中商情報網(wǎng)訊：化學機械拋光（CMP）設備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無劃痕和雜質(zhì)玷污的表面而專門設計的。

全球市場規(guī)模

cmp設備是化學機械平坦化設備是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一，2019年受全球半導體景氣度下滑影響，全球CMP設備的市場規(guī)模出現(xiàn)短暫下滑，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國CMP設備行業(yè)市場前景預測及未來發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2022年，全球CMP設備市場規(guī)模為27.78億美元，同比下降0.18%，市場規(guī)模保持穩(wěn)定。隨著半導體行業(yè)景氣度上升，CMP設備市場將恢復增長，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年將達30.4億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國市場規(guī)模

目前中國CMP設備市場整體呈現(xiàn)增長趨勢，市場依賴進口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國CMP設備行業(yè)市場前景預測及未來發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2022年我國CMP設備行業(yè)市場規(guī)模約達到49.03億元（6.7億美元），占中國大陸半導體設備的2.5%，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年市場規(guī)模將達54億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理