近日陸續(xù)傳出，臺系晶圓代工業(yè)者的價格開始鬆動，愈來愈多IC設計業(yè)者明示上游成本從第4季開始有下降。李建樑攝（資料照）

IC設計業(yè)者近日陸續(xù)走出庫存去化的低谷，客戶的拉貨動態(tài)雖然不算穩(wěn)定，但也比先前正常不少，而業(yè)界對于2024年總體經(jīng)濟復甦的期望值不小，看起來明年至少在營收表現(xiàn)上應該能夠重新走回成長軌道。

不過，客戶顯然在價格的壓力上并沒有縮手，多數(shù)業(yè)者坦言，由于消費市場前景仍有不確定性，因此客戶還是迫切地希望能夠?qū)a(chǎn)品價格壓到疫情前的水準，尤其針對一些舊品更是如此。

然而，在上游原料成本至今仍未回到疫情前水準的情況下，IC設計業(yè)者認為并沒有退到疫情前的可能性。

雖然近日陸續(xù)傳出，臺系晶圓代工業(yè)者的價格開始鬆動，愈來愈多IC設計業(yè)者明示上游成本從第4季開始有下降，針對2024年的投片價格也在積極議價當中，取得的價格優(yōu)惠更是在第一時間都儘量回饋在客戶身上。

但無論牌價怎麼往下調(diào)，都還是比疫情前更高，尤其幾家在疫情期間半導體供不應求時大幅漲價的晶圓代工廠，即便現(xiàn)在傳出2024年的牌價下調(diào)幅度相當大，超出業(yè)界的預期，依然是比疫情前還要高的數(shù)字，那成本沒有完全回到過去，自家產(chǎn)品的定價就不可能跟著回到過去。

目前綜觀IC設計整體面臨的成本狀況分為三大類，第一類是投片在臺積電的訂單，基本上不太可能真的取得價格上的優(yōu)惠，因為議價權幾乎都在臺積電手上。

第二類是投片在臺灣其他的晶圓代工業(yè)者，目前8吋產(chǎn)能的降價幅度比較明確，12吋產(chǎn)能可能還是會因為技術、投片量及合作關係等不同的因素，而有不同的成本調(diào)整結果。

第三類則是投片在中系晶圓代工廠，除了配合中系客戶在地生產(chǎn)的需求之外，也比較多是因應中國IC設計競爭對手的殺價競爭。

IC設計相關業(yè)者指出，其實如果純談成本和價格，當然直接投片給中系晶圓代工廠，就能最快地回饋價格優(yōu)惠給客戶，但實際的狀況從來沒有那麼單純，除了和新的晶圓代工廠投片需要花額外的時間和成本之外，在制程技術及良率的差距，甚至是技術上可能被洩漏給中國的競爭對手等因素，都會成為隱藏的成本。

這也就是為何許多業(yè)者若非絕對必要，并不會輕易將原本投片在臺積電或其他臺系業(yè)者的訂單轉(zhuǎn)移到中國廠商，儘可能從其他節(jié)約成本的方式著手。

熟悉IC設計業(yè)界人士強調(diào)，基本上現(xiàn)在半導體已經(jīng)進入買方市場，對IC設計業(yè)者來說，來自客戶的成本壓力恐怕不會有終止的一天，而且現(xiàn)在談到的成本減免基本上多數(shù)都是要回饋客戶，自己要想其他的辦法來提高獲利。

多數(shù)廠商目前就是只能寄望未來的高單價新品能夠準時放量，透過改善產(chǎn)品組合的方式來弭平獲利的壓力，但價格的底線就是跟著上游晶圓代工走，能不能夠讓整體半導體的價格回到過去，就是取決于和上游供應商的成本談判內(nèi)容。