臺(tái)積電長(zhǎng)期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，在2023年第二季度晶圓代工市場(chǎng)中，臺(tái)積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。

9月12日，臺(tái)積電召開董事會(huì)特別會(huì)議，宣布了兩個(gè)重要戰(zhàn)略：收購(gòu)英特爾手下IMS和認(rèn)購(gòu)Arm股份，以此擴(kuò)大晶圓代工版圖。


拿下IMS 10%股權(quán)

臺(tái)積電將以不超4.328億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡(jiǎn)稱“IMS”）10%的股份。本次收購(gòu)將使IMS的估值達(dá)到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。該交易預(yù)計(jì)將于2023年第四季度完成。

郭明錤認(rèn)為，臺(tái)積電收購(gòu)IMS可確保關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)開發(fā)，并滿足2nm商用化的供應(yīng)需求。

資料顯示，IMS是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)的公司，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。

在過(guò)去的10年里，IMS 完善了基于電子的多光束技術(shù)，其第一代多光束掩膜刻錄機(jī)MBMW-101已在世界各地成功運(yùn)行；第二代多光束掩?？啼洐C(jī)MBMW-201于2019年第一季度進(jìn)入5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的掩模刻錄機(jī)市場(chǎng)；2023年，IMS 推出了 MBMW-301，這是一款第四代多光束掩模寫入器。

英特爾最初于2009年投資IMS，最終于2015年收購(gòu)了剩余股份。英特爾表示，自收購(gòu)以來(lái)，IMS為其帶來(lái)了投資回報(bào)，同時(shí)IMS的員工隊(duì)伍和生產(chǎn)能力增長(zhǎng)了四倍，并交付了另外三代產(chǎn)品。2023年6月，英特爾宣布達(dá)成協(xié)議，將IMS約20%的股份出售給貝恩資本。


1億美元投資Arm

臺(tái)積電宣布，根據(jù)Arm IPO時(shí)的股價(jià)對(duì)Arm Holdings plc進(jìn)行不超過(guò)1億美元的投資。而Arm預(yù)計(jì)將于本周在美國(guó)納斯達(dá)克上市。

據(jù)《路透社》引述業(yè)內(nèi)人士此前表示，雙方合作可以強(qiáng)化臺(tái)積電的晶圓代工能量，加上Arm架構(gòu)為全球芯片業(yè)者重要的IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，包含高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和聯(lián)發(fā)科等重要的業(yè)者都是基于Arm架構(gòu)所設(shè)計(jì)，投資案若能成局，將有助于臺(tái)積電后續(xù)的接單優(yōu)勢(shì)。

Arm于9月5日公布了520億美元首次公開募股的定價(jià)，這將是今年美國(guó)最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團(tuán)計(jì)劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國(guó)存托股票。

在AI、HPC等應(yīng)用的推動(dòng)下，先進(jìn)制程需求在不斷提升，所用到的IP數(shù)量也隨之越來(lái)越多。作為IP產(chǎn)業(yè)龍頭，Arm與臺(tái)積電等晶圓代工廠在知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）方面都有著密切的合作。此前Arm傳出將在9月上市，估值可能將超越600億美元，諸如蘋果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜、臺(tái)積電等眾多科技公司都在蠢蠢欲動(dòng)，計(jì)劃投資Arm。

而Arm也希望借助更多助力，穩(wěn)定上市時(shí)的股價(jià)，提高IPO的吸引力。據(jù)消息傳出，此前Arm與10家以上的科技公司接觸，協(xié)商投資事宜。據(jù)彭博社引述消息人士稱，軟銀已將蘋果、英偉達(dá)、英特爾、三星、AMD、谷歌等公司列為Arm IPO的戰(zhàn)略投資者，同時(shí)，每個(gè)出資方預(yù)計(jì)投入2500萬(wàn)美元至1億美元的資金，預(yù)計(jì)募集50億至70億美元。目前暫無(wú)更多的相關(guān)細(xì)節(jié)。

許多國(guó)際廠商的加注讓業(yè)界也十分看好，Arm在IP產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。Arm是軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司，擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司將其IP授權(quán)給蘋果和許多其他公司使用。據(jù)悉，采用Arm設(shè)計(jì)的產(chǎn)品出貨量達(dá)到2500億以上，軟銀CEO孫正義透露，未來(lái)這個(gè)數(shù)字將達(dá)到1兆以上。

