全球半導(dǎo)體市場(chǎng)目前正在穩(wěn)步好轉(zhuǎn)。WSTS 將 2023 年第二季度較 2023 年第一季度增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)從之前的 4.2% 修正為 6.0%。2023 年第三季度較 2023 年第二季度增長(zhǎng) 6.3%。根據(jù)Semiconductor Intelligence預(yù)測(cè) 2023 年第四季度將增長(zhǎng) 3%，2023 年第四季度同比增長(zhǎng)將達(dá)到 6%。這將為 2024 年每個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

Semiconductor Intelligence統(tǒng)計(jì)出了第三季度名前 15 的半導(dǎo)體公司，這些公司第三季度都實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。其中英偉達(dá) (Nvidia)、三星 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix) 和聯(lián)發(fā)科 (Media Tek) 的增長(zhǎng)率達(dá)到兩位數(shù)。

盡管英偉達(dá)在股票市值上早已成為全球市值最高的半導(dǎo)體公司，但在營(yíng)收方面，之前英偉達(dá)與英特爾還有一些差距，因此未能名正言順地成為全球最大的半導(dǎo)體公司。然而，最新的第三季度營(yíng)收數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)本季度營(yíng)收為160億美元，已經(jīng)超過(guò)了英特爾的140億美元，從而確立了其全球最大半導(dǎo)體公司的地位。


成熟制程將在2024年Q2以后逐步復(fù)蘇

業(yè)內(nèi)人士分析表示，整體半導(dǎo)體庫(kù)存修正超過(guò)一年，2023年底大部分IC庫(kù)存可回到正常水準(zhǔn)。2024年預(yù)期成熟制程復(fù)蘇約在第二季度以后逐步浮現(xiàn)。

近日研究機(jī)構(gòu)IDC調(diào)高了對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望，認(rèn)為2024年會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入為5265億美元，高于此前5188億美元的預(yù)測(cè)，此外IDC還將2024年的收入預(yù)期從6259億美元上調(diào)至6328億美元，增長(zhǎng)20.2%。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為，從需求的角度看，美國(guó)市場(chǎng)將保持韌性，中國(guó)市場(chǎng)將在2024年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。隨著個(gè)人電腦、智能手機(jī)兩個(gè)最大市場(chǎng)庫(kù)存的調(diào)整，半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的能見(jiàn)度會(huì)提高。電氣化將在未來(lái)十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域的芯片庫(kù)存水平將在2024年下半年恢復(fù)至正常水平。2024至2026年，新技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出，將推動(dòng)各細(xì)分市場(chǎng)中半導(dǎo)體的價(jià)值，包括AI PC、端側(cè)人工智能手機(jī)這樣的產(chǎn)品。此外，未來(lái)DRAM等存儲(chǔ)芯片的容量需求也將保持增長(zhǎng)。


成熟市場(chǎng)將迎來(lái)中國(guó)勢(shì)力

近年來(lái)，隨著中國(guó)市場(chǎng)對(duì)芯片需求的不斷增長(zhǎng)，芯片產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。然而，在這個(gè)領(lǐng)域中，成熟制程芯片卻一直被忽視。不過(guò)，ASML公司的全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波認(rèn)為，中國(guó)的終端市場(chǎng)規(guī)模足夠大，為芯片產(chǎn)業(yè)提供了無(wú)限的機(jī)會(huì)。他表示，先進(jìn)制程固然重要，但成熟制程照樣不容忽視。

據(jù)ASML公司發(fā)布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售額占到了該公司全球銷(xiāo)售額的46%，而前兩個(gè)季度分別是8%、24%。這一現(xiàn)象的主要原因有兩個(gè)：一是今年第三季度的訂單基本上都是2022年甚至是更早之前的訂單，針對(duì)的是成熟客戶的成熟制程光刻機(jī)設(shè)備；二是其他地區(qū)客戶的需求時(shí)間節(jié)點(diǎn)發(fā)生變化，導(dǎo)致ASML能夠向中國(guó)客戶交付更多的光刻機(jī)設(shè)備。

在大眾的心目中，能夠制造出5nm、3nm甚至是2nm的芯片就代表著一個(gè)國(guó)家的芯片實(shí)力很強(qiáng)大。但事實(shí)上，這不過(guò)是其中一部分罷了。現(xiàn)如今，尖端制程的芯片大多用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、AI大模型等尖端科技上，但這部分的芯片其實(shí)只是一小部分。當(dāng)今芯片領(lǐng)域最重要的地方還是成熟制程。

