6吋SiC晶圓短缺2024年有望反轉(zhuǎn) 歐美IDM廠不再獨(dú)佔(zhàn)鰲頭?
SiC在Tesla Model 3已有5年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),證明其可用性。法新社
第三類半導(dǎo)體碳化硅(SiC)截至目前為止一直是歐、美IDM主導(dǎo),IDM模式被視為是發(fā)展SiC的利基,因?yàn)槠渑c終端應(yīng)用客戶長期緊密合作。
隨著補(bǔ)助超過十年的中系廠,包括山東天岳、天科合達(dá)、同光、爍科、三安等具突破SiC長晶門檻潛力,恐讓缺料迎來反轉(zhuǎn),更埋下整個(gè)SiC產(chǎn)業(yè)翻轉(zhuǎn)因子。
供應(yīng)鏈業(yè)者指出,國際IDM廠與車、工業(yè)應(yīng)用端關(guān)係緊密,地位短期不易因料源鬆綁而撼動(dòng)。市場也關(guān)注在SiC料源不再短缺后,誰將首當(dāng)其衝?
目前歐、美、日、韓在SiC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)主可分為二類:一是料源往元件走。包括龍頭美國Wolfspeed、Coherent、南韓SK Siltron、日本羅姆(Rohm)等SiC料源四大天王具長晶優(yōu)勢,多數(shù)朝IDM模式發(fā)展。
二是元件往料擴(kuò)。包括英飛凌(Infineon)、意法(STM)、安森美(Onsemi)等IDM廠,雖與上述料源廠簽定長期購料合約,近幾年也投入SiC長晶自制來確保料源,唯英飛凌除外。
受到車廠積極導(dǎo)入SiC,這些業(yè)者間競合關(guān)係愈發(fā)明顯,不過料源廠仍不易拚過元件廠,因缺料而有極大機(jī)會(huì)與應(yīng)用端客戶合作;元件廠投入長晶自制,拚過料源廠的跡象也不明,但功率元件競爭優(yōu)勢仍得以維持。
業(yè)者認(rèn)為,主流6吋SiC晶片短期不會(huì)快速翻轉(zhuǎn)IDM廠在SiC領(lǐng)域的優(yōu)勢,因?yàn)榫皇瞧湟?;設(shè)計(jì)、晶圓、元件生產(chǎn)再到終端客戶的需求均至關(guān)重要。
目前SiC成本仍高出Si許多,鎖定在高壓、高電流及高溫的環(huán)境才能有效展現(xiàn)效益,因此車用、工業(yè)用為其前二大出??凇DM與國際車廠間長期合作且關(guān)係緊密,未來5年的車款規(guī)格仍由它們掌控,地位不會(huì)因不缺料而受動(dòng)搖。
例如2018年Tesla的Model 3率先引入SiC,2023年卻預(yù)告將砍7成用料,一度引發(fā)熱議。有一說即是SiC對電動(dòng)車來說是全新用料,為安全起見會(huì)保留備用品(redundancy)。如今SiC在Model 3已有5年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)證明其可用性,備用品已可減少。此類運(yùn)作節(jié)奏即出自IDM之手,新進(jìn)者沒有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
不過,6吋SiC晶片短缺有機(jī)會(huì)因中系廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),2024年迎來反轉(zhuǎn),原本SiC長晶成效不彰者、將率先面臨挑戰(zhàn)。其中,上述歐美日SiC料源廠難享有過往優(yōu)勢,甚至面臨價(jià)格比拚。
其次是IDM功率元件廠近年購併的料源廠,恐有新一波考驗(yàn)。若競爭力不敵,IDM廠將加碼委外採購,自制比重將降低。
最后值得關(guān)注的是臺(tái)灣、中國專業(yè)長晶廠走向。臺(tái)灣SiC長晶有漢磊、環(huán)球晶、泛鴻海盛新、穩(wěn)晟,而臺(tái)系廠是否有與中系主流長晶廠力拚的優(yōu)勢?
另外,未被納入主流的中系廠,被預(yù)估出場的機(jī)率最大,因易受中國內(nèi)耗直接衝擊。
業(yè)者透露,SiC潛力可期,中國因?yàn)橥度胝弑娛懿?,其?shí)目前國際IDM廠向中國買SiC晶片的比例,可能比外界想像還多。
有趣的是,有些中系SiC晶片廠做的是純綷轉(zhuǎn)手貿(mào)易,因?yàn)樽陨砭a(chǎn)出有限,因此向中系同業(yè)買晶片、再賣給外資廠,以維持與客戶的關(guān)係。未來這種模式也可能因晶片供給大幅開出、通路更透明而被打破。
