據(jù)信報(bào)網(wǎng)站4月21日消息，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo）在一場(chǎng)聽證會(huì)上警告稱，在半導(dǎo)體制造鏈上，該國(guó)嚴(yán)重依賴來自中國(guó)的廠商，而由于缺乏半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，美國(guó)正在面臨“國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)和經(jīng)濟(jì)安全風(fēng)險(xiǎn)”。

報(bào)道提及，雖然美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)方面仍居全球領(lǐng)先地位，但制造很大程度上還需在海外企業(yè)進(jìn)行。美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）去年披露的數(shù)據(jù)顯示，全球芯片制造75%的產(chǎn)能已轉(zhuǎn)移到東亞地區(qū)。

相比之下，美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的份額已從1990年的37%降至12%。與此同時(shí)，美國(guó)工業(yè)使用的半導(dǎo)體芯片有88％是在該國(guó)以外地區(qū)生產(chǎn)的。

此外，在韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)正在積極籌建3nm晶圓廠時(shí)，美國(guó)國(guó)內(nèi)甚至還沒有7nm晶圓廠。

總的來說，在美企越來越依賴國(guó)際合作伙伴來制造其設(shè)計(jì)的芯片之際，該國(guó)的芯片制造能力也在不斷減弱。

不過，美國(guó)也沒有完全“坐以待斃”。據(jù)悉，在拜登早前公布的2.25萬(wàn)億美元的基建計(jì)劃中，就有500億美元（約合人民幣5248億元）將被用于建立一個(gè)解決半導(dǎo)體生產(chǎn)等問題的部門。

然而，美國(guó)這500億美元并不足以快速提升該國(guó)的芯片制造能力。有分析指出，中國(guó)、韓國(guó)以及新加坡等國(guó)每年都要在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上傾注高達(dá)數(shù)百億美元的資金，這些資金不僅將用于投資設(shè)備本身，還包括研發(fā)下一代晶圓廠的費(fèi)用等。相比之下，美國(guó)的激勵(lì)措施明顯不足。

澳大利亞《對(duì)話》網(wǎng)站3月份曾發(fā)文稱，盡管拜登已經(jīng)盡了“最大努力”，但由于芯片業(yè)存在的準(zhǔn)入障礙和各種供應(yīng)鏈的系統(tǒng)性問題，未來3年內(nèi)美國(guó)芯片制造對(duì)外依存度高的情況難以得到改善。