最新消息，有媒體援引路透社報道：兩位知情人士表示，中國集成電路產業(yè)投資基金（也稱為大基金）將推出第三只基金，且是三只基金資金規(guī)模最大的一只。據悉，大基金三期擬募集400億美元，約合人民幣3000億元，以加快國內半導體發(fā)展進程。

2014年9月，國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人共同簽署了《國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司發(fā)起人協議》和《國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司章程》，標志著大基金正式設立。

大基金采取股權投資等多種形式，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)。一期募資1387億元，二期募資2041.5億元。

大基金三期募集目標3000億元，超過了2014年和2019年的同類基金。三位知情人中有兩位表示，大基金三期一個主要的投資領域將是芯片制造設備。

資料顯示，過去幾年，美國實施了一系列出口管制措施，尤其去年10月，美國商務部公布了全面的法規(guī)，限制向中國客戶銷售半導體和芯片制造設備，還將 31 家組織添加到其制裁的“實體名單”中。

外界認為，出口限制政策的升級，讓我國芯片自主可控的需求變得更加緊迫，基于此，大基金三期或將在半導體設備持續(xù)投入。

不過，前兩位消息人士表示，基金籌款過程可能需要數月時間，目前尚不清楚第三只基金何時啟動，或者是否會對計劃進行進一步修改。