2023 年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然呈現(xiàn)去庫(kù)存特征，行業(yè)進(jìn)入下行周期，進(jìn)而對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求造成負(fù)面影響。各半導(dǎo)體公司的盈利能力同樣持續(xù)下滑，不過(guò)，就是在這樣的背景下，仍有一些企業(yè)的毛利情況表現(xiàn)不俗。

下半年，哪些廠商和賽道值得關(guān)注？本文半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者統(tǒng)計(jì)了 51 家來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的廠商在 2023 年上半年的營(yíng)收情況，解析半導(dǎo)體行業(yè)各個(gè)賽道不同公司的盈利能力。


IC 設(shè)計(jì)

首次看 IC 設(shè)計(jì)。IC 設(shè)計(jì)是輕資產(chǎn)型企業(yè)，所以毛利率也是衡量公司能力的標(biāo)準(zhǔn)之一。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的測(cè)算數(shù)據(jù)顯示，典型 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入占銷(xiāo)售額比例為 20%、毛利率為 50%。高通 2023 年第二財(cái)季報(bào)告顯示，當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 92.75 億美元，毛利率為 55.2%；英偉達(dá) 2023 年第二季度報(bào)告顯示，當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 135.1 億美元，毛利率為 70.1%。

然而，在市場(chǎng)低迷的當(dāng)下，全球前十大 IC 設(shè)計(jì)公司中也有多家公司的數(shù)據(jù)難以達(dá)到這一標(biāo)準(zhǔn)。比如排名在前五位的 AMD 第二季度營(yíng)業(yè)額達(dá) 54 億美元，毛利率 46%；聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)收為新臺(tái)幣 981.35 億元，毛利率為 47.5%。

即使是在繁榮發(fā)展的 2021 年，19 家中國(guó) IC 設(shè)計(jì)公司的平均毛利率也只有 47.86%。

對(duì)于中國(guó)的 IC 設(shè)計(jì)行業(yè)來(lái)說(shuō)，40% 的毛利率其實(shí)就是一個(gè)分水嶺。因?yàn)閭鹘y(tǒng) IC 設(shè)計(jì)公司的利潤(rùn)多被晶圓代工和封測(cè)代工吃掉，即使高毛利情況出現(xiàn)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和國(guó)產(chǎn)替代廠商就會(huì)涌進(jìn)這個(gè)領(lǐng)域，進(jìn)一步壓縮利潤(rùn)空間。因此 IC 設(shè)計(jì)公司的毛利率普遍不高。

在統(tǒng)計(jì)的 19 家 IC 設(shè)計(jì)公司中，有 8 家的毛利率低于 30%；有 5 家的毛利率介于 30%—40%；有 6 家超過(guò) 40%，其中紫光國(guó)微、瀾起科技、復(fù)旦微和思瑞浦四家公司的毛利率均超過(guò) 50%。

通過(guò)觀察可以發(fā)現(xiàn)，在 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域，可以保持高毛利的廠商主要具備兩大特性。第一個(gè)特性是著力于 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門(mén)領(lǐng)域的產(chǎn)品布局或擁有差異化競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)。比如致力于云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域的瀾起科技；深耕 AIoT 的樂(lè)鑫科技，或者特種集成電路業(yè)務(wù)盈利能力較強(qiáng)的紫光國(guó)微等。

第二個(gè)特性是公司所屬賽道具有產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，不追求先進(jìn)工藝的特點(diǎn)。模擬芯片就是這樣的一個(gè)代表。思瑞浦和卓勝微就是模擬芯片賽道的兩大優(yōu)秀企業(yè)。

對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域的其他行業(yè)來(lái)說(shuō)，利用毛利率來(lái)衡量公司的整體實(shí)力并不完備，因?yàn)檫@些公司可能會(huì)受到設(shè)備資本投入、產(chǎn)品布局等多方面的影響，不過(guò)也可以通過(guò)毛利率獲取一些企業(yè)的核心獲利能力的信息。


半導(dǎo)體設(shè)備

今年上半年，絕大多數(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在營(yíng)收和利潤(rùn)方面都實(shí)現(xiàn)了較大的增長(zhǎng)，設(shè)備行業(yè)的毛利率也在各細(xì)分行業(yè)中居于首位，這一數(shù)值達(dá)到 47.8%，2021 年這一數(shù)值更是達(dá)到了 53.01%。整體來(lái)看半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)毛利率水平較高，在統(tǒng)計(jì)的 10 家公司中，有 8 家上半年毛利率超過(guò) 40%。

