隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略 ( IBS ) 最近發(fā)布了有關(guān) 2nm 級(jí)芯片設(shè)計(jì)的預(yù)估，根據(jù) The Transcript 發(fā)布的幻燈片顯示，相當(dāng)大的 2nm 芯片的開發(fā)總計(jì)將達(dá)到 7.25 億 美元。

軟件開發(fā)和驗(yàn)證占芯片設(shè)計(jì)開發(fā)成本的最大份額——軟件約為 3.14 億美元，驗(yàn)證約為 1.54 億美元。

雖然芯片設(shè)計(jì)成本不斷增加，而且我們很難否認(rèn)這一事實(shí)，但 IBS 的估計(jì)存在一個(gè)重大問題。它們反映了一家沒有任何 IP 并且必須從頭開始開發(fā)所有東西的公司從頭開始開發(fā)相當(dāng)大的芯片的成本。

雖然有些初創(chuàng)公司設(shè)法開發(fā)大型設(shè)計(jì)（例如 Graphcore），但大多數(shù)公司開發(fā)的東西要小得多。此外，初創(chuàng)公司傾向于盡可能地獲得許可，因此必須僅設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其差異化 IP，然后驗(yàn)證整個(gè)設(shè)計(jì)。這些公司不會(huì)僅僅因?yàn)闆]有這樣的資源而在芯片（甚至平臺(tái)）上花費(fèi) 7.24 億美元。

擁有極其復(fù)雜芯片資源的大公司已經(jīng)擁有大量可用的 IP 和代碼行，因此他們不必在單個(gè)芯片上花費(fèi) 7.24 億美元。然而，他們往往花費(fèi)數(shù)億甚至數(shù)十億美元來開發(fā)平臺(tái)。

2nm 晶圓的價(jià)格，提高至 25000 美元

與目前采用 N3（3 納米級(jí)）制造技術(shù)處理的 300 毫米晶圓的報(bào)價(jià)相比，臺(tái)積電準(zhǔn)備在 2025 年將其 N2（2 納米級(jí)）生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)上處理的每 300 毫米晶圓的報(bào)價(jià)提高近 25%. 根據(jù) The Information Network 在 SeekingAlpha 上發(fā)布的估計(jì)，其當(dāng)前的旗艦節(jié)點(diǎn)。

The Information 估計(jì)，目前臺(tái)積電每片 N3 晶圓的平均售價(jià)為 19,865 美元，較 2020 年每片 N5 晶圓 13,495 美元的平均售價(jià)大幅上漲，當(dāng)時(shí) N5 是該公司的領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)。分析師預(yù)測(cè)，與 N3 相比，臺(tái)積電的 N2 將帶來性能、功耗和晶體管密度的改進(jìn)，但需要額外的資金。The Information 認(rèn)為，這家半導(dǎo)體合約制造商在 2025 年下半年開始量產(chǎn)時(shí)，每片 N2 晶圓的收費(fèi)將達(dá)到 24,570 美元，與 N3 相比上漲近 25%。

隨著芯片變得越來越復(fù)雜，封裝了更多的晶體管，并且需要更高的性能效率，它們必須使用最新的工藝技術(shù)來制造。但先進(jìn)的生產(chǎn)只能在耗資數(shù)百億美元的工廠中使用最先進(jìn)的設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，這就是為什么現(xiàn)代制造工藝極其昂貴，并且在未來幾年將變得更加昂貴。

在處理所謂的臺(tái)積電報(bào)價(jià)估計(jì)時(shí)必須記住的一件事是，它們反映了趨勢(shì)，但可能無法準(zhǔn)確反映實(shí)際數(shù)字。臺(tái)積電的價(jià)格在很大程度上取決于多種因素，包括產(chǎn)量、實(shí)際客戶和實(shí)際芯片設(shè)計(jì)等等。因此，對(duì)這些數(shù)字持保留態(tài)度。