中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，投資規(guī)模日趨增長(zhǎng)，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實(shí)力涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的垂直一體化芯片制造商越來(lái)越少，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試獨(dú)立成行的垂直分工模式。

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷(xiāo)售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%；封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入有望突破9000億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從我國(guó)集成電路各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看：IC設(shè)計(jì)為集成電路主導(dǎo)市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示：2019年我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2947.7億元，芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模2149.1億元，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模則為2494.5億元。據(jù)預(yù)測(cè)，2020年我國(guó)IC設(shè)計(jì)、芯片制造封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

一、新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)核心產(chǎn)品

集成電路產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來(lái)核心產(chǎn)品的熱點(diǎn)很多，也很集中，包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G;戰(zhàn)略指引包括中國(guó)制造2025(智能制造)，互聯(lián)網(wǎng)+，大數(shù)據(jù);人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、新能源汽車(chē)/智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、無(wú)人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地。

二、核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力

盡管?chē)?guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)廣闊、發(fā)展迅速，但在集成電路進(jìn)口額“節(jié)節(jié)高升”的背后，是半導(dǎo)體對(duì)外依賴程度高、自給率低下的“殘酷”現(xiàn)實(shí)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，卻還是存在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配，核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率低的現(xiàn)象

此外，集成電路制造業(yè)能力不足，缺少核心技術(shù)，也是橫亙?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大問(wèn)題。即使是國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的代工廠——中芯國(guó)際，也仍比臺(tái)積電落后至少兩代制程。