宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析

（1）全球制造業(yè)觸底回升，保持弱勢(shì)運(yùn)行

2023Q3，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)一度創(chuàng)下階段新低，但8月以來(lái)下行態(tài)勢(shì)有所回升。

2023Q3全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

（2）電子信息制造業(yè)延續(xù)低迷，降幅收窄

2023年1-8月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)繼續(xù)恢復(fù)向好，出口降幅持續(xù)收窄，效益恢復(fù)加快，投資趨于平穩(wěn)。

2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源：工信部

2、半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷穩(wěn)定回升，復(fù)蘇信號(hào)明顯

2023年8月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為440.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，全球芯片銷售額已連續(xù)六個(gè)月小幅上升，預(yù)示未來(lái)幾個(gè)月發(fā)展前景樂觀。

2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，8月全球集成電路產(chǎn)量約1159億塊，跌幅有所收窄；中國(guó)產(chǎn)量達(dá)312億塊，同比增長(zhǎng)21.1%，創(chuàng)近2年新高。

2023年最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來(lái)源：工信部、SIA、芯八哥整理

（2）半導(dǎo)體進(jìn)出口持續(xù)改善，有上升趨勢(shì)

進(jìn)出口方面，8月中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額均有所改善，但增速仍處低位。

2023年最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來(lái)源：工信部、SIA、芯八哥整理

（3）半導(dǎo)體指數(shù)呈現(xiàn)波動(dòng)下行，信心低迷

從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，2023Q3費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌7.3%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌9.1%。顯示當(dāng)前國(guó)內(nèi)外投資者對(duì)市場(chǎng)預(yù)期仍維持相對(duì)低迷預(yù)估。

2023Q3費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來(lái)源：Wind

3、芯片交期趨勢(shì)

（1）芯片交期趨勢(shì)

2023Q3，全球芯片交期趨于穩(wěn)定，部分產(chǎn)品庫(kù)存有一定波動(dòng)。

2023Q3芯片交期趨勢(shì)

資料來(lái)源：SFG、芯八哥整理

（2）供應(yīng)商交期匯總

2023Q3，PMIC、MCU、存儲(chǔ)及部分功率MOSFET交期逐漸回歸正常，但現(xiàn)貨行情仍持續(xù)低迷。展望Q4，車規(guī)芯片需求維持高景氣度，存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升趨勢(shì)明顯，關(guān)注MCU最新價(jià)格變化。

資料來(lái)源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

4、訂單及庫(kù)存情況

從Q3熱度較高的標(biāo)桿企業(yè)行情看，TI、ST、ADI、Microchip及Qualcomm等廠商整體需求持續(xù)低迷，價(jià)格改善明顯。NXP、Infineon等車規(guī)料需求穩(wěn)定，Broadcom、Microchip等AI相關(guān)芯片需求波動(dòng)明顯，有價(jià)無(wú)市。

資料來(lái)源：芯八哥整理

從企業(yè)訂單及庫(kù)存看，整體市場(chǎng)需求復(fù)蘇明顯，但廠商訂單相對(duì)疲軟，庫(kù)存有一定波動(dòng)。

注：庫(kù)存水平表現(xiàn)：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無(wú)

資料來(lái)源：芯八哥整理

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料持續(xù)疲軟，代工產(chǎn)能仍處低位，原廠庫(kù)存波動(dòng)調(diào)整，終端需求分化。

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

2023Q3，設(shè)備及原料需求延續(xù)疲弱，政策管控風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升級(jí)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）原廠

2023Q3，整體需求持續(xù)承壓，汽車、新能源及AI等增長(zhǎng)強(qiáng)勁。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

2023Q3，整體代工產(chǎn)能仍處低位，先進(jìn)封裝需求上升，國(guó)內(nèi)代工產(chǎn)能布局提速。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）封裝測(cè)試

2023Q3，封測(cè)產(chǎn)能利用率較低，訂單有所好轉(zhuǎn)，先進(jìn)封裝需求增長(zhǎng)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、分銷商

2023Q3，分銷商營(yíng)收有所改善，但行業(yè)復(fù)蘇或延至明年。

資料來(lái)源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

2023Q3，工控需求有所好轉(zhuǎn)，汽車需求維持上升，消費(fèi)類需求改善。

資料來(lái)源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

2023Q3，消費(fèi)電子庫(kù)存改善明顯，智能手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)類需求有望逐步復(fù)蘇。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

2023Q3，電動(dòng)汽車競(jìng)爭(zhēng)加劇，海外出口市場(chǎng)供應(yīng)鏈機(jī)會(huì)增加，關(guān)注歐盟對(duì)華電車反補(bǔ)貼調(diào)查風(fēng)險(xiǎn)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）工控

2023Q3，工控行業(yè)呈現(xiàn)弱復(fù)蘇狀態(tài)，庫(kù)存和交期相對(duì)健康。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）光伏

2023Q3，光伏需求尤其海外市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯，但需關(guān)注其庫(kù)存增長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)

資料來(lái)源：芯八哥整理

（5）儲(chǔ)能

2023Q3，儲(chǔ)能需求維持較高預(yù)期，行業(yè)規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步凸顯。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

2023Q3，AI服務(wù)器訂單量?jī)r(jià)齊升，GPU及相關(guān)零配件供不應(yīng)求，預(yù)估Q4服務(wù)器需求持續(xù)提升。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（7）通信

2023Q3，行業(yè)庫(kù)存去化改善，整體需求相對(duì)低迷。

資料來(lái)源：芯八哥整理

分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

2023Q3，看好AI、智能汽車等相關(guān)品類需求，存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)復(fù)蘇預(yù)期看好，關(guān)注華為及蘋果新機(jī)對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈提振。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、風(fēng)險(xiǎn)

2023Q3，警惕PMIC等模擬產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)，關(guān)注光伏儲(chǔ)能過剩及供應(yīng)鏈變動(dòng)，留意MCU市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)調(diào)整。

資料來(lái)源：芯八哥整理

小結(jié)

2023Q3, 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈熬過低谷，趨勢(shì)向好，行業(yè)整體復(fù)蘇或延至2024年。

具體看，半導(dǎo)體庫(kù)存在曲折中改善，供給端代工產(chǎn)能低位修復(fù)，需求端呈觸底回升態(tài)勢(shì)。展望Q4，整體需求情況成為半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)折關(guān)鍵，電動(dòng)汽車、光伏及儲(chǔ)能等仍持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展動(dòng)力，以手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)類需求將快速恢復(fù)，看好國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)供應(yīng)鏈相關(guān)品類需求增長(zhǎng)。