ECIA報告稱，10月電子元器件銷售信心調查延續(xù)了2023年3月開始的趨勢——低于預期。7月、8月和9月的調查顯示，未來一個月元器件整體銷售情緒得分在94.0至94.8之間。實際結果在86.7到90.3之間。

另外，8月、9月和10月的銷售信心指數(shù)平均比預期低5.9點。好消息是，10月銷售信心指數(shù)較9月提高2.1點，達到88.8。但這仍遠低于表明月度銷售額正增長的100點門檻。

盡管歷史數(shù)據(jù)令人失望，但該調查顯示11月經(jīng)濟將大幅改善，將推動整體分項指數(shù)升至100以上。

領漲的是半導體類別，11月的前景為111.1。主要半導體子類別的平均前景更為保守，為99.3。11月的樂觀情緒基礎廣泛，無源和機電類別前景分別為95.0和95.1。與半導體對改善的預測幾乎一樣樂觀，11月終端市場整體得分躍升18.1分，達到96.9分。如果所有主要細分市場的綜合前景在11月實現(xiàn)，這將是自2022年6月以來最強勁的結果。

預計到今年年底，電子元件行業(yè)繼續(xù)站在超過盈虧平衡點的邊緣，并有可能在2024年初恢復廣泛的增長。

在10月的調查中，上游制造商代表與下游廠商和分銷商之間的銷售信心差距大幅擴大。這一重大脫節(jié)始于4月，在6月和7月擴大，8月和9月有所收窄。從9月到10月，制造業(yè)代表的平均信心指數(shù)下降了近10點。

與此同時，分銷商和制造商的總體得分逐月保持相對穩(wěn)定。當下游廠商代表站在供應鏈的第一線時，他們似乎比供應鏈中的合作伙伴看到了一個更具挑戰(zhàn)性的銷售環(huán)境。

整體終端市場指數(shù)回吐了9月的全部漲幅，10月下跌12.6點，至78.8點。這與10月的產(chǎn)品指數(shù)趨勢大相徑庭。然而，終端市場指數(shù)也預計11月將出現(xiàn)強勁反彈，上升18.1點，至96.9。工業(yè)電子產(chǎn)品是終端市場中波動最大的細分市場，10月該指數(shù)大幅下降至84.4，但預計11月將躍升至100.0。航空電子/軍事/太空繼續(xù)超過所有其他細分市場，而手機則掙扎在底部。除醫(yī)療電子產(chǎn)品略有下滑，汽車電子和航空電子/軍事/航天產(chǎn)品前景平平外，所有終端市場類別都預計11月將出現(xiàn)強勁增長。

產(chǎn)品交付周期趨勢的前景已經(jīng)非常健康。穩(wěn)定的交貨期繼續(xù)占據(jù)主導地位，10月的平均交貨期穩(wěn)定在69%。10月，平均提前期報告的增長幅度在2%到4%之間。電阻器、NAND閃存、MPU和MCU因交貨時間延長而收到的報告為零。ECST調查中，交付時間結果再次提供了一些最積極的結果。