主要觀點：

◆ 半導體迎接科技趨勢，外部摩擦與國內(nèi)政策共同推動國產(chǎn)替代

1）科技創(chuàng)新：近期疫情對半導體行業(yè)也造成了一定的影響，但半導體行業(yè)自身具有較強韌性。全球半導體領先型指標說明半導體正在科技創(chuàng)新周期下逐漸走出陰霾。

2）外部摩擦，我們認為會一直存在。這樣的情況使得終端商基于產(chǎn)業(yè)鏈安全或者自身生態(tài)安全考慮，大力投入半導體的研發(fā)中或者扶持國產(chǎn)供應商。

3）內(nèi)部政策多重加碼，大基金二級接力一期，科創(chuàng)板推出等措施。目前國內(nèi)代工廠龍頭中芯國際擬申請科創(chuàng)板IPO，我們認為這將會使得更多港股優(yōu)質(zhì)科技公司回流A 股市場。國產(chǎn)替代進程快速推進：2019 年全球半導體市場規(guī)模同比下降12.8%到4089.88 億美元。反觀國內(nèi)2019 年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3 億元，同比增長15.8%。這說明中國內(nèi)部市場需求仍舊旺盛，國產(chǎn)替代進程順利。而且國產(chǎn)替代空間仍舊巨大，我們認為半導體行業(yè)未來將會保持較高增速成長。

◆ 細分領域持續(xù)看好發(fā)展

我們注意到前十大設計企業(yè)自身的增長率達到46.6%，頭部公司增速遠遠高于設計行業(yè)平均增速，說明行業(yè)資源正在向頭部企業(yè)集中。在設計行業(yè)快速發(fā)展的背景下，我們優(yōu)選CIS、射頻前端、儲存器等細分領域市場規(guī)模大增速高的優(yōu)質(zhì)賽道。CIS 芯片：多因素拉動手機CIS 出貨，CIS 持續(xù)高景氣。受新冠疫情影響，我們預測2020 年全球智能手機銷量將下滑約14%。多攝提升拍照體驗，滲透率快速提升，TOF 快速滲透，我們?nèi)詫κ謾CCIS 出貨持樂觀態(tài)度。我們預測2020-2022 年即使悲觀假設下，手機攝像頭出貨量增速為0.73%、25.13%、12.74%，亦能錄得正增長，景氣度或超預期。

射頻前端芯片：5G 技術到來給射頻芯片帶來高速增長需求，根據(jù)yole數(shù)據(jù)，未來7 年手機射頻前端模組與連接市場總規(guī)模從150 億美元增長到258 億美元，CAGR達8%。PA現(xiàn)規(guī)模在214 億美元，5 年CAGR7.4%，未來氮化鎵材料射頻會成主流。射頻開關整體規(guī)模在16.5 億美元，未來5 年CAGR16.6%。LNA 整體規(guī)模在14.21 億美元，未來5 年CAGR達4.8%。

存儲器芯片：半導體存儲器2018 年占比IC 銷售額40.17%，總銷售額1580 億美元。DRAM 占53%，NandFlash 占42%，NorFlash 約3%。半導體存儲器高性價比逐步在取代光盤與磁盤存儲，存儲器價格波動劇烈，造成2017、2018 年銷售額高增長62%與27%。國產(chǎn)存儲器四大基地積極布局、日新月異，福建晉華、合肥長鑫在DRAM 上獲得樣本生…………

下載報告：半導體系列報告（一）：科技創(chuàng)“芯”，時代最強音.pdf