從 2023 年上半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)看，北方華創(chuàng)的營(yíng)收是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先者，達(dá) 84.27 億元，毛利率為 42.37%。在這個(gè)賽道有諸多企業(yè)處于挑戰(zhàn)者地位，其中華峰測(cè)控毛利率高達(dá) 70%，長(zhǎng)川科技 55.4%，兩者均是半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)佼佼者，從側(cè)面來(lái)看該細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)突出。此外，半導(dǎo)體清洗設(shè)備先鋒盛美半導(dǎo)體的毛利率也超過(guò)了 50%。

值得注意的是，最近三年華峰測(cè)控的毛利率一直在降低。華峰測(cè)控表示上半年毛利率下滑的主要原因是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化。華峰測(cè)控表示當(dāng)前由于公司混合測(cè)試設(shè)備、功率測(cè)試設(shè)備等新品的毛利率相比傳統(tǒng)模擬測(cè)試設(shè)備的毛利率偏低，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致公司整體毛利率有所下滑。

整體來(lái)看，受益于半導(dǎo)體高景氣度及國(guó)產(chǎn)化率提升，國(guó)內(nèi)設(shè)備公司進(jìn)入增長(zhǎng)的快速車(chē)道，收入實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，毛利情況整體向好。相比 2021 年，以下 10 家半導(dǎo)體設(shè)備公司中，有 7 家的毛利率得以提升，剩下三家里，至純科技基本持平，華峰測(cè)控與新益昌的毛利小幅下降。

與華峰測(cè)控的情況類(lèi)似，新益昌表示主要系行業(yè)景氣度下行，和 2023 年上半年確認(rèn)收入的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生一定變化，綜合毛利率較上年同期有所下降。

而毛利率得到顯著改善的盛美半導(dǎo)體也正是得益于產(chǎn)品組合中高毛利產(chǎn)品占比的增加，公司毛利率得到顯著提升。

國(guó)際的半導(dǎo)體設(shè)備公司主要有應(yīng)用材料、ASML 等。根據(jù)應(yīng)用材料公司發(fā)布的 2023 財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告，應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 66.3 億美元?；?GAAP（一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則），公司毛利率為 46.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 19.1 億美元。

根據(jù) ASML 發(fā)布的 2023 年第二季度財(cái)報(bào)，期內(nèi) ASML 實(shí)現(xiàn)了凈銷(xiāo)售額 69 億歐元，毛利率為 51.3%，凈利潤(rùn)達(dá) 19 億歐元。

如此看來(lái)，中國(guó)的一些半導(dǎo)體設(shè)備公司的毛利率已經(jīng)超過(guò)國(guó)際某些龍頭，但是整體營(yíng)收情況與國(guó)際龍頭企業(yè)還差之過(guò)遠(yuǎn)。不過(guò)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體盈利水平的提升也意味著中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司已進(jìn)入成長(zhǎng)期，在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的發(fā)展?jié)摿O大。

晶圓代工

說(shuō)到晶圓代工，無(wú)法繞過(guò)的便是臺(tái)積電。對(duì)于芯片制造業(yè)，決定高毛利率的幾個(gè)主要因素是：高技術(shù)含量、高產(chǎn)能、高產(chǎn)能利用率，以及較高的代工價(jià)格，這些條件臺(tái)積電都擁有。

2023 年 Q2 臺(tái)積電合并營(yíng)收約 4808 億元新臺(tái)幣，同比下降約 10%。看來(lái)，作為掌握全球最尖端的晶圓制造工藝以及擁有超過(guò)一半全球市占率的晶圓大廠也沒(méi)有逃過(guò)市場(chǎng)的衰退，不過(guò)，其盈利能力依舊很強(qiáng)。今年 Q2 臺(tái)積電的毛利率為 54.1%，而今年 Q1 這一數(shù)值在 59.6%。

要知道先進(jìn)制程的芯片代工利潤(rùn)要比成熟制程芯片代工大得多。握有大量蘋(píng)果處理器以及英偉達(dá) GPU 芯片訂單的臺(tái)積電的營(yíng)收都有所下滑，那么對(duì)于其他晶圓代工廠商來(lái)說(shuō)，市況只會(huì)更加艱難。要知道臺(tái)積電剩下的不足一半的市場(chǎng)中有著十幾家晶圓代工廠去競(jìng)爭(zhēng)。

