路透社日前報(bào)道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺(tái)積電已通知其主要供應(yīng)商，要求延遲交付高端芯片制造設(shè)備。

2023年9月12日，臺(tái)灣新竹，臺(tái)積電標(biāo)志。

消息人士表示，臺(tái)積電要求芯片設(shè)備制造商延遲交付的原因，是臺(tái)積電對(duì)芯片市場需求疲軟越來越感到擔(dān)心，同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。

上述消息披露后，臺(tái)積電的若干重要設(shè)備供應(yīng)商股價(jià)應(yīng)聲下跌，其中荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）的股價(jià)下跌2.5%。另一家規(guī)模相對(duì)較小的荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商——ASM國際公司（ASMI）的股價(jià)下跌5.6%，荷蘭半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE的股價(jià)下跌3.3%。

一段時(shí)間以來，需求市場疲軟問題一直令臺(tái)積電承壓。分析師指出，雖然近期人工智能板塊火爆，也帶火了芯片需求，但人工智能一個(gè)板塊的火熱并無法抵消手機(jī)、筆記本電腦、工業(yè)和汽車芯片等多個(gè)板塊的需求不振。

報(bào)道稱，去年臺(tái)積電資本支出高達(dá)360億美元，較上年飆升21%。今年7月，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年資本支出約為320億至360億美元，且今后數(shù)年公司資本支出增幅將放緩。同樣在7月，臺(tái)積電預(yù)測今年?duì)I收將下跌10%，且當(dāng)季營業(yè)利潤率較去年同期將下跌4%。

此外，臺(tái)積電在美國亞利桑那州設(shè)廠一事亦面臨重重阻力，已被迫宣布該廠實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)的時(shí)間將延至2025年。

阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官溫寧克日前接受路透社采訪時(shí)透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設(shè)備的訂單確實(shí)被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過溫寧克表示，這只是一個(gè)“短期管理問題”。

業(yè)界其他公司近期也紛紛透露出對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)需求反彈勢頭不足的擔(dān)心。以美國蘋果公司為例，其推出的iPhone15系列手機(jī)并未漲價(jià)，有分析認(rèn)為這反映出蘋果對(duì)智能手機(jī)市場增長放緩的謹(jǐn)慎態(tài)度。