手機這么火爆，周邊產(chǎn)品當然也是狂飆，除了第三方之外，華為自己也推出了眾多針對Mate60的官方手機殼、膜等產(chǎn)品，深受消費者的好評。

而與往常機型的周邊產(chǎn)品相比，這次的Mate60系列，有一個專享的手機殼，叫做“微泵液冷殼”。

這個殼有什么特殊的作用呢？從名字就可以看出端倪來，這個殼的主打就是降溫，采用“微泵液冷技術(shù)”，利用微型泵將液體循環(huán)輸送到手機背部的散熱片上，通過換熱將手機產(chǎn)生的熱量帶走。

別小看了這個殼，它是有黑科技的，不需要外接電源，就可以根據(jù)手機的溫度變化自動調(diào)節(jié)流量和壓力，真正的達到智能化溫控的效果。

那么問題來了，為何偏偏針對Mate60，要推出這么一個專享的降溫手機殼？有數(shù)碼博主表主表示，麒麟9000S芯片很強勁，但因為工藝和架構(gòu)相對不是那么先進，所以發(fā)熱會相對略大了一點點，所以這個“微泵液冷殼”，能派上用場。

事實上，過去的這些年，其它所有手機都是如此，芯片性能是越來越強，但與此同時，也帶來了一個越來越嚴重的問題，那就是手機越燙。

而為了解決手機發(fā)熱問題，廠商們也是操碎了心，大家八仙過海各顯神通，一方面是增大散熱板的面積，還有各種新材料，什么石墨烯、液態(tài)金屬和寺，另外則是推出各種新技術(shù)，比如華為的“液冷散熱技術(shù)”、小米的“環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)”……

而消費者們，散熱方法則更是千奇百怪，甚至連背夾式散熱風扇這種嚴重影響手感和體驗的方法，都使上了，不得不說手機發(fā)燙真是愁死人啊。

從原理上來講，手機發(fā)熱的罪魁禍首當其沖是芯片，因為當處理器高速運行，就會產(chǎn)生熱量，而產(chǎn)生的熱量會傳導(dǎo)到機身上，而當機身溫度高于體感溫度時，就會讓人感覺到明顯發(fā)熱。

根據(jù)最基本的能量守恒定律了，芯片性能越強，發(fā)熱就會越厲害，沒有一顆芯片能夠在提升性能的同時，功耗還會下降的，因為這是反科學的。

而這些年手機芯片工藝從10nm進入到7nm，再5nm，如今蘋果的A17 Pro芯片已經(jīng)是3nm了，肉眼可見的在進步。

工藝進步的同時，性能提升了，跑分成績也越來越高了，但功耗也越來越大了，溫度自然也越來越高了。

另外一方面，手機發(fā)熱也與ARM架構(gòu)有非常大的關(guān)系。

我們知道以前ARM架構(gòu)的手機芯片，大多是二簇設(shè)計，即4+4這樣的8核架構(gòu)，其中有4顆大核，有4顆小核，兼顧性能與功耗。

后來ARM發(fā)現(xiàn)4+4這樣的二簇設(shè)計，在性能上還是不太夠，于是搞出了超大核，然后高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，就有了1+3+4這樣的三簇芯片設(shè)計，一顆芯片中有1顆超大核+3顆大核+4顆小核。特別是ARM V9架構(gòu)發(fā)布后，基本上都是這種三簇式設(shè)計，一切為了性能往前沖。

其中超大核是火力全開，負責計算，再有3顆大核配合來計算，然后熱量更是蹭蹭蹭的往上飆。

特別典型的是2022年，高通驍龍8Gen1芯片、蘋果A15芯片、三星Exynos 2100等芯片集體發(fā)熱，而三星、臺積電紛紛表示，自己的工藝沒問題，主要還是ARM設(shè)計的問題，把鍋甩給了ARM。

事實上，除了三簇設(shè)計，現(xiàn)在的手機芯片廠商，為了提高性能，更是死命的提高運行頻率，比如蘋果的A17 Pro芯片，運行頻率就高達3.8GHz，已經(jīng)不輸桌面CPU的頻率了。

而華為Mate60中的芯片麒麟9000S，采用ARM V8架構(gòu)，1+3+4三簇設(shè)計，1 個2.62GHz超大核+3個2.15GHz大核+4個1.53GHz小核組成，也是魔改出一顆超大核用來提高性能。

而目前的ARM芯片，均采用三簇設(shè)計，再加上高頻率，以及考慮芯片本身的工藝，發(fā)熱是真不奇怪，不發(fā)熱才是真奇怪。

手機內(nèi)部空間小，只能是被動降溫，連風扇都沒有，自然是壓不住溫度的，所以大家在使用時就能感覺到發(fā)燙了。

當然，手機發(fā)熱還與系統(tǒng)、APP有關(guān)。現(xiàn)在的手機系統(tǒng)，功能多，體積大，運行時當然非常吃性能，而現(xiàn)在的APP也是如此，動不動幾個GB的體積，各種特效，讓芯片時刻保持著高速運行，自然也會產(chǎn)生大量的熱量。

這些原因交集在一起，就集體造成了如今手機越來越熱的現(xiàn)象。

說真的，手機上各種散熱黑科技，大面積的散熱板、各種液冷技術(shù)、降溫手機殼等，都是治標不治本的辦法，屬于“頭痛醫(yī)頭，腳痛醫(yī)腳”的類型。只要芯片依然按照現(xiàn)在這個趨勢發(fā)展下去，散熱一定會跟不上芯片的發(fā)展節(jié)奏。

在我看來，要想解決手機發(fā)熱的問題，關(guān)鍵還是從芯片、系統(tǒng)、生態(tài)來入手，這才是治本的辦法。

特別是在芯片方面，不能一味追求性能，應(yīng)該尋找性能與功耗的平衡點，調(diào)整現(xiàn)在ARM架構(gòu)下的這種超大核+大核+中核的設(shè)計，更不能為了性能而魔改頻率，特別是魔改提升頻率這種，有大馬拉大車之嫌疑，會導(dǎo)致發(fā)熱更嚴重。

如果有可能的話，直接拋棄掉現(xiàn)在的ARM架構(gòu)，選擇更為優(yōu)勢的其它架構(gòu)，或能徹底的解決ARM芯片發(fā)熱問題。

特別是在國內(nèi)，目前ARM已經(jīng)對華為、飛騰等廠商，斷供了最新的ARM V9架構(gòu)，大家還停留在ARM V8架構(gòu)，相比起最新的V9架構(gòu)，更為老舊，迭代很困難，劣勢更明顯。

而基于ARM V8架構(gòu)，性能本來相對就差一些，還不能使用ARM最新的IP核，那么要基于ARM V8做出性能更強的芯片，就得大改，比如提高CPU運行頻率，再比如魔改CPU核等等。

而這些改動，最終都會導(dǎo)致芯片發(fā)熱更嚴重，所以國內(nèi)使用ARM架構(gòu)的廠商，特別是被斷供了的芯片廠商，要想從芯片這一塊解決發(fā)熱問題，面臨的困難會更大一些，也許放棄ARM架構(gòu)，選擇更合適的芯片架構(gòu)，不失為一個好辦法。

當然，除了在芯片上進行優(yōu)化之外，還要精簡系統(tǒng)，給CPU減負。

此外還要嚴控APP，治理生態(tài)，那些體積大，功能臃腫，運行緩慢，甚至不斷的后臺啟動，讀取用戶信息的APP，要嚴厲進行打擊。

通過這些手段，相信手機發(fā)燙現(xiàn)象，會有很大的改觀。