中國(guó)的晶圓代工廠主要有三家：中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體和晶合集成，這三家均屬于成熟芯片代工范疇。以中芯國(guó)際為例，2023 年上半年，中芯國(guó)際的毛利率為 22.44%，整體毛利率和半導(dǎo)體周期類(lèi)似，都處于相對(duì)低位。

產(chǎn)能利用率指標(biāo)，不僅反映中芯國(guó)際季度經(jīng)營(yíng)情況，也從中能折射出整個(gè)晶圓制造行業(yè)的景氣度趨勢(shì)。晶圓制造行業(yè)景氣度推升，帶動(dòng)中芯國(guó)際及同行多家廠商持續(xù)出現(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)的現(xiàn)象。而今隨著半導(dǎo)體出現(xiàn)下行跡象，下游廠商的訂單調(diào)整將直接影響芯片制造廠的產(chǎn)能利用率。

2023 年 Q2，中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率 78.3%，2023 年 Q1 這一數(shù)值為 68.1%。Q2 中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率開(kāi)始回升。但基于下游客戶(hù)庫(kù)存過(guò)高，且行情依舊在調(diào)整階段，目前各大代工廠也繃緊神經(jīng)不敢放松，期望以降價(jià)、折扣爭(zhēng)取更多訂單。


半導(dǎo)體材料

按照半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域，將國(guó)內(nèi)部分半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司劃分為硅片、光掩模、光刻膠、電子特氣、濕化學(xué)品、CMP 材料和靶材等細(xì)分領(lǐng)域。本文半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者選取了 12 家上市公司進(jìn)行研究。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，今年上半年，12 家半導(dǎo)體材料公司中有 5 家公司毛利率有所改善，6 家小幅下滑，只有一家下滑幅度較大，即神工股份。

神工股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)是大直徑硅材料產(chǎn)品，原材料多晶硅價(jià)格大幅上漲及生產(chǎn)成本增加等因素影響，公司產(chǎn)品毛利率持續(xù)下滑。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，電子特氣公司的平均毛利率處于較高水平。毛利超過(guò) 40% 的南大光電就是國(guó)內(nèi)電子特種氣體的龍頭，其毛利率不但高而且相對(duì)穩(wěn)定。

CMP 材料也是毛利率較高的細(xì)分行業(yè)，毛利接近 40% 的鼎龍股份，就是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的 CMP 拋光墊的唯一供應(yīng)商。此外，濕電子化學(xué)品市場(chǎng)也是一個(gè)毛利率表現(xiàn)不錯(cuò)的賽道。相關(guān)廠商有飛凱材料以及表中未呈現(xiàn)的江化微等。

上半年，統(tǒng)計(jì)的 12 家半導(dǎo)體材料公司的平均毛利率為 28.32%，這一數(shù)值距離 40% 的水平線(xiàn)還有很大的距離。整體來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)也沒(méi)有出現(xiàn)盈利能力很強(qiáng)的種子選手。

影響國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料行業(yè)毛利提升的因素主要包括兩點(diǎn)，第一點(diǎn)是中國(guó)半導(dǎo)體材料公司還處于發(fā)展初期，整體規(guī)模較小。目前，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)集中度較高，從細(xì)分行業(yè)來(lái)看，全球 90% 以上的半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)由前五大國(guó)際廠商掌握（信越化學(xué)、SUMCO 環(huán)球晶圓、Siltronic、SkSiltron）；全球約 90% 的光刻膠市場(chǎng)也由前五大國(guó)際廠商占據(jù)（JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)、陶氏化學(xué)、東進(jìn)世美）。

第二點(diǎn)是市場(chǎng)需求的不振。結(jié)合 2023 年上半年的營(yíng)收情況來(lái)看，有 7 家公司今年上半年的營(yíng)收同比降低，這一數(shù)值已超半數(shù)，這也意味著，在市況愈下的上半年，半導(dǎo)體材料公司承擔(dān)著很大的壓力。


封測(cè)毛利落至谷底

封裝行業(yè)上游是晶圓制造廠商，下游是 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，自身處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，這導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)不少公司的毛利率偏低、話(huà)語(yǔ)權(quán)偏弱，最終凈利潤(rùn)率高的公司也鳳毛麟角。

