蘋果又開發(fā)布會(huì)，但只有30分鐘，是錄播的視頻，蘋果稱這場(chǎng)發(fā)布會(huì)“來勢(shì)迅猛”(Scary Fast)，確實(shí)如此，因?yàn)樗鼜臅r(shí)間上來看，很是迅速啊，堪稱蘋果史上最短發(fā)布會(huì)。

不過這30分鐘時(shí)間雖短，內(nèi)容還是不少的，首先是發(fā)布了3顆芯片，分別是M3、M3 Pro和M3 Max。

然后基于這3顆芯片，也更新了24英寸iMac、14英寸和16英寸的MacBook Pro。

其中值得說一說的，就是M3系列芯片了，這是全球首發(fā)3nm的電腦芯片，之前蘋果的A17 Pro是全球首款手機(jī)Soc，臺(tái)積電的3nm的首發(fā)，被蘋果包了圓。

這一代的M3芯片性能，還是很強(qiáng)的，其中最基礎(chǔ)的M3擁有250億顆晶體管、8核CPU、10核GPU。CPU比M2快20%，GPU比M2快20%。

當(dāng)然其中GPU的提升尤其顯著，采用新一代GPU架構(gòu)，并首創(chuàng)動(dòng)態(tài)緩存功能，速度更快、能效更高，出帶來了硬件加速光線追蹤等功能。

當(dāng)然M3 Pro、M3 Max就更強(qiáng)了， 這里不再過多說。

事實(shí)上，這次的3nm芯片發(fā)布，除了蘋果自己更新了產(chǎn)品，證明了自己的芯片實(shí)力之外，還有一個(gè)很重要的作用，那就是幫臺(tái)積電的3nm，挽回了尊嚴(yán)。

我們知道，自從蘋果發(fā)布了3nm的手機(jī)芯片A17 pro之后，這顆芯片的性能很一般，CPU僅提升了3%，GPU多了一個(gè)核也才提升20%。

這種情況之下，讓大家一直懷疑臺(tái)積電的3nm工藝，是不是有問題，相比于4nm，是不是沒什么改進(jìn)。

因?yàn)閮r(jià)格貴了20%，實(shí)際性能沒怎么提升，功耗也沒怎么降低，連高通、聯(lián)發(fā)科等廠商都不用，這一度讓臺(tái)積電的3nm陷入爭(zhēng)議之中。

很多人認(rèn)為為了3nm，以積電投資了300億美元，也就是2000多億，現(xiàn)在看來這2000多億實(shí)在是花得冤，一個(gè)這么爛的3nm，能收回投資么，能讓客戶買單么。

但如今M3芯片一發(fā)布，讓大家覺得不是3nm工藝不行，實(shí)際是芯片廠商的設(shè)計(jì)理論問題。

畢竟同為3nm，A17比A16提升不多，但M3比M2提升的就比較多了，這說明工藝沒問題的，就看芯片廠商設(shè)計(jì)之初，考慮的是哪些方面，有沒有在擠牙膏了。

所以說，臺(tái)積電在這顆M3系列芯片發(fā)布后，應(yīng)該是松了一口氣了，3nm工藝的質(zhì)疑聲音估計(jì)會(huì)少很多，你覺得呢？