據(jù)外媒報道，外界普遍預計，在2019年同高通簽訂了多年5G調制解調器及射頻系統(tǒng)供應協(xié)議的蘋果，在自研這一類芯片，以減少對高通的依賴，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在3月份的2023年度世界移動通信大會（MWC 2023）上，也表示他們預計蘋果在2024年將有自研5G調制解調器。

但從高通最新在官網(wǎng)公布的消息來看，蘋果自研的5G調制解調器及射頻系統(tǒng)全面應用于iPhone，還需要多年，他們兩家公司也已達成了新的供應協(xié)議。

高通當?shù)貢r間周一在官網(wǎng)宣布，他們和蘋果已經(jīng)達成了新的協(xié)議，將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供應驍龍系列5G調制解調器及射頻系統(tǒng)。

如果蘋果iPhone的命名方式在未來3年保持不變，到2026年，也就意味著高通將向蘋果供應5G調制解調器及射頻系統(tǒng)直至iPhone 18，中間新推出的iPhone SE也將采用高通的這一類芯片。

蘋果與高通之間目前的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協(xié)議和6年的專利授權協(xié)議，專利授權協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長選項。在新達成3年的供應協(xié)議后，兩年的專利授權協(xié)議延長選項，大概率也會生效。

蘋果未來3年推出的iPhone仍將采用高通的5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，在某種程度上也印證了他們自研5G調制解調器進展不太順利，這一類消息此前也曾多次出現(xiàn)。


高復雜度的5G技術

在2016年10月，高通發(fā)布全球第一款5G基帶——驍龍X50。2019年將是5G手機落地的一年，高通在MWC 2019前夕發(fā)布驍龍X驍龍X55 5G調制解調器，采用7nm工藝制造，實現(xiàn)最大7Gbps的下行速率和最大3Gbps的上行速度。

5G調制解調器之所以設計得如此復雜，是因為新一代通信技術本身就意味著更多的挑戰(zhàn);此外，新技術還要考慮向下兼容的問題，不僅要支持不同頻譜的5G信號、不同的運行模式、不同的部署模式，還要向下兼容4G技術。加上5G標準未能及時制定，也讓5G調制解調器的研發(fā)和測試困難重重。

4G技術部署的第一年，全球承諾參與4G技術部署的運營商不超過5家，且只在幾個城市進行，供測試和使用的4G終端產(chǎn)品不超過5款;但5G部署的第一年就有超過20家全球主流運營商承諾部署和推出5G服務，超過20家終端廠商承諾發(fā)布5G終端。5G商用部署的參與者越多，意味5G調制解調器的需求也變得越發(fā)復雜，多頻譜和多模式的全面支持無法回避。

隨著核心網(wǎng)和接入網(wǎng)(RAN)的部署、基于基站和核心網(wǎng)設備成熟的快慢，部署過程中獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)的雙連接的頻段成百上千個組合實現(xiàn)協(xié)同工作，本身就有很高的復雜性。5G的復雜性不僅體現(xiàn)在調制解調器，在整個通信鏈路中，射頻收發(fā)器和濾波器、開關和功率放大器(PA)等射頻前端和天線同樣非常復雜，尤其部署支持5G毫米波的終端需要大量天線。如此復雜的通信鏈路，如果采用不同廠商開發(fā)的元器件，會造成整個終端的集成、測試和優(yōu)化過程非常漫長，成本也會非常高。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：5G讓OEM廠商面臨艱巨的設計挑戰(zhàn)，因為5G需要支持2G到5G之間的多模需求，加上需要整合不同頻段，獨立調制解調器或射頻解決方案已難以滿足這些挑戰(zhàn)。

自研基帶芯片，蘋果還未放棄

2023年3月，蘋果宣布將擴建德國慕尼黑中心地區(qū)的硅設計中心，預計未來6年內追加10億歐元（約合74億元）的投資。

據(jù)悉，這筆新投資將用于打造“最先進的研究設施”，可以為蘋果的研發(fā)團隊創(chuàng)造更開放、方便的研發(fā)條件。蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji表示，目前在該中心工作的蘋果工程師已超過2000人，規(guī)模將在未來進一步擴大。

慕尼黑事實上已成為蘋果最重要的“海外根據(jù)地”之一，此次追加投資并不令人意外。

早在2021年3月，蘋果就宣布在慕尼黑投建全新的歐洲半導體實驗室，首期投資10億歐元。根據(jù)蘋果當時的規(guī)劃，慕尼黑半導體實驗室占地達3萬平方米，選址在慕尼黑中部的Karlstrasse，該地是德國乃至歐洲半導體企業(yè)云集的科技中心。

