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韓國 SKC 將收購美國初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 以強化芯片封裝能力

2023-09-13 來源:華強商城
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關鍵詞: 半導體 芯片

韓國 SKC 集團近日宣布,將收購美國初創(chuàng)企業(yè) Chipletz,以加強其在芯片封裝領域的技術實力和市場競爭力。此次收購標志著 SKC 在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的進一步布局,有望提高韓國在全球芯片封裝市場的地位。


Chipletz 是一家專注于芯片封裝技術的美國初創(chuàng)企業(yè),成立于 2018 年。該公司擁有獨特的 Chiplet 技術,可以將不同功能的芯片模塊化,實現(xiàn)更高效、靈活的芯片封裝。Chipletz 的技術在數(shù)據(jù)中心、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域具有廣泛的應用前景。


SKC 集團是韓國一家知名企業(yè),業(yè)務涉及石化、通信、半導體等多個領域。近年來,SKC 集團積極布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈,先后收購了多家半導體企業(yè),并在韓國設立了先進的半導體封裝生產(chǎn)線。此次收購 Chipletz,將有助于 SKC 集團進一步擴大在芯片封裝領域的市場份額,提高其技術實力。


對于此次收購,SKC 集團表示:“Chipletz 的 Chiplet 技術具有革命性意義,有望改變芯片封裝行業(yè)的格局。我們很高興能與 Chipletz 攜手,共同推動芯片封裝技術的發(fā)展。此次收購將有助于我們強化芯片封裝能力,為客戶帶來更高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務?!?/span>


收購完成后,Chipletz 將成為 SKC 集團旗下的子公司,繼續(xù)保持在硅谷的研發(fā)團隊,并與韓國的半導體產(chǎn)業(yè)緊密結合。SKC 集團將充分利用 Chipletz 的技術優(yōu)勢,加大對芯片封裝領域的研發(fā)投入,推動相關產(chǎn)品的創(chuàng)新和升級。


在全球芯片封裝市場,韓國一直占據(jù)重要地位。此次 SKC 集團收購 Chipletz,將有助于韓國進一步鞏固其在芯片封裝領域的競爭優(yōu)勢。面對激烈的國際競爭,韓國半導體產(chǎn)業(yè)應繼續(xù)加大創(chuàng)新投入,推動技術進步,提高產(chǎn)品附加值。同時,要關注產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展,積極履行社會責任,降低對環(huán)境的影響。此外,加強國際合作,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的整合與優(yōu)化,提高產(chǎn)業(yè)整體競爭力。


總之,韓國 SKC 集團收購美國 Chipletz 企業(yè),旨在加強芯片封裝能力。這將有助于韓國半導體產(chǎn)業(yè)在激烈的國際競爭中保持領先地位,為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。