中商情報網(wǎng)訊：半導體設備是半導體產業(yè)的先導、基礎產業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導體設備設計市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導體設備市場規(guī)模約為2745.15億元，同比增長58.1%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2023年中國半導體設備市場規(guī)模將達3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

從細分產品結構來看，全球半導體設備市場中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備的主要核心設備，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設備市場占比均為20%。此外，測試設備和封裝設備的市場占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

目前，國內半導體設備的國產化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設備國產化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。從整體上看，相比于海外企業(yè)，國內半導體設備廠商的技術實力仍有差距。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理