中商情報(bào)網(wǎng)訊：光刻膠是半導(dǎo)體制造中使用的核心電子材料之一。美國(guó)近年來(lái)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)“卡脖子”，光刻膠國(guó)產(chǎn)替代需求日益提升。同時(shí)，隨著晶圓制造規(guī)模持續(xù)提升，中國(guó)有望承接半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。

國(guó)內(nèi)光刻膠生產(chǎn)能力主要集中在中低端產(chǎn)品

光刻膠可以分為面板光刻膠（LCD光刻膠）、PCB光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠（芯片光刻膠），其中半導(dǎo)體光刻膠生產(chǎn)難度較高。我國(guó)光刻膠行業(yè)發(fā)展起步較晚，生產(chǎn)能力主要集中在PCB光刻膠等中低端產(chǎn)品，其中PCB光刻膠占比達(dá)94%，而半導(dǎo)體光刻膠等高端產(chǎn)品仍需大量進(jìn)口，自給率較低。未來(lái)隨著光刻膠企業(yè)生產(chǎn)能力的提高，我國(guó)光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)將會(huì)進(jìn)一步優(yōu)化。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

光刻膠市場(chǎng)由日美廠商壟斷

當(dāng)前，日美廠商占據(jù)了全球光刻膠市場(chǎng)絕大份額，半導(dǎo)體光刻膠的進(jìn)口比例高達(dá)九成。多家國(guó)際光刻膠廠商已實(shí)現(xiàn)EUV光刻膠量產(chǎn)。在光刻膠品種的量產(chǎn)進(jìn)度上，日本東京應(yīng)化（TOK）、JSR、信越化學(xué)等廠商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)EUV光刻膠的量產(chǎn)。光刻膠市場(chǎng)被東京應(yīng)化、杜邦、JSR、住友化學(xué)等國(guó)外巨頭所壟斷，日企在全球光刻膠市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。其中，東京應(yīng)化市場(chǎng)份額占比最高達(dá)26%，杜邦、JSR、住友化學(xué)市場(chǎng)份額占比分別為17%、16%、10%。

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光刻膠國(guó)產(chǎn)化率空間大

目前國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的光刻膠生產(chǎn)企業(yè)主要集中于PCB及面板領(lǐng)域，半導(dǎo)體領(lǐng)域特別是高端品種仍需進(jìn)口。半導(dǎo)體光刻膠是技術(shù)難度最高但成長(zhǎng)性最好的細(xì)分市場(chǎng)，其中G/I線光刻膠國(guó)產(chǎn)替代率相對(duì)較高，而EUV光刻膠國(guó)產(chǎn)替代化程度最低，目前還處于研發(fā)階段。具體如圖所示：

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企業(yè)加速布局光刻膠產(chǎn)業(yè)

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠國(guó)產(chǎn)化率極低，供應(yīng)不穩(wěn)定性催化半導(dǎo)體光刻膠自主可控需求。在“進(jìn)口替代”的趨勢(shì)下，光刻膠市場(chǎng)擁有極大的國(guó)產(chǎn)替代空間，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠進(jìn)展較快的公司包括彤程新材、華懋科技、晶瑞電材、上海新陽(yáng)等。具體如圖所示：

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光刻膠市場(chǎng)空間廣闊

目前，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善。同時(shí)，隨著光刻膠的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，半導(dǎo)體、平板顯示等領(lǐng)域都得到應(yīng)用，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2017年58.7億元增至2022年98.6億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)109.2億元。

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政策利好光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近年來(lái)，光刻膠行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持光刻膠行業(yè)發(fā)展，為鼓勵(lì)光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，早日實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)化。如《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》中提出，包括生產(chǎn)光刻膠在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料、零配件企業(yè)被納入享受稅收優(yōu)惠政策的清單。光刻膠行業(yè)具體政策如下：

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外部環(huán)境促進(jìn)光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展

日韓貿(mào)易摩擦啟示中國(guó)在中美貿(mào)易摩擦下急需半導(dǎo)體光刻膠自主可控，為鼓勵(lì)光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國(guó)出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠國(guó)產(chǎn)化率極低，供應(yīng)不穩(wěn)定性催化半導(dǎo)體光刻膠自主可控需求。為應(yīng)對(duì)國(guó)外技術(shù)出口管制風(fēng)險(xiǎn)，多家中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)也增加了材料國(guó)產(chǎn)化率要求，增加國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體光刻膠進(jìn)入量產(chǎn)產(chǎn)線進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證的機(jī)會(huì)，加快了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)進(jìn)度。

下游廠商制造工藝進(jìn)步倒逼光刻膠技術(shù)迭代

下游需求旺盛驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、人工智能等新興領(lǐng)域的高速成長(zhǎng)貢獻(xiàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著大硅片趨勢(shì)以及制程結(jié)構(gòu)升級(jí)，高端光刻膠的需求將會(huì)進(jìn)一步提升，帶動(dòng)單位面積晶圓消耗的光刻膠價(jià)值量不斷上升。目前，我國(guó)光刻膠主要集中在中低端的PCB光刻膠，面板光刻膠國(guó)產(chǎn)化率次之，半導(dǎo)體光刻膠嚴(yán)重依賴進(jìn)口，受到下游高端光刻膠需求的不斷增值，下游廠商制造工藝進(jìn)步將倒逼光刻膠與原材料配套進(jìn)行技術(shù)迭代。政策利好光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近年來(lái)，光刻膠行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持光刻膠行業(yè)發(fā)展，為鼓勵(lì)光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，早日實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)化。如《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》中提出，包括生產(chǎn)光刻膠在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料、零配件企業(yè)被納入享受稅收優(yōu)惠政策的清單。光刻膠行業(yè)具體政策如下：

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外部環(huán)境促進(jìn)光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展

日韓貿(mào)易摩擦啟示中國(guó)在中美貿(mào)易摩擦下急需半導(dǎo)體光刻膠自主可控，為鼓勵(lì)光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國(guó)出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠國(guó)產(chǎn)化率極低，供應(yīng)不穩(wěn)定性催化半導(dǎo)體光刻膠自主可控需求。為應(yīng)對(duì)國(guó)外技術(shù)出口管制風(fēng)險(xiǎn)，多家中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)也增加了材料國(guó)產(chǎn)化率要求，增加國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體光刻膠進(jìn)入量產(chǎn)產(chǎn)線進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證的機(jī)會(huì)，加快了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)進(jìn)度。

下游廠商制造工藝進(jìn)步倒逼光刻膠技術(shù)迭代

下游需求旺盛驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、人工智能等新興領(lǐng)域的高速成長(zhǎng)貢獻(xiàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著大硅片趨勢(shì)以及制程結(jié)構(gòu)升級(jí)，高端光刻膠的需求將會(huì)進(jìn)一步提升，帶動(dòng)單位面積晶圓消耗的光刻膠價(jià)值量不斷上升。目前，我國(guó)光刻膠主要集中在中低端的PCB光刻膠，面板光刻膠國(guó)產(chǎn)化率次之，半導(dǎo)體光刻膠嚴(yán)重依賴進(jìn)口，受到下游高端光刻膠需求的不斷增值，下游廠商制造工藝進(jìn)步將倒逼光刻膠與原材料配套進(jìn)行技術(shù)迭代。