行業(yè)風向標

【銷售】2023年7月全球半導體銷售額總計432億美元，環(huán)比+2.3%（SIA）

【車用半導體】2027年車用半導體市場規(guī)模320億美元，年復合增長達9%（IDC）

【芯片出口】韓國芯片8月出口跌21%，連續(xù)11個月同比下跌（韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部）

【存儲】存儲原廠大幅減產(chǎn)，確定計劃調(diào)漲Q4合約價

【MCU】回補需求有所回升，MCU部分料件出現(xiàn)漲價趨勢

【以太網(wǎng)交換機】Q2全球以太網(wǎng)交換機市場收入同比增長38.4%，達118億美元（IDC）

【可穿戴設(shè)備】2023年Q2中國可穿戴設(shè)備市場出貨量同比增長17.3%（IDC）

【AR/VR頭顯】2023年上半年中國AR/VR頭顯出貨同比下滑44%（IDC）

【智能手機】Q2全球智能手機出貨量同比-9%，環(huán)比-4%（Counterpoint）

【芯片法案】美s務(wù)部公布芯片法案“護欄”規(guī)則

【反補貼調(diào)查】歐盟擬對中國電動汽車開展反補貼調(diào)查

【日本減稅】日本將對半導體、電池和生技產(chǎn)業(yè)提供長期減稅

【IT產(chǎn)品禁令】印度擬延后一年實施筆記本電腦等IT產(chǎn)品進口許可制

【芯片資助計劃】深圳市發(fā)布2024年芯片資助計劃，最高資助3000萬元

標桿企業(yè)動向

【三星】三星加大NAND閃存減產(chǎn)力度，預計年底達50%（電子時報）

【LG】LG電子與麥格納國際合資企業(yè)將在匈牙利建廠生產(chǎn)電動汽車零部件

【小米】小米每周生產(chǎn)約50輛樣車，最遲年底獲工信部批文（界面新聞）

【高通】高通宣布蘋果將至少在2026年之前繼續(xù)使用高通5G基帶芯片

【特斯拉】特斯拉與供應商將向墨西哥超級工廠投資150億美元

【ABB】ABB將斥資2.8億美元在瑞典新建機器人工廠

【蘋果】蘋果與Arm簽署新芯片協(xié)議延續(xù)至2040年后（路透社）

【華為】華為Mate 60系列智能手機出貨量已上調(diào)至2000萬臺

【領(lǐng)克】領(lǐng)克08上市，搭載中國首款自研車規(guī)級7nm芯片龍鷹一號

【蔚來】蔚來首顆自研激光雷達主控芯片“楊戩”量產(chǎn)

【東芝】東芝宣布135億美元私有化交易成功 將從東京證交所退市

【鴻海】鴻海計劃2024年將其在印度的員工數(shù)、投資均翻一番

【塔塔】塔塔集團計劃投資 20 億盧比在印度建半導體封測廠

【甲骨文】甲骨文同意預付超1億美元購買Ampere芯片

【ASM】荷蘭半導體設(shè)備制造商ASM上調(diào)2025年營收目標

半導體IPO

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體關(guān)鍵收購案

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體投融資

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

“數(shù)說”終端應用

新能源汽車

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年8月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成84.3萬輛和84.6萬輛，環(huán)比分別增長4.7%和8.5%，同比分別增長22%和27%，市場占有率達到32.8%。1-8月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成543.4萬和537.4萬輛，同比分別增長36.9%和39.2%，市場占有率達到29.5%。

 數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)，芯八哥整理

光伏

國家能源局數(shù)據(jù)顯示，2023年8月光伏新增裝機16GW，同比增長137.39%。1~8月光伏新增裝機113.16GW，同比增長154.46%。

數(shù)據(jù)來源：CPIA，芯八哥整理

儲能

高工產(chǎn)業(yè)研究所數(shù)據(jù)顯示，2023H1中國儲能鋰電池出貨量達87GWh，同比增長67%。

數(shù)據(jù)來源：GGII，芯八哥整理

消費電子

IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023 年Q2，全球傳統(tǒng)PC出貨量為6160萬臺，同比下降13.4%，但環(huán)比實現(xiàn)正增長，優(yōu)于預期；2023 年Q2全球平板電腦出貨量同比下降29.9%到2830萬臺。

*備注：傳統(tǒng) PC 包括臺式機、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務(wù)器

數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

行業(yè)龍頭市場策略

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機遇與挑戰(zhàn)

