我們7nm芯片制造的“漏洞”,要被美國(guó)堵上了?
關(guān)鍵詞: 光刻機(jī) 華為 中芯國(guó)際
眾所周知,前段時(shí)間華為麒麟9000S芯片的橫空出世,讓大家都認(rèn)為,我們有了7nm芯片的制造能力。
因?yàn)榘凑胀饷讲捎秒娮语@微鏡,對(duì)這顆芯片進(jìn)行掃描并逆向分析后,得出其晶體管密度約為98MTr/mm2,也就是9800萬(wàn)個(gè)每平方毫米,與臺(tái)積電的7nm工藝差不多。
我們沒(méi)有EUV光刻機(jī),那么這種等效于7nm的芯片,是如何造出來(lái)的?專(zhuān)業(yè)人士分析,采用浸潤(rùn)式光刻機(jī),采用多重曝光的技術(shù)。
而浸潤(rùn)式光刻機(jī),之前ASML是可以賣(mài)給我們的,ASML只有EUV不能賣(mài)給我們,所以我們可以利用浸潤(rùn)式光刻機(jī),進(jìn)行多重曝光,最終搞定7nm。
事實(shí)上,美國(guó)去年的芯片禁令,是限制任何14nm及以下工藝的設(shè)備賣(mài)到中國(guó)來(lái)的,所以嚴(yán)格的來(lái)講,對(duì)美國(guó)而言,這種浸潤(rùn)式光刻機(jī),其實(shí)算是一個(gè)“漏洞”了。
所以,當(dāng)麒麟9000S橫空出世之后,近日,美國(guó)終于再次出手,將這個(gè)“漏洞”堵住了。
按照近日再次升級(jí)的芯片禁令,針對(duì)光刻機(jī),美國(guó)提出了更高的要求,針對(duì)193nm波長(zhǎng)、分辨率小于40nm的光刻機(jī),其DCO值不能小于2.4,而去年針對(duì)這種光刻機(jī),DCO的值是不小于1.5。
而ASML目前在售的所有浸潤(rùn)式光刻機(jī)中,相對(duì)最落后的一款型號(hào)是NXT:1980Di,波長(zhǎng)是193nm,分辨率是38nm,DCO值是1.6,介于1.5和2.4之間。
按照去年的禁令,DCO值是1.6大于1.5,所以是可以銷(xiāo)售的。按照這次升級(jí)的禁令,DCO值小于2.4了,所以又是不能銷(xiāo)售的,那么意味著ASML所有的浸潤(rùn)式光刻機(jī),均無(wú)法賣(mài)到中國(guó)大陸來(lái)了。
很明顯,美國(guó)這次就是想將所有浸潤(rùn)式光刻機(jī)都堵住,不留任何破綻,讓我們想利用浸潤(rùn)式光刻機(jī),采用多重曝光技術(shù)來(lái)生產(chǎn)7nm芯片都不行,從而阻止麒麟9000S這樣的芯片出現(xiàn)。
不過(guò),大家也都清楚,之前這種浸潤(rùn)式光刻機(jī)沒(méi)有受限,所以國(guó)內(nèi)肯定買(mǎi)了很多,這些光刻機(jī)后續(xù)可以繼續(xù)使用,短時(shí)間之內(nèi)肯定沒(méi)太多問(wèn)題的。
但是,由于禁令限制,一旦所有浸潤(rùn)式光刻機(jī)都受限之后,后續(xù)的維護(hù)、保養(yǎng)、更換備件都會(huì)受影響,所以最終還得自研,靠自己來(lái)突破才行。
