據(jù)中國臺灣媒體報道，近期臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加，部分市場需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎出現(xiàn)景氣觸底反彈的現(xiàn)象。不過，部分晶圓代工廠商仍舊謹慎評估產(chǎn)業(yè)前景。


臺積電產(chǎn)能利用率回升

媒體報道，臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，7/6nm曾崩跌至四成，現(xiàn)已回到約六成左右，至年底有機會攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，產(chǎn)能逐季提升的3nm，也約在八成左右。

與此同時，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加。包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell及意法半導(dǎo)體等已經(jīng)確定下單。另外，AI芯片客戶如AMD旗下賽靈思、亞馬遜、思科、谷歌、微軟、特斯拉等，都已接受2024年臺積電再度漲價的方案。

以特斯拉為例，為了加速自動駕駛系統(tǒng)開發(fā)，其將在奧斯汀建造超級計算機機房，擴大Dojo的算力規(guī)模。而 Dojo的核心D1，基于臺積電7nm制程和先進封裝技術(shù)打造?；诖?，特斯拉也正加深與臺積電之間的合作，預(yù)計投片量將從今年的5000片左右增至明年的1萬片。

AI大潮繼續(xù)狂卷，英偉達近日也在積極尋求產(chǎn)能。10月19日，英偉達CEO黃仁勛受訪時透露，全球AI芯片市場需求還是很強勁，他已與臺積電總裁魏哲家見面，討論提供更多產(chǎn)能供給以服務(wù)客戶。英偉達正在籌劃下一代為AI基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用所打造的芯片，這次也與廣達、華碩等伙伴見面，討論合作策略。


7nm訂單即將大爆發(fā)

最近，臺積電在國內(nèi)7納米芯片的訂單量上取得了巨大突破，快速崛起為國內(nèi)芯片制造行業(yè)的領(lǐng)頭羊。作為全球頂尖的芯片制造企業(yè)，臺積電一直處于技術(shù)和產(chǎn)量的領(lǐng)先地位。

在7納米和5納米這樣的先進制程方面，臺積電早已實現(xiàn)量產(chǎn)，并保持著極高的產(chǎn)品良品率。之所以出現(xiàn)臺積電7納米芯片產(chǎn)能大爆發(fā)的局面，最主要的原因是國內(nèi)7納米芯片的市場需求正在經(jīng)歷暴漲式增長，各大科技公司對于高端芯片的渴望前所未有地強烈。

業(yè)內(nèi)預(yù)計，在這一勢頭推動下，今年下半年臺積電7納米芯片產(chǎn)能的利用率將會大幅提升。

作為全球頂尖的代工芯片生產(chǎn)商，臺積電囊括了諸如蘋果、華為等眾多科技巨頭的芯片訂單，這些都是臺積電的大客戶。

其中蘋果更是臺積電的頭號重量級客戶，向臺積電下達了大量芯片訂單。華為也是臺積電的重要客戶之一，其芯片訂單量僅次于蘋果，位居第二。由此可見，臺積電已經(jīng)牢牢掌控了全球主要科技公司的芯片業(yè)務(wù)，這也從一個側(cè)面反映了它在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。

但是，由于近期美國頻繁修改芯片出口規(guī)則，嚴格限制臺積電等企業(yè)向中國手機廠商華為供貨，導(dǎo)致華為無法取得所需的芯片，其芯片訂單被迫中斷。面對美國的種種限制措施，臺積電高層作出了果斷選擇，拒絕接受美國提供的芯片補貼方案。他們判斷美方提出的數(shù)據(jù)要求過于繁瑣和苛刻，難以達成，因此決定暫停相關(guān)的許可申請工作。

這一舉動也意味著，臺積電在美國建設(shè)新工廠的計劃可能會受到影響，被迫推遲建廠時間表或縮減廠房規(guī)模。

盡管美國以限制措施打壓臺積電，但臺積電并未就此氣餒，而是積極拓展國內(nèi)市場，全力提升在中國的業(yè)務(wù)份額。

在公司高層的帶領(lǐng)下，臺積電派出代表團前往上海，參加了重要的年度行業(yè)技術(shù)論壇，并與中國業(yè)內(nèi)人士進行了深入交流。在論壇過程中，臺積電總經(jīng)理劉德音明確表示，中國市場與消費者對臺積電來說意義非凡，是不可或缺的重要戰(zhàn)略伙伴。

