據(jù)路透社報道，美國芯片制造商高通于當?shù)貢r間周一表示，已與蘋果簽署了一項協(xié)議，供應(yīng)5G芯片至少到 2026 年。這家美國芯片制造商表示，該協(xié)議的簽署將進一步展現(xiàn)該公司在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

這筆交易將與高通價值數(shù)十億美元的關(guān)系延長了至少三年，超出了預(yù)期，并表明蘋果并不急于推出自己的調(diào)制解調(diào)器，盡管其所有計算機都采用了自己設(shè)計的處理芯片。

目前，蘋果iPhone使用的是高通的5G芯片。但很長一段時間以來，蘋果一直在努力研發(fā)自家的5G芯片，以擺脫對高通的依賴。

2018年，蘋果啟動自研基帶芯片項目，2019年7月，蘋果收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業(yè)務(wù)，該交易價值10億美元。

不過，由于5G芯片的復(fù)雜性，蘋果要擺脫高通的芯片面臨一定挑戰(zhàn)。

隨著高通官宣與蘋果再度達成合作的消息，這意味著即將發(fā)布的iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18 系列新機（如果命名規(guī)則不變）仍有可能采用高通5G調(diào)制解調(diào)器。

不過，蘋果對自研5G芯片也不會輕易放棄。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤近期曾表示，蘋果將于2025年開始在自家手機產(chǎn)品中采用自研5G芯片，預(yù)計將成為高通潛在威脅。