中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)將迎來快速發(fā)展期。

一、半導(dǎo)體硅片的定義及分類

硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。根據(jù)尺寸分類，半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格；根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展政策

在信息技術(shù)革命的浪潮下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是國家經(jīng)濟(jì)和國家安全的基礎(chǔ)，也是國家政策重點(diǎn)支持的領(lǐng)域。近年來，國家高度重視半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并出臺(tái)了一系列政策，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》等產(chǎn)業(yè)政策均將半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，國家政策的支持也為半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。

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三、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.半導(dǎo)體材料市場占比

半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，半導(dǎo)體硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。

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3.半導(dǎo)體硅片出貨面積

從出貨情況來看，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2023年第一季度和第二季度，全球半導(dǎo)體硅片的出貨面積分別為32.65億平方英寸、33.31億平方英寸，第二季度出貨量較第一季度環(huán)比小幅增長2%，首次呈現(xiàn)初步復(fù)蘇的跡象。從國內(nèi)外各大半導(dǎo)體企業(yè)的近期披露的業(yè)績情況也可以分析出，行業(yè)逐漸出現(xiàn)回暖勢(shì)頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到152.6億平方英寸

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4.不同尺寸硅片出貨占比

根據(jù)尺寸分類，半導(dǎo)體硅片通常分為6英寸、8英寸、12英寸。目前，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續(xù)維持在很高水平，2021年市場占比分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比保持超過90%。

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5.行業(yè)競爭格局

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長等特點(diǎn)，因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據(jù)較大的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環(huán)球晶圓（Global Wafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國SK Siltron，前五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)近90%的市場份額。

資料來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

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四、半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)屬于半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)，位居產(chǎn)業(yè)鏈上游，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。

2023年上半年，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.74億元，同比下降4.41%。歸屬于上市公司股東的凈利潤1.87億元，同比增長240.35%。半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)方面，2023年上半年滬硅產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體硅片實(shí)現(xiàn)營收14.00億元，占比88.94%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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2.TCL中環(huán)

TCL中環(huán)是硅片龍頭之一，主營半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率和整流器件、導(dǎo)體光伏單晶硅片、光伏電池及組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體光伏材料、光伏電池及組件、高效光伏電站項(xiàng)目開發(fā)及運(yùn)營。

2023年上半年，TCL中環(huán)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入348.98億元，同比增長10.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤45.36億元，同比增長55.50%。半導(dǎo)體硅片方面，上半年TCL中環(huán)硅片出貨結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“大尺寸+N型”的特點(diǎn)，整體出貨量超52GW，同比增長55%，全球市占率接近24%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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3.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊(cè)成立的專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。立昂微主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要分三大板塊：分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。

2023年上半年，立昂微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.42億元，同比下降14.22%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.74億元，同比下降65.49%。其中，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收7.554億元，占比56.28%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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4.中晶科技

中晶科技自成立以來一直專注于半導(dǎo)體單晶硅材料及其制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，具有完整的生產(chǎn)供應(yīng)鏈，憑借長期積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、質(zhì)量優(yōu)勢(shì)，公司已在國內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位。

2023年上半年，中晶科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.69億元，同比減少10.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損0.12億元。在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)方面，2023年上半年中晶科技半導(dǎo)體單晶硅片實(shí)現(xiàn)營收7954萬元，占比47.20%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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5.神工股份

神工股份專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品和完善的售后服務(wù)，神工半導(dǎo)體在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域樹立了良好的口碑，已成功進(jìn)入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，并確立了行業(yè)地位。

2023年上半年，神工股份實(shí)現(xiàn)營收7883萬元，同比減少70.02%；歸母凈利潤虧損2369.94萬元，同比減少126.13%。從主營業(yè)務(wù)來看，2023年上半年，神工股份大直徑硅材料和硅零部件、硅片分別營收4.761億元和2655萬元，分別占比88.29%和4.92%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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五、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展

為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國出臺(tái)等多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為硅片等半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國家政策的引導(dǎo)下，本土廠商不斷提升相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，未來將逐漸打破了國外半導(dǎo)體硅片廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

2.下游需求增長推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

中國處在經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型周期與全球技術(shù)創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史交匯點(diǎn)上，5G/6G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)/云計(jì)算將成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)較高速度發(fā)展的四大關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。自動(dòng)駕駛汽車、智能化工業(yè)制造等也將是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。隨著上述技術(shù)的加速落地，半導(dǎo)體下游應(yīng)用端的需求快速爆發(fā)，有望帶領(lǐng)整個(gè)行業(yè)進(jìn)入新一輪增長期。

3.人才體系逐步建立

由于起步晚，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)面臨較高的行業(yè)進(jìn)入壁壘，包括資金壁壘、人才壁壘、技術(shù)壁壘、認(rèn)證壁壘以及規(guī)模壁壘等。但是在國家政策和資本支持下，資金壁壘已基本解決；同時(shí)，良好的創(chuàng)業(yè)環(huán)境和待遇也吸引了優(yōu)秀的海外人才回流及本土人才加入，半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的人才梯隊(duì)正在建立。