最新MCU芯片Q3現(xiàn)貨行情分析及預判
當前,MCU芯片行情正由去庫存周期轉向需求周期。
庫存持續(xù)改善,但整體仍偏高
根據(jù)全球主要的MCU原廠最新財報梳理,從今年以來行業(yè)庫存走勢來看,基本可以確定2023Q1達到行業(yè)庫存的峰值,Q2緩慢回調,Q3下降相對明顯,但整體庫存仍相對較高。以消費類為主的國內廠商(包括臺系廠商)等基本停止價格戰(zhàn),顯示行業(yè)降價去庫存周期得到改善,對應了當下智能手機、PC等需求回升行情。 資料來源:Wind、各公司年報、芯八哥整理 為了更直觀,我們將上述廠商平均庫存天數(shù)和行業(yè)的常規(guī)庫存水位線做個對比??梢钥吹?,2023Q2以來行業(yè)庫存下行走勢的相對明顯的,已經陸續(xù)兩個季度下調。當然,相較于行業(yè)100-120天左右的常規(guī)庫存水平,當前庫存水位仍然是比較嚴峻的,尤其是消費/工控/家電類積壓相對嚴重,存在一定庫存過高風險。 資料來源:Wind、各公司年報、芯八哥整理 我們都知道,以Infineon、NXP及ST等為代表的MCU頭部廠商主要需求集中在汽車/工業(yè)領域,中國臺灣盛群(合泰)、兆易創(chuàng)新及中穎科技等中國廠商主要以消費類為主,結合頭部廠商和中國廠商的平均庫存對比,可以清晰看到,消費類MCU庫存基本在常規(guī)料的兩倍以上,行業(yè)目前雖然價格戰(zhàn)停止了,但是庫存去化遠未結束,未來行情波動仍將持續(xù)。從頭部MCU廠商庫存走勢看,能夠看到汽車/工業(yè)類MCU庫存有上升趨向,結合TI最新財報信息,工業(yè)類MCU存在過剩風險,汽車類需求相對穩(wěn)定,但有庫存上升波動。 資料來源:Wind、各公司年報、芯八哥整理 綜上,Q3 MCU行業(yè)景氣度逐步回升,消費類改善明顯,但整體庫存仍維持較高水平,行業(yè)未來波動或持續(xù)一段時間。 交期持續(xù)縮短,整體供應趨穩(wěn) 從MCU常規(guī)的交貨周期看,相較于正常年份(14-20周左右),以Renesas、ST為代表的中低端產品已實現(xiàn)正常供應。32位MCU方面,交期持續(xù)縮短,現(xiàn)貨市場價格趨穩(wěn)。汽車MCU方面,市場需求維持較高熱度,交期有一定波動,現(xiàn)貨市場價格逐漸穩(wěn)定,部分產品價格較高。 資料來源:各公司財報、富昌電子、艾睿、芯八哥整理 根據(jù)芯八哥最近兩個月對MCU產品監(jiān)測,主要以ST、NXP及TI等在內車規(guī)品類價格均有一定降幅,部分產品出現(xiàn)價格倒掛,整體雖有波動但下降趨勢明顯。
資料來源:芯八哥整理 總的來看, MCU供應及價格逐步向好,汽車料改善明顯。 頭部廠商承壓,消費復蘇顯現(xiàn) 從廠商最新平均營收增速看,行業(yè)降幅收窄,有一定回升勢頭。具體到頭部MCU廠商方面,平均營收增速有下降趨勢,主要受工業(yè)需求疲軟影響較大,同時汽車也為也存在一定波動影響。中國廠商方面,營收降幅大幅收窄,但仍存在較大調整空間,未來復蘇預期有待持續(xù)觀察。 資料來源:Wind、各公司年報、芯八哥整理 從MCU下游需求看,汽車、新能源等需求相對確定,智能手機和PC消費電子存量市場是未來需求改善的關鍵。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),PC和智能手機目前需求逐步修復,預計2024年恢復增長,看好未來MCU總體行情的增長預期。 就當前原廠的訂單及未來預期看,汽車需求維持增長,庫存有所增加。工業(yè)需求疲軟,消費/IOT持續(xù)改善。展望2024年,汽車維持樂觀預期,消費市場復蘇或延后至2024Q2。 資料來源:各公司財報、芯八哥整理 綜上,MCU整體供需已逐漸回歸常態(tài),價格趨穩(wěn),需求回升或有待觀察??春闷囆枨?,關注消費電子/IoT市場復蘇走勢,警惕工業(yè)/通信需求疲軟風險。