機遇

機會1：全球半導體銷售額連續(xù)6個月環(huán)比上漲

SIA數(shù)據(jù)顯示，2023年8月全球半導體銷售額環(huán)比增長1.9%。SIA表示，全球半導體銷售額連續(xù)第六個月環(huán)比上升，表明今年中期市場需求增長緩慢而穩(wěn)定。

機會2：Q2全球以太網(wǎng)交換機市場強勢增長

IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年Q2全球以太網(wǎng)交換機市場收入同比增長38.4%，達到118億美元。據(jù)IDC，全球以太網(wǎng)交換機市場增長的主要驅(qū)動力仍然是始于全球大流行病的供應鏈問題的緩解。隨著元器件供應的改善，供應商越來越有能力通過完成積壓產(chǎn)品訂單來確認收入。

機會3： 車用半導體市場將年增9%達到320億美元

根據(jù)IDC最新報告，車用半導體市場在未來幾年將迎來巨大的增長。據(jù)預測，到2027年，這一市場的規(guī)模將達到320億美元，年復合增長率將達到9%。據(jù)報告顯示，推動車用半導體市場增長的重要驅(qū)動力是電動汽車的興起和智能駕駛技術(shù)的發(fā)展。

機會4：存儲芯片原廠調(diào)漲Q4合約價 漲幅或均高于10%

據(jù)中國臺灣媒體MoneyDJ報道，近期屬合約市場下游的廠商，已被原廠通知Q4合約價要調(diào)漲。按照原廠發(fā)出的通知，Nand Flash Q4有機會漲1-2成，DRAM Q4約漲1成。此舉有望終結(jié)這一波存儲芯片的量縮價跌走勢。

機會5：回補需求有所回升，MCU部分料件出現(xiàn)漲價趨勢

據(jù)中國臺灣媒體MoneyDJ報道，近期MCU市況已見到曙光，部分料件出現(xiàn)回補庫存，且MCU廠已有部分料件出現(xiàn)漲價趨勢，價格逐步筑底。但總體去庫存并未結(jié)束，年底或明年上半年庫存才會回歸正常水位。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：歐盟擬對中國電動汽車開展反補貼調(diào)查

9月13日，歐盟宣布即將對我國電動汽車發(fā)起反補貼調(diào)查。有關(guān)分析認為，歐盟接下來可能會通過增加進口關(guān)稅、實施非關(guān)稅壁壘等措施來限制中國汽車出口到歐盟市場，可能對中國的汽車進出口帶來一定的負面影響，但歐洲的反補貼調(diào)查必然要充分考慮到多方面利害，綜合影響實則有限。

挑戰(zhàn)2：美國汽車工人聯(lián)合會發(fā)動大b工

美國汽車工人聯(lián)合會(UAW)于9月15日發(fā)動了一場歷史性的大b工，涉及25000人名工人，b工規(guī)模仍在擴大。由于b工導致工廠停產(chǎn)，車企每周損失約4~5億美元，對整個美國經(jīng)濟也產(chǎn)生了不小的沖擊。美國汽車行業(yè)雇傭了近100萬人，b工的“漣漪”效應可能會持續(xù)影響整個國家的經(jīng)濟。

挑戰(zhàn)3：美國商務(wù)部公布芯片法案“護欄”規(guī)則

美國商務(wù)部公布實施《芯片和科學法案》國家安全保護措施的最終規(guī)則，主要包括兩大核心條款：禁止芯片基金受助人十年內(nèi)在其他相關(guān)國家擴大半導體材料生產(chǎn)能力；限制受助人與相關(guān)外國實體開展某些聯(lián)合研究或技術(shù)許可活動。

挑戰(zhàn)4：美國再次將42家中企列入實體清單

10月6日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)根據(jù)《出口管制條例》，再度以“涉嫌為俄羅斯軍事和/或國防工業(yè)提供美國原產(chǎn)集成電路”為由，將42家中國企業(yè)列入了出口管制的“實體清單”。美國供應商在向出口管制清單上的實體供應貨物時需獲得美國政府的許可。

挑戰(zhàn)5：下半年8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下探

TrendForce最新報告顯示，由于半導體產(chǎn)業(yè)復蘇腳步緩慢，IC設(shè)計廠與IDM廠新增產(chǎn)能及庫存去化問題延續(xù)，下半年8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下探、預估僅50%至60%，無論一線、二線或三線業(yè)者，表現(xiàn)均較上半年差。盡管2023下半年各大晶圓代工廠都做出讓價舉動，但客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎。

9月華強云平臺烽火臺數(shù)據(jù)