在毛利率方面，專(zhuān)注測(cè)試業(yè)務(wù)的偉測(cè)科技、利揚(yáng)芯片仍維持 30% 以上的毛利率，專(zhuān)注顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的頎中科技、匯成股份毛利率也高于 20%，但從一線(xiàn)廠商來(lái)看，華天科技的毛利率已降至個(gè)位數(shù)，通富微電、長(zhǎng)電科技毛利率也不及 15%，比 2021 年上半年的半導(dǎo)體行業(yè)景氣度谷底時(shí)期要差得多，封測(cè)代工行業(yè)似乎已經(jīng)重回「微利時(shí)代」。

究其原因，封測(cè)廠商紛紛表示，終端市場(chǎng)產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑，訂單不飽滿(mǎn)，產(chǎn)能利用率不足。

此外，由于前幾年行業(yè)景氣度較高，全球半導(dǎo)體封測(cè)廠商紛紛宣布大幅擴(kuò)產(chǎn)，截至目前，上述擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能仍在持續(xù)釋放當(dāng)中。與此同時(shí)，越來(lái)越多的 Fabless 廠商或產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商開(kāi)始涉足封測(cè)領(lǐng)域，僅 A 股市場(chǎng)上就有超過(guò) 30 家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)宣布，在原有的 Fabless 模式上自建封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)，或是建設(shè)測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)。

在市場(chǎng)低迷與新增產(chǎn)能持續(xù)涌向市場(chǎng)的雙重壓力，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商的毛利率一降再降。


半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀

半導(dǎo)體行業(yè)上市公司的上半年業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出“冰火兩重天”的態(tài)勢(shì)，反映了該行業(yè)的現(xiàn)狀。在半導(dǎo)體設(shè)備方面，許多機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期看好設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

浙商證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備主要有四個(gè)核心驅(qū)動(dòng)因素：國(guó)產(chǎn)化需求、先進(jìn)制程突破、資本開(kāi)支持續(xù)和政策支持加強(qiáng)。分析師認(rèn)為，上半年招投標(biāo)主要集中在中小廠商，預(yù)計(jì)下半年頭部晶圓廠的資本開(kāi)支將比上半年提速。

華泰證券也認(rèn)為，展望2023年，雖然美國(guó)出口條例等影響造成2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備資本開(kāi)支存在不確定性，但同時(shí)也加快了半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，下游擴(kuò)產(chǎn)情況好于悲觀預(yù)期。


積極因素正在顯現(xiàn)

不過(guò)，半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績(jī)受下游終端需求整體低迷影響的同時(shí)，仍有一些積極因素顯現(xiàn)。

浙商證券研報(bào)指出，當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，預(yù)計(jì)2023年下半年迎來(lái)下行周期拐點(diǎn)。2024年，一方面?zhèn)鹘y(tǒng)芯片將進(jìn)入庫(kù)存拐點(diǎn)，另一方面AIGC對(duì)算力需求的大幅提升，將帶動(dòng)新興芯片需求的爆發(fā)，將加快上行周期的到來(lái)。

正如浙商證券研報(bào)觀點(diǎn)，不少上述提到的上半年業(yè)績(jī)下滑的芯片公司都表示，隨著行業(yè)庫(kù)存持續(xù)去化，下游終端及自身庫(kù)存有所改善，公司業(yè)績(jī)也正實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升。

其中，韋爾股份表示，公司部分產(chǎn)品收入表現(xiàn)出了環(huán)比明顯改善的趨勢(shì)。據(jù)悉，2023年上半年，公司圖像傳感器業(yè)務(wù)來(lái)源于智能手機(jī)市場(chǎng)的收入較2022年下半年環(huán)比增長(zhǎng)23.76%，來(lái)源于筆記本電腦市場(chǎng)的收入較2022年下半年環(huán)比增長(zhǎng)8.28%。

兆易創(chuàng)新也表示，第二季度環(huán)比第一季度，移動(dòng)、消費(fèi)、計(jì)算、工業(yè)、汽車(chē)等市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)了出貨數(shù)量增長(zhǎng)，綜合價(jià)格還在底部等因素，季度營(yíng)收環(huán)比實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)。此外，從中芯國(guó)際和華虹公司兩大晶圓廠業(yè)績(jī)來(lái)看， 第二季度也有所回升。

