10 月 25 日消息，臺積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導體行業(yè)釋放回暖信號。報道稱臺積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復到 60%，到今年年底預估可以達到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。

與此同時，臺積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導體等科技巨頭。

此前報道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、微軟、特斯拉等 AI 芯片客戶均已接受臺積電 2024 年漲價計劃。

以特斯拉為例，他們正在奧斯汀建設超級計算機設施，以加速其自動駕駛系統(tǒng)的開發(fā)，擴大 Dojo 的計算能力。Dojo 的核心 D1 采用臺積電 7nm 工藝和先進封裝技術生產(chǎn)。基于此，特斯拉正在深化與臺積電的合作，預計訂單量將從今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。

在 AI 浪潮不斷涌現(xiàn)的背景下，英偉達正在積極尋求額外的產(chǎn)能。10 月 19 日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在接受采訪時透露，全球對 AI 芯片的需求依然強勁。

他會見了臺積電首席執(zhí)行官魏哲家，討論提供提高產(chǎn)能相關事宜，英偉達正處于針對人工智能基礎設施設計的下一代芯片的規(guī)劃階段，并與廣達和華碩等合作伙伴進行討論以制定合作戰(zhàn)略。

魏哲家在臺積電第 3 季度財報電話會議中表示，除了強勁的人工智能需求之外，智能手機和個人電腦的需求也在反彈。至于汽車電子，受益于電動汽車的持續(xù)增長，預計明年的需求將相當強勁。

為了回應業(yè)界對智能手機增長的擔憂，臺積電首席財務官黃仁昭指出，智能手機增長預計仍將低于公司未來的增長率，高性能計算 (HPC) 預計將成為增長最強勁的領域，為未來幾年的增長作出重大貢獻。