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華為Mate60手機遙遙領先,但芯片已“遙遙墊底”了?

2023-11-03 來源:科技專家
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關鍵詞: 蘋果 高通 芯片

隨著小米14發(fā)布,高通8Gen3來襲,再加上蘋果的A17 Pro發(fā)布在前,可以說最重要的幾款芯片,目前都發(fā)布出來了。


于是近日,某知名機構對當前主流的手機/平板的芯片性能進行了綜合排行,具體的排名以及相當數(shù)據(jù)如下圖所示。




從圖上可以看出,蘋果M2最牛,然后是M1,接著就是高通驍龍8Gen3了,再是蘋果的A17Pro,再到高通驍龍8Gen2+,再到驍龍8Gen2、再是A16、天璣9200+……


至于遙遙領先的華為Mate60使用的麒麟9000S,已經(jīng)是“遙遙墊底”了,排到了第23名,處于天璣8200之后,麒麟9000、天璣8100之前。




那么這個排名客不客觀?如果只從性能來排名,應該還是比較客觀的,畢竟這顆芯片使用的還是3年前的技術,所以能夠對比的,確實也是3年前的芯片,比如天璣8200、驍龍888+這些。


雖然在這顆芯片里面,華為也使用了黑科技,比如超線程技術,讓8核變12核,但7nm工藝相對落后,ARM V8架構相對較老,確實也是存在的問題。




而從之前網(wǎng)上的跑分來看,也能夠看出麒麟9000S,與最新的高通驍龍8Gen3、蘋果A17Pro的差距,不管是CPU,還是GPU,差距還相當大。




上面是網(wǎng)上某網(wǎng)友的CPU跑分情況,可以看到差距還是相當大的,可能綜合起來,麒麟9000S只有蘋果A17Pro一半的實力。




GPU方面,麒麟9000S,只有高通驍龍8Gen3三分之一的實力??陀^的說,不管是CPU,還是GPU,確實差距很大。


但是,大家都清楚,一款手機真的不能只看芯片,華為的遙遙領先,并不是指的是性能,而是指的綜合能力,比如拍照,快充、信號、續(xù)航、衛(wèi)星通信、鴻蒙系統(tǒng)、品牌光環(huán)等等。


其中最重要的是,麒麟9000S是華為作為被制裁3年后,在夾縫中生產出來的芯片,它代表的是中國芯片制造的一大步,所以說“遙遙領先”也是沒問題的。


所以大家就不要再吐槽這顆芯片了,畢竟你買手機,買的也不只是芯片,你覺得呢?