據日本半導體制造設備協會（SEAJ）24日公布統計數據，日本9月份芯片制造設備銷售額為2987.38億日元，環(huán)比增長4.3%（8月為2865.04億日元），同比下降21.6%（去年同期為3809.29億日元）。

截圖自SEAJ（下同）

據悉，日本半導體制造設備全球市占率（以銷售額換算）達三成，市場份額僅次于美國。

SEAJ同日公布了9月FPD（Flat-Panel Display，平板顯示器）設備銷售情況。數據顯示，日本9月FPD設備銷售額137.18億日元，環(huán)比下降22.5%（8月為177.04億日元），同比大降72.1%（去年同期為492.38億日元）。

今年7月，SEAJ在預測報告指出，因芯片出口管制，加上以DRAM為中心的存儲行情低迷、廠商縮減設備投資，該協會下修其對2023年度（2023年4月-2024年3月）日本制芯片制造設備銷售額至30201億日元、年減23%（前次預估年銷售額34998億日元，年減5%），為4年來首度陷入萎縮。

彼時SEAJ指出，因受AI需求擴大、存儲市場復蘇等影響，預估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本芯片制造設備銷售額將年增30%至39261億日元，不過仍低于前次預估的44412億日元。