自從華為Mate60系列上市后，應該說證明了一件事情，那就是我們能夠制造7nm工藝的芯片，畢竟那么多人拆解了手機，掃描了芯片，得出的這個結論。

而美國商務部長雷蒙多，對媒體表示，雖然她對配置中國制造的先進芯片的手機發(fā)布，感到驚訝，但她認為我們不可能大規(guī)模生產(chǎn)7nm。

但要我說，我認為雷蒙多，純粹就是在自我安慰自己，很明顯，我們能夠大量生產(chǎn)，華為的麒麟芯片不用愁。

我們知道，對于芯片工藝而言，5nm是一個坎、而5nm之上的7nm、10nm、14nm其實區(qū)別不是特別大，這幾個工藝很多設備、材料是通用的。

就拿光刻機而言，DUV式光刻機，可以搞定65nm-7nm，這個跨度很大吧。能制造14nm的浸潤式光刻機，基本上也能制造7nm，不過要多曝光一次。

而國內(nèi)最缺的，其實主要也是光刻機，不過大家都知道，目前ASML對國內(nèi)的光刻機，僅斷了EUV，高端的DUV,包括最先進的浸潤式，是敞開供應的，ASML的說法是今年內(nèi)都沒問題，ASML已經(jīng)拿到了許可證。

在這樣的情況之下，國內(nèi)肯定是多買就盡量多買一點。

一臺浸潤式光刻機，每小時處理晶圓275片，如果全年24小時不停機，處理的晶圓可以達到240萬片，一片可以切割7nm的手機芯片，約500-600顆，算下來一臺光刻機就能夠生產(chǎn)12億片了。

不過這里有一個層數(shù)的問題，芯片并不是只光刻一次，如果要光刻N次，那么生產(chǎn)的芯片就要除以N，就算要光刻12次，一臺浸潤式光刻機，也能夠生產(chǎn)1億顆芯片吧。

何況我們肯定不只是一臺光刻機，所以麒麟9000S這種芯片，就產(chǎn)能上來看，肯定沒什么問題，大規(guī)模供應肯定跟得上的。

不過，大家也清楚，多次曝光會導致良率降低，成本上升，所以目前就是不知道用這種方式生產(chǎn)的7nm芯片，成本會高多少，這才是關鍵所在。畢竟商業(yè)用途的芯片，是必須考慮成本的，成本太高就沒法保證終端產(chǎn)品的利潤了。

不過供應華為手機，肯定不用太過于擔心，華為高端手機，利潤率還是有一定保證的，所以預計接下來大家想買的Mate60，應該是能夠供應得上的，包括后續(xù)的P60、Mate70等等，高端肯定不用愁。