另一方面，AI紅利正初步兌現(xiàn)。以AI產(chǎn)業(yè)鏈上部分芯片公司為例，芯原股份、海光信息、瀾起科技、龍芯中科第二季度業(yè)績(jī)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，其中芯原股份、瀾起科技二季度凈利潤(rùn)環(huán)比增幅均超過(guò)200%。

在與AI相關(guān)的芯片出貨及研發(fā)方面，不少公司也有所進(jìn)展。據(jù)了解，芯原股份神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP已被68家客戶(hù)用于其120余款A(yù)I芯片中，其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的通用圖形處理器（GPGPU）可支持大規(guī)模通用計(jì)算和AIGC相關(guān)應(yīng)用，已被客戶(hù)采用部署至可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能AI芯片，面向數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域。

截至今年6月末，芯原股份在手訂單金額達(dá)到21.37億元，其中一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的在手訂單金額14.05億元，占比65.73%。

同時(shí)，隨著AI應(yīng)用發(fā)展，內(nèi)存容量與帶寬需求日益增加，帶動(dòng)服務(wù)器內(nèi)存接口及配套芯片需求上漲。瀾起科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)即與之相關(guān)，且從其在研項(xiàng)目來(lái)看，公司產(chǎn)品布局正向AI延伸。上半年，受益于內(nèi)存接口芯片及模組配套芯片的新世代產(chǎn)品——DDR5出貨量明顯上升，瀾起科技第二季度內(nèi)營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)21.11%，歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)215.08%。

東吳證券研報(bào)指出，AI或部分重塑半導(dǎo)體周期。生成式AI為代表的人工智能革命催生算力需求，數(shù)據(jù)中心需求將為下一輪半導(dǎo)體周期提供較強(qiáng)支撐，而應(yīng)用端的完善有望拉動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)等多個(gè)下游回暖。


7nm工藝即將被突破

目前，世界上最先進(jìn)的芯片制作技術(shù)采用的是3納米工藝。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片的制作工藝也在不斷發(fā)展，從最初的數(shù)十納米到目前的3納米，芯片的制作工藝越來(lái)越精細(xì)。制作工藝的提升使得芯片可以被制作得更小、更快、更節(jié)能。這使得現(xiàn)代科技設(shè)備如智能手機(jī)、電腦等更加強(qiáng)大和高效。

然而，隨著制作工藝的不斷進(jìn)步，也面臨著一些挑戰(zhàn)：制作工藝的提升需要更高的技術(shù)要求和更昂貴的設(shè)備投資。此外，制作工藝的進(jìn)一步提升也可能受到物理限制的限制，因?yàn)楫?dāng)半導(dǎo)體的尺寸進(jìn)一步縮小時(shí)，量子效應(yīng)和熱效應(yīng)等問(wèn)題將會(huì)變得更加顯著。

7nm芯片的制造工藝是一項(xiàng)極其先進(jìn)的技術(shù)，在全球范圍內(nèi)，并沒(méi)有很多國(guó)家或芯片公司能夠掌握。

然而，令人振奮的是，有消息透露中國(guó)將在接下來(lái)的12個(gè)月內(nèi)成功掌握這項(xiàng)技術(shù)。

如果這一消息屬實(shí)，那么中國(guó)將迎來(lái)一次重大突破，打破了國(guó)外芯片企業(yè)對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖，這也意味著中國(guó)的芯片制造業(yè)將從追隨者轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)跑者，邁入了第一梯隊(duì)！

掌握7nm制造工藝將使中國(guó)芯片制造業(yè)在技術(shù)上有了巨大的突破：7nm工藝的核心在于納米級(jí)的制造精度，這意味著芯片的集成度將大大提高，性能將更強(qiáng)大，功耗將更低，電子產(chǎn)品的發(fā)展將迎來(lái)新的飛躍。

中國(guó)的芯片制造業(yè)將不再依賴(lài)于進(jìn)口技術(shù)，而能夠自主研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品，這將為中國(guó)在全球舞臺(tái)上樹(shù)立更加強(qiáng)大的科技實(shí)力，提升國(guó)家的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，掌握7nm制造工藝還將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展：從芯片設(shè)計(jì)、材料供應(yīng)到設(shè)備制造，都將得到進(jìn)一步的提升和完善，這將促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而帶動(dòng)更多就業(yè)機(jī)會(huì)的產(chǎn)生，為國(guó)家經(jīng)濟(jì)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。