美國(guó)很著急,自己要的芯片,自己造不了,還得靠臺(tái)積電
近日,蘋果的iPhone15正式發(fā)布,同時(shí)也帶來(lái)了全球首顆3nm的手機(jī)芯片A17 Pro。
這顆芯片是臺(tái)積電代工,并且在臺(tái)灣制造的,然后再由臺(tái)灣運(yùn)至蘋果的代工廠,組裝到iPhone15之中。
事實(shí)上,不只是蘋果,目前美國(guó)眾多的芯片,全部由臺(tái)積電制造,比如AI領(lǐng)域最為火爆的H100芯片,也是由臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣制造。
按照SIA的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),目前7nm以下的芯片,90%由臺(tái)積電在臺(tái)灣制造,另外的10%由三星在韓國(guó)制造。
而美國(guó)能夠制造的芯片,除了intel擁有7nm技術(shù)之外,其它美國(guó)的晶圓廠,最高也就14nm工藝,在美國(guó)制造的芯片甚至只占全球芯片的12%左右。
所以美國(guó)非常著急,一直希望美國(guó)自己能夠制造先進(jìn)的芯片,不再依賴臺(tái)積電、三星等企業(yè)。
為此美國(guó)邀請(qǐng)了臺(tái)積電到美國(guó)亞利桑那建廠,而臺(tái)積電也答應(yīng)了,之前說(shuō)投120億美元,建5nm工廠,后來(lái)說(shuō)增加至400億美元,再建一個(gè)3nm工廠。
而美國(guó)甚至將其視為政治任務(wù)一樣,在開(kāi)機(jī)儀式上,美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登,以及眾多的政府官員均到場(chǎng),拜登表示,這是美國(guó)制造的未來(lái),未來(lái)臺(tái)積電在美國(guó)建的工廠,能夠大街蘋果、高通、英偉達(dá)等生產(chǎn)芯片。
不過(guò),現(xiàn)在看來(lái),美國(guó)這個(gè)愿意還是沒(méi)能實(shí)現(xiàn),很多人更是表示,臺(tái)積電之所以到美國(guó)建廠,其實(shí)是美國(guó)逼的,臺(tái)積電也不過(guò)是為了完成一個(gè)政治任務(wù)而已。
而后來(lái),美國(guó)也沒(méi)有太過(guò)于配合臺(tái)積電,臺(tái)積電在美國(guó)的工廠狀況不斷,成本又高企,所以臺(tái)積電的美國(guó)工廠,根本就不會(huì)改變大科技公司對(duì)中國(guó)臺(tái)灣的依賴。
也就是說(shuō),未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間之內(nèi),蘋果、高通、英偉達(dá)等美國(guó)芯片企業(yè),還得依賴臺(tái)積電,其最先進(jìn)的芯片,還得在臺(tái)灣,或在韓國(guó)生產(chǎn),美國(guó)自己無(wú)能為力。