成熟制程芯片雖然不像先進(jìn)制程芯片那樣受到關(guān)注，但在汽車(chē)、電子、工業(yè)等領(lǐng)域仍然有著廣泛的應(yīng)用。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展，成熟制程芯片的需求也將不斷增加。因此，沈波認(rèn)為，在中國(guó)這個(gè)龐大的市場(chǎng)中，成熟制程芯片仍然有著廣闊的發(fā)展前景。

中國(guó)是全球最大的電子消費(fèi)品市場(chǎng)之一，同時(shí)也是汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域的重要市場(chǎng)。由于中國(guó)市場(chǎng)的終端規(guī)模足夠大，因此成熟制程芯片在中國(guó)市場(chǎng)上的需求也將會(huì)非常大。此外，中國(guó)政府也在積極推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入，提高自主創(chuàng)新能力。這些政策措施也為成熟制程芯片在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展提供了有力的支持。

然而，要想將成熟制程芯片做到全球領(lǐng)先水平并非易事。除了需要具備強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和豐富的經(jīng)驗(yàn)之外，還需要對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行深入的研究和分析，了解客戶的需求和痛點(diǎn)，并提供更好的解決方案。此外，還需要建立完善的供應(yīng)鏈和售后服務(wù)體系，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和交貨期。

沈波認(rèn)為，要想在中國(guó)市場(chǎng)上取得成功，需要具備以下幾個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)：一是要能夠提供符合中國(guó)市場(chǎng)需求的產(chǎn)品和服務(wù)；二是要能夠與中國(guó)客戶建立良好的合作關(guān)系；三是要具備強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和經(jīng)驗(yàn)積累；四是要能夠提供完善的售后服務(wù)和支持體系。

在這些優(yōu)勢(shì)的支撐下，中國(guó)市場(chǎng)的成熟制程芯片產(chǎn)業(yè)也有望在未來(lái)幾年中迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。與此同時(shí)，隨著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展壯大，也將為全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力和活力。


存儲(chǔ)器價(jià)格將率先反彈

智能手機(jī)是配備尖端半導(dǎo)體的主要設(shè)備，左右著其需求，而智能手機(jī)需求呈現(xiàn)出止跌趨勢(shì)。美國(guó)調(diào)查公司IDC的數(shù)據(jù)顯示，7~9月全球智能手機(jī)出貨量同比下降0.1％，轉(zhuǎn)為增長(zhǎng)的時(shí)間正在臨近。1~3月的降幅曾達(dá)到14.6％。

在中東和非洲的新興國(guó)家，需求在不斷增加。在除中國(guó)外的所有市場(chǎng)，美國(guó)蘋(píng)果的出貨量都實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。這樣的趨勢(shì)使得曾急劇下滑的存儲(chǔ)器發(fā)生變化。

7~9月，韓國(guó)三星電子的存儲(chǔ)器部門(mén)的銷(xiāo)售額下降31％，出現(xiàn)了兩位數(shù)的負(fù)增長(zhǎng)，但與4~6月（下滑57.4％）相比，降幅收窄。該公司表示，“由于各存儲(chǔ)器廠商減產(chǎn)，探底的觀點(diǎn)擴(kuò)大”。新的購(gòu)買(mǎi)咨詢正在增加。

臺(tái)灣調(diào)查公司集邦咨詢預(yù)測(cè)稱，10~12月存儲(chǔ)器價(jià)格將轉(zhuǎn)為上漲，用于長(zhǎng)期存儲(chǔ)的NAND型閃存將比7~9月上漲8~13％。美國(guó)美光科技首席執(zhí)行官（CEO）桑杰·梅赫羅特拉稱：“2024年是存儲(chǔ)器行業(yè)的復(fù)蘇之年”。

在一直受到半導(dǎo)體減產(chǎn)影響的硅晶圓行業(yè)，信越化學(xué)工業(yè)的專(zhuān)務(wù)執(zhí)行董事轟正彥表示：“7~9月是晶圓市場(chǎng)的最低谷時(shí)期。10~12月有望多多少少實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)”。

從2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看，自新冠疫情期間一直缺貨的情況發(fā)生變化，供求關(guān)系已經(jīng)嚴(yán)重失衡。主要原因是存在世界經(jīng)濟(jì)減速風(fēng)險(xiǎn)等。從各家企業(yè)高層的發(fā)言可以看出，市場(chǎng)萎縮趨勢(shì)將在10~12月暫時(shí)停止。

不過(guò)，有很多人認(rèn)為，尚不確定2024年1~3月以后能恢復(fù)到何種程度。