SMIC)、華虹集團(tuán)(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)擴(kuò)產(chǎn)最為積極。

對(duì)于未來(lái)預(yù)期，隨著明年市場(chǎng)的逐步回暖以及晶圓代工廠對(duì)于成熟制程的降價(jià)策略，集邦咨詢預(yù)計(jì)2024年8英寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率將會(huì)持續(xù)攀升，到2024年底，大多數(shù)的晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能利用率都將達(dá)到60%以上（提升5到10個(gè)百分點(diǎn)），臺(tái)積電和中芯國(guó)際將達(dá)到70%以上，華虹將達(dá)到90%。


好消息：AI、數(shù)據(jù)中心及汽車(chē)業(yè)務(wù)較為強(qiáng)勁

此外，從英偉達(dá)、英特爾、高通與和聯(lián)發(fā)科等公司最新財(cái)報(bào)來(lái)看，AI、數(shù)據(jù)中心及汽車(chē)業(yè)務(wù)較為強(qiáng)勁，市場(chǎng)向好趨勢(shì)更為明顯。

英偉達(dá)2023財(cái)年Q3營(yíng)收181.2億美元，同比增長(zhǎng)206%，較預(yù)期高約13%，遠(yuǎn)超英偉達(dá)自身指引156.8億到163.2億美元；數(shù)據(jù)中心營(yíng)收145.14億美元，同比增長(zhǎng)279%、環(huán)比增長(zhǎng)38%，占總營(yíng)收80%。

英特爾最新一季營(yíng)收141.58億美元，同比下滑8%，環(huán)比增長(zhǎng)9%，連續(xù)7個(gè)季度同比下滑。但值得注意的是，英特爾Q3所有主要業(yè)務(wù)線的收入均超出預(yù)期，其中英特爾代工服務(wù)（IFS）營(yíng)收3.11億美元，同比上升299% ；數(shù)據(jù)中心營(yíng)收為38億美元，超出了英特爾的內(nèi)部預(yù)測(cè)。

高通和聯(lián)發(fā)科方面，高通2023財(cái)年第四季度營(yíng)收86.7億美元，略高于預(yù)期的85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。高通本財(cái)年調(diào)整后的總收入較去年下降19%，至358.3億美元，當(dāng)季凈利潤(rùn)為14.9億美元。其中，其中芯片業(yè)務(wù)收入73.7億美元，環(huán)比上升3%，GAAP運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率較上季度有所回升達(dá)到26%。高通最大的處理器銷(xiāo)售部門(mén)QCT在本季度的銷(xiāo)售額下降了26%，至73.7億美元。其中手機(jī)芯片銷(xiāo)售額下降27%，至54.6億美元，汽車(chē)業(yè)務(wù)本季度銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)15%，達(dá)到5.35億美元，超出預(yù)期。從營(yíng)收角度來(lái)看，高通結(jié)束了連續(xù)3個(gè)季度的下滑，開(kāi)始了上行周期。

聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)業(yè)收入凈額為1100.98億元新臺(tái)幣（約合人民幣248.17億元），環(huán)比增長(zhǎng)12.2%，凈營(yíng)收同比減少22.6%。第三季毛利為521.92億元新臺(tái)幣（約合人民幣117.64億元），環(huán)比增加11.9%，同比減少25.5%；毛利率為47.4%，較前季減少0.1個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期減少1.9個(gè)百分點(diǎn)。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科存貨連五季下滑周轉(zhuǎn)天數(shù)剩90 日，明顯低于二季度的115 日及去年同期的111 日。在其業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)中，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，第四季受惠新一代天璣9300 系列開(kāi)始出貨，帶動(dòng)營(yíng)收季增9 -15%，為五季來(lái)新高，也看好具有AI 運(yùn)算功能的手機(jī)將縮短手機(jī)更換周期。