蘋果之所以選定慕尼黑，其中一個原因便是看中其豐富的人才資源。谷歌、恩智浦半導體、ARM當時都已在慕尼黑建立研發(fā)中心，奧迪、寶馬等頭部車企也在該地設有基地。蘋果到來后，從這些巨頭手里挖走了不少人才。而在這個大本營之外，蘋果在慕尼黑還設有另外七個不同的“據(jù)點”，在德國境內的員工總數(shù)估計已超4000人。

蘋果對慕尼黑半導體實驗室如此重視的最大原因，是慕尼黑半導體實驗室就聚焦在5G和無線技術的研發(fā)上，肩負著為蘋果打造5G芯片的重任。

蘋果的手機已經(jīng)具備了自研芯片的能力，在核心芯片方面，就差基帶這一塊了，這也是蘋果一直希望打造的閉環(huán)。


華為入場市場競爭加劇

2021年11月，高通在投資者大會上預估稱，到2023年，蘋果從高通采購的基帶芯片將下降至其需求量的20%。高通曾評估稱，蘋果將從2024年開始使用內部開發(fā) iPhone 自己的5G基帶芯片。

高通公司現(xiàn)任CEO安蒙（Cristiano Amon）公開表示，如果蘋果切換自研基帶芯片，按預期，蘋果相關營收占比將降低至個位數(shù)。不過到了2022年11月，高通在財報會上改口稱，蘋果2023年絕大部分iPhone產(chǎn)品會繼續(xù)使用高通5G基帶。此后對于2024年的供貨情況，高通一直不作任何公開預測。

市場此前判斷，蘋果最快可能于2024年切換成自研基帶。不過隨著高通與蘋果再續(xù)三年合約，到2026年為iPhone繼續(xù)供應基帶芯片，蘋果自研之路漫長。

如今，蘋果自研5G基帶芯片進展未及預期，iPhone 基帶和射頻芯片仍面臨被高通“卡脖子”。

高通工程師曾表示，先進制程工藝可以加速蘋果自研芯片的迭代，同時促進下游終端的競爭力，更重要的是，下游市場的話語權能夠讓蘋果在上游供應鏈環(huán)節(jié)獲得更好的資源，在產(chǎn)品差異化和用戶體驗上做得更好。同時，自研芯片也能降低成本，在終端產(chǎn)品售價上，對其他手機廠商進行“降維打擊”。

蘋果最近幾年一直計劃在A、M系列芯片中實現(xiàn)100%自研設計。但5G基帶網(wǎng)絡芯片卻很難實現(xiàn)自研，一方面難以跳過高通的專利許可和授權費，另一方面是被收購的英特爾調制解調器業(yè)務研發(fā)較晚，團隊技術能力較弱。

事實上，基帶芯片用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)，是移動通訊設備的基礎元器件。由于需要兼容前代通訊技術，且專利布局較為完善，自研難度相對較高。

與此同時，消費電子行業(yè)下行，研發(fā)投入高昂回報不及預期，也是蘋果與高通“再續(xù)前緣”的另一個重要因素。

從手機芯片面臨的市場環(huán)境而言，“寒冬”仍未過去。高通截至6月25日的2023財年第三財季財報顯示，基于非美國通用會計準則，高通實現(xiàn)營收84.42億美元，同比減少23%；凈利潤為21.05億美元，同比下滑37%。其中，占比50%的高通手機芯片的銷售額下降25%至52.6億美元，對公司業(yè)績的下滑造成了最直接的影響。

公司預計第四財季的銷售額將達到81億至89億美元，低于分析師預期。

9月12日即將發(fā)布新 iPhone 之前，華為攜麒麟9000s回歸中國市場，對于蘋果、高通兩家公司來說影響甚遠，不抱團就只能被華為追趕。

天風國際分析師郭明錤表示，高通將成為華為新麒麟芯片的主要輸家。

郭明錤稱，華為在2022年、2023年向高通采購了總額6300萬-6700萬顆手機處理器，然而華為預計自2024年開始，新設備采用自家設計的新麒麟（Kirin）處理器，預計高通將在明年起不僅完全失去華為訂單，還要面臨中國品牌客戶因華為手機市占率提升而出貨衰退的風險，而且三星Exynos 2400市場比重高于預期。

郭明錤預計，到2024年，高通對中國手機品牌處理器將比2023年減少5000萬-6000萬顆以上，而且將逐年減少，此舉不利高通的利潤收入。