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外媒:美光計劃在印度設(shè)立更多芯片部門

2023-09-18 來源:國際電子商情
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關(guān)鍵詞: 美光 印度 芯片

據(jù)印度商業(yè)媒體Mint報道,Chandrasekhar表示,美光在印度的首筆投資激發(fā)了觀望者的態(tài)度轉(zhuǎn)變,他們愿意將印度視為其半導(dǎo)體組裝和制造計劃的重要組成部分,且確保美光第一個印度工廠盡早投入運營和運作符合政府的利益。


截圖自報道


“美光在印度首筆投資成功將帶來兩大好處,一是它將成為其他公司和投資前來多萊拉或其他地方的指引,二是那些前來印度的公司看到價值增長,可以進(jìn)一步擴大規(guī)模。”他補充說道。


Chandrasekhar指的是美光CEO Sanjay Mehrotra在7月份的Semicon India 2023上的評論,即美光將進(jìn)行下一階段的擴張。美光宣布投資8億美元,在古吉拉特邦的薩南德建立半導(dǎo)體組裝、測試、標(biāo)記和封裝(ATMP)部門。了解該公司計劃的官員表示,在第一個部門投入運營后,將會建立更多類似部門。


Chandrasekhar表示:“我們已經(jīng)創(chuàng)建了政策框架,引來了一家全球重要公司,他們將從封裝開始,有望在未來四到五年內(nèi)進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。印度政府正在與半導(dǎo)體市場的所有實體進(jìn)行對話,與以前不太關(guān)注印度的實體相比,參與討論的程度已經(jīng)大幅提高。”


據(jù)了解,新德里政府將向美光科技提供約19.5億美元的財政援助,使該項目的總投資達(dá)到27.5億美元。該設(shè)施預(yù)計將于今年開始建設(shè),第一階段項目將于2024年底投入運營生產(chǎn)。