“搞錢”，似乎成為了當下國內半導體企業(yè)們的“頭等大事”。

　　但僅僅一年的時間，整個半導體市場的風向可謂突變，一躍從2020年的不確定、猶豫跨步到2021年的緊張與無序，整個市場也都彌漫著哀鴻遍野的氣氛。

　　尤其是對于那些曾經在國內政策加持下風光無限的初創(chuàng)/創(chuàng)業(yè)型芯片設計企業(yè)來說，當下已經走到了生死邊緣。若還拿不到產能，之前的一切努力都將付諸東流，更將得罪客戶，甚至倒閉，進而引發(fā)一系列媒體口中所謂的“爆雷”事件。

　　瘋狂創(chuàng)業(yè)的國產芯片 恐熬不過回暖前夜？

　　外部壓力越大，內部緩沖就越猛。近年來國內所大力提倡的“內生循環(huán)”與半導體“自主替代”，給予了不少初創(chuàng)公司以政策和資金等多方面的支持，這也極大的刺激了國內半導體領域的創(chuàng)業(yè)熱潮。據魏少軍教授在ICCAD 2020年峰會上披露，截至2020年12月9日，中國芯片設計企業(yè)數(shù)量已經達到2218家，比2019年的1780家增加了438家。而倒回到2010年，中國的芯片企業(yè)僅有582家，十年的增長已經翻了四倍之多。

　　特別是2019到2020年，芯片設計企業(yè)增長率從4.8%一路飆漲到24.6%，僅2020年一年的增長率就達到往年的6倍左右，用“瘋狂創(chuàng)業(yè)”來形容再合適不過?？杉幢闳绱艘?guī)模的創(chuàng)業(yè)陣容，卻也經不起市場航向突轉引發(fā)的缺貨風暴，拿不到產能以及沒有資本繼續(xù)耗下去的初創(chuàng)和創(chuàng)業(yè)公司，估值也將迅速滑落，最后大部分只能淪為這波產能搶奪大戰(zhàn)中不起眼的“炮灰”。

　　而現(xiàn)在，全球的空閑產能幾乎絕跡，各大晶圓廠、封測廠的訂單也幾乎排的是滿滿當當。以中芯國際為例，報告披露，早在2020年第二季度之后中芯國際的8英寸產能利用率就已經達到100%，整體產能利用率也高達98%，接近滿載，而像臺積電更不必說，甚至很多二三線廠商的產能也早已被嚴重填滿，排單冗長，很多有實力的公司甚至可以采用競價的方式獲得產能，這對于創(chuàng)業(yè)型企業(yè)或小公司來說可謂極具殺傷力。

　　即便市場回暖，這個過程中也將葬送掉不少初創(chuàng)型芯片設計企業(yè)。畢竟，這波市場的缺貨是前期一系列誘因所引發(fā)，存在的各種問題并非短期內能夠真正得到解決。據投中網采訪基石資本合伙人楊勝君的表述，從從晶圓廠擴張周期、需求端變化等角度判斷，產能短缺的問題至少還需要一年半到兩年的時間才能緩解，這之后很可能依然會存在某些種類的芯片結構性短缺的現(xiàn)象。

       更有甚者，將產能短缺的緩和周期延長到了三年之久。比如晶圓制造一哥臺積電，其2021年的資本性支出預計將增長50%-60%，4月1日更是宣布未來三年內將投資1000億美元增加產能，就是很好的預兆。

       但有業(yè)內人士也對記者表示，這波大缺貨，的確讓很多公司倍感頭痛，但反過來講，這個過程也猶如大浪淘沙，有資本和實力的廠商最終還是能夠存活下來，盡管過程痛苦，但一旦生存下來，未來就極有可能成為中國本土各個細分市場的佼佼者，這需要芯片公司創(chuàng)始人、投資人乃至整個團隊的不懈堅持與努力。

　　美或集結各方“圍剿” 國產半導體“?！边h大于“機”

　　曾經，很多人認為美國政府換屆，可能會減輕對中國半導體產業(yè)發(fā)展的遏制和打壓。殊不知，新政府上臺之后，變本加厲，國產替代迎來更大且空前的挑戰(zhàn)。

　　上周，美國剛剛將天津飛騰信息等7個中國超級計算機實體列入“實體清單”。而今天，美國又繼續(xù)變本加厲，想像遏制華為那般去打壓飛騰，甚至更多中國有先進芯片設計能力的公司。今日，據路透社報道指出，美國眾議員Michael McCaul和參議員Tom Cotton在致美國商務部部長Gina Raimondo的信中表示，向華為出售使用美國技術在海外生產的半導體需要獲得美國許可的規(guī)定，應該適用于任何設計14納米或更先進芯片的中國公司。

　　這封注釋日期為4月13日的信函于當?shù)貢r間15日公開，要求電子設計自動化（EDA）軟件銷售應核發(fā)許可，以及針對向中國企業(yè)銷售芯片相關產品的其他限制措施。信中指出，這些行動將確保美國企業(yè)及伙伴國和盟國企業(yè)不得銷售工具給中國公司，以防他們反過來“扼殺”我們。據悉，目前美國商務部的一名代表承認收到了這封信，并稱美國商務部正在持續(xù)審查情況，以確定是否有必要采取進一步行動。

　　根據編者的判斷，這封信的行動后續(xù)必定也會被美國相關機構付諸實踐，甚至于后期更多變本加厲的活動將依舊存在于中美半導體這座無硝煙的戰(zhàn)場上，而且可能將一并拉上更多國際有巨大影響力的半導體公司們齊聚來應對中國的反超之勢，譬如臺積電、三星、英特爾、高通、ASML等知名半導體領域的供應商。

　　所以，無論是從芯片設計還是晶圓制造，乃至材料等領域的半導體企業(yè)，危險將長期伴隨中國企業(yè)?？紤]到當前國產半導體整體實力與發(fā)達國家之間存在的差距與鴻溝，編者更覺國產替代面臨的難度之大與問題之多。唯一的解決方案，可能就只有加強國內供應鏈以及本土客戶的培育，尤其像華為、小米OV這樣的超大型OEM，更是可以加強國內供應商的合作，通過逐年的產品歷練持續(xù)幫助他們去做迭代，讓彼此業(yè)務更上一層樓，最終打入國際舞臺。

　　但回歸實際，中國半導體前行之路仍相當漫長。這點，從一則數(shù)據即可看出，據芯謀研究統(tǒng)計，中國芯片占全球芯片市場的9.7%；美國半導體咨詢公司IC insight的數(shù)據顯示中國芯片占全球的5%。或許統(tǒng)計口徑不一導致數(shù)據相差不小，但基本上都說明了中國芯片產業(yè)的弱小。在制造領域，IC insight的數(shù)據顯示全球12吋產能中，沒有任何一家大陸公司進入前十；在設備領域中，以ASML為例，芯謀研究的數(shù)據顯示2019年中國大陸購買的光刻機，占比僅為7.8%。

　　因此，編者認為，中國半導體產業(yè)現(xiàn)在要做的不是一味的借助營銷瘋狂“搞錢”，而是低調前行厚積薄發(fā)。正如芯謀研究顧文軍所說，真實數(shù)據總能看到我們自身的實力并不強大，但通過炒作等方式對國產半導體企業(yè)“牌面”的提升已經給國際上造成了一些“錯覺”和“誤解”，因此提前加大了對中國半導體相關領域的遏制。盡管對于國產半導體奮發(fā)圖強有相當?shù)拇龠M，但也減少了本土企業(yè)可以回旋的余地和時間，長期來看，并不是好事。