此外，據(jù)路透社報(bào)道，蘋果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。目前，蘋果在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)進(jìn)行定制。

全球晶圓代工市場(chǎng)現(xiàn)狀

數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從736億美元增長(zhǎng)至1321億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.7%。未來(lái)隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級(jí)，預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1400億美元。

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從391億元增長(zhǎng)至771億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.5%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長(zhǎng)預(yù)期包括2022年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠。其中，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。

從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場(chǎng)份額較集中。臺(tái)積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務(wù)，為其他公司代工生產(chǎn)芯片。英飛凌、德州儀器、華潤(rùn)微則主要采用IDM模式，同時(shí)積極爭(zhēng)取更多晶圓代工訂單。


半導(dǎo)體行情今年回暖無(wú)望

臺(tái)積電CEO魏哲家在7月的財(cái)報(bào)會(huì)上表示，大環(huán)境比他們之前預(yù)期的要差。三個(gè)月前還更樂(lè)觀。2022年第三季度臺(tái)積電銷售額同比下滑10%,是四年來(lái)首次低于上年同期。他們也下調(diào)了2023財(cái)年全年銷售額預(yù)期,從之前的單位數(shù)下滑調(diào)整為10%左右的降幅。魏哲家分析,通脹和利率上升影響了各地區(qū)所有細(xì)分市場(chǎng)的終端需求?？蛻魧?duì)下半年的庫(kù)存管理也更為謹(jǐn)慎。

在半導(dǎo)體中,存儲(chǔ)器芯片由于長(zhǎng)期供過(guò)于求,價(jià)格下滑嚴(yán)重。盡管芯片廠商通過(guò)降低產(chǎn)能利用率來(lái)收縮供給，但流通渠道和客戶庫(kù)存依然過(guò)剩。韓國(guó)海力士表示,要消化這一高庫(kù)存需要一定時(shí)間。

但也有利好的跡象。從半導(dǎo)體的主要應(yīng)用領(lǐng)域智能手機(jī)和個(gè)人電腦來(lái)看,第二季度出貨量出現(xiàn)止跌回升。雖然還是負(fù)增長(zhǎng),但與第一季度相比降幅明顯收窄。這意味著過(guò)剩庫(kù)存有望在三個(gè)月內(nèi)消化。終端產(chǎn)品形勢(shì)好轉(zhuǎn),也帶動(dòng)電子零部件需求回暖。日本國(guó)內(nèi)電容器產(chǎn)量降幅由上季度的36%收窄至18%。

在這樣的大背景下,半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)原材料庫(kù)存控制非常謹(jǐn)慎,硅片供給也面臨約束。上半年全球硅片出貨面積同比下滑10%,與一季度持平。信越化學(xué)預(yù)計(jì)三季度供給會(huì)比二季度收縮。信越化學(xué)高管表示,歷史上晶圓市場(chǎng)調(diào)整的最長(zhǎng)周期是14個(gè)月,2023年底就是第14個(gè)月,真正反轉(zhuǎn)可能要到2024年初。

半導(dǎo)體制造裝備也顯示疲軟跡象。日本國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)二季度銷售轉(zhuǎn)負(fù)，東京精密CFO預(yù)計(jì)整個(gè)2023年訂單都會(huì)停滯。對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)前景的擔(dān)憂也在加大,8月恒大集團(tuán)在美國(guó)申請(qǐng)破產(chǎn)重組使局勢(shì)雪上加霜。但積極的是,新興的AI芯片需求有望從2024年起帶來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)。

綜合來(lái)看,半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)對(duì)全面復(fù)蘇的判斷越來(lái)越謹(jǐn)慎,原先預(yù)期到2023年下半年實(shí)現(xiàn)的時(shí)間點(diǎn)不斷被推后。在終端需求疲軟的背景下,過(guò)去幾年加大投資的新產(chǎn)能要到2024年以后才可能釋放作用。目前業(yè)內(nèi)對(duì)供需關(guān)系的判斷還非常困難。