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總投資210億元,晶合集成12英寸晶圓制造項目開工

2023-10-09 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 晶合集成 12英寸晶圓制造項目

徽省召開2023年全省第四批重大項目開工動員會。本次共有1089個項目集中開工動員,總投資達7074.6億元。

其中,制造業(yè)項目共670個,總投資4152.8億元。新開工50億元以上制造業(yè)項目有22個,包括總投資210億元的合肥晶合集成電路12英寸晶圓制造項目。

據(jù)了解,晶合集成坐落于合肥新站綜合保稅區(qū),主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務,是安徽首家12英寸晶圓代工企業(yè),也是合肥首個百億級以上的集成電路項目。今年5月,上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請。

當時披露的招股書顯示,晶合集成擬募資120億元投入12英寸晶圓制造二廠項目。

據(jù)悉,該項目總投資約為165億元,將利用一廠建設工程項目所建設的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體,建設一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,主要產(chǎn)品包括電源管理芯片(PMIC)、顯示驅(qū)動整合芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感芯片(CIS)。另外,將建設一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動與邏輯工藝技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)。