此外，中方也給予積極回應(yīng)，允許臺積電可以適當(dāng)擴大國內(nèi)工廠的生產(chǎn)規(guī)模，提升南京等地工廠的產(chǎn)能和加工技術(shù)水平，共同推動中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。


國產(chǎn)晶圓代工迎來黃金時代

隨著中國經(jīng)濟的崛起和科技產(chǎn)業(yè)的推動，晶圓代工行業(yè)迎來了黃金時代。

首先，中國經(jīng)濟的強勁增長為晶圓代工行業(yè)的快速擴張?zhí)峁┝藦妱艅恿?。中國作為全球最大的半?dǎo)體市場，對晶圓代工的需求持續(xù)增加。消費電子產(chǎn)品的普及，5G技術(shù)的發(fā)展以及人工智能等新興技術(shù)的興起，都對芯片的需求提出了更高的要求。為了滿足市場需求，晶圓代工企業(yè)不斷擴大產(chǎn)能，引進更先進的制程技術(shù)，以提高生產(chǎn)效率和品質(zhì)。

其次，中國政府的支持和鼓勵也是晶圓代工行業(yè)快速擴張的重要因素之一。中國政府積極推動產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)創(chuàng)新，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略重點支持。政策上的支持包括金融扶持、稅收優(yōu)惠和土地資源的供應(yīng)等。這些政策為晶圓代工企業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境和條件。

此外，中國的晶圓代工企業(yè)也在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新上取得了顯著的進展。中國企業(yè)逐漸躍升為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，具備了世界級的制程技術(shù)和生產(chǎn)能力。一些中國企業(yè)在國際舞臺上積極合作，吸引了全球頂級芯片設(shè)計公司的合作伙伴關(guān)系。中國的技術(shù)實力正逐漸獲得國際認可。

中國訂單的激增也為晶圓代工行業(yè)帶來了巨大的商機。越來越多的國際芯片設(shè)計公司將訂單轉(zhuǎn)移至中國，利用中國企業(yè)的制程優(yōu)勢和成本效益。這一趨勢造成了中國晶圓代工企業(yè)訂單量的快速增長，進一步拉動了整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。


國產(chǎn)設(shè)備受益

隨著中國晶圓代工廠紛紛選擇國產(chǎn)設(shè)備取代外國制造設(shè)備，國內(nèi)設(shè)備制造商贏得的中標(biāo)比例在近幾個月持續(xù)攀升，標(biāo)志著行業(yè)正邁向新的轉(zhuǎn)折點。

根據(jù)華泰證券的數(shù)據(jù)分析，今年1月至8月，中國代工廠對所有機械設(shè)備招標(biāo)中，有近一半的訂單（47.25%）被本土制造商中標(biāo)。而在2023年7月至8月，中國供應(yīng)商甚至達到了62%的中標(biāo)比例，這一數(shù)字較前幾個月36.3%的中標(biāo)比例有著顯著提升。

這一趨勢表明，人們普遍認為美國對技術(shù)進口的限制不太可能放松，因此中國必須依靠自主創(chuàng)新來應(yīng)對。拜登政府采取了更加嚴厲的限制措施，試圖削弱中國的芯片產(chǎn)業(yè)，以阻止中國在軍事實力方面取得進展。

報道提到，中國對此表示強烈不滿，認為美國的限制嚴重破壞了市場規(guī)則和國際經(jīng)貿(mào)秩序。不過，在相關(guān)限制出臺之前，中國頂級晶圓代工廠已經(jīng)開始使用來自中國供應(yīng)商的設(shè)備，并在其設(shè)備生產(chǎn)能力方面不斷進步。

據(jù)華商光電科技產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報告，2023年上半年，中國前十大國內(nèi)設(shè)備制造商的設(shè)備相關(guān)收入同比增長達到39%，接近22億美元。

此外，中國制造商在蝕刻和清潔等領(lǐng)域的設(shè)備生產(chǎn)能力越來越強，與美國的應(yīng)用材料公司和泛林集團等企業(yè)展開了全球競爭。駐中國的一位半導(dǎo)體分析師認為，中國制造的芯片設(shè)備質(zhì)量不斷提升。