眾所周知，從2020年開始，臺積電正式積極的跑到美國去建廠，計劃投資400億美元，建設成3nm芯片廠，搞定3-5nm芯片的生產。

為此拜登特別高興，稱這是美國制造的勝利，以后美國的先進芯片，可以在美國制造了。而張忠謀表態(tài)稱，20多年前，就想在美國建廠了，如今終于實現(xiàn)了夢想。

臺積電為何要到美國去建廠？很明顯，就是為了擁抱美國，畢竟臺積電還是有求于美國的，EDA、半導體設備包括光刻機，半導體材料等，都處于美國的掌握之中，臺積電不得得罪美國。

在臺積電看來，目前能夠與它PK的廠商，也就三星了，但三星的份額沒有那么高，臺積電還是很強的，至于其它廠商，工藝落后太多，完全不是對手。

所以他不需要顧忌其它，只要自己保持技術領先，到哪里建廠，都不愁客戶，因為它不可或缺，誰也取代不了。

但是從現(xiàn)在的情況來看，僅僅過去了3年不到的時候，格局就變了，原因就是我們已經有了7nm的芯片，這個事情對臺積電而言，就嚴重了。

要知道之前能夠制造7nm芯片的廠商就3家，分別是臺積電、三星、intel。而這三家基本上都聽美國的，是美國的小弟類型。

說句不客氣的話，中國大陸市場雖然非常大，但在那樣的情況之下，一旦需要制造7nm芯片，還得找臺積電等，所以臺積電有恃無恐。

但一旦我們有7nm芯片了，情況就不一樣了。在知道目前7nm工藝，可以搞定全球95%芯片的制造，因為使用5nm及以下工藝的芯片，其實只占全部芯片的5%不到。

意味著中國大陸這個全球最大的市場，在95%的芯片上面，都可以實現(xiàn)自給，再也不需要臺積電了，毫不夸張的說，臺積電確實大勢已去，不再是不可或缺了。

雖然5nm、4nm、3nm芯片還離不開它，但已經不是那么至關重要了。

另外，臺積電在美國建廠，也陷入了僵局，與當地工會已經爆發(fā)了多次沖突，美國工人不服管理，不能加班，需要高工資等。

同時美國本土供應鏈不全，各種成本高漲，導致臺積電建廠進度緩慢，第一期工程已經延期至2025年結束，但會不會真的2025年結束，還不知道。

可見，張忠謀現(xiàn)在也是后悔不已，擁抱美國，原以為是一步好棋，誰知道，其實是一著臭棋。