華為全新手機(jī)SoC突破技術(shù)封鎖？短期內(nèi)話題性仍大于實(shí)質(zhì)意義。李建樑攝

華為近期在毫無(wú)公開(kāi)活動(dòng)的情況下，直接在官方網(wǎng)站公布最新的旗艦手機(jī)Mate 60 Pro，瞬間引起市場(chǎng)的高度討論，最主要是因?yàn)槿A為經(jīng)歷美國(guó)商務(wù)部技術(shù)封鎖多年，已經(jīng)好幾年沒(méi)辦法推出真正的5G手機(jī)。

本次Mate 60 Pro推出之后，市場(chǎng)上不少人宣稱，這證明了華為已經(jīng)成功繞過(guò)了美國(guó)制裁，達(dá)成5G手機(jī)SoC的自主化。事實(shí)上，市場(chǎng)早也持續(xù)傳出，華為已經(jīng)透過(guò)自建的晶片供應(yīng)鏈，并和中芯國(guó)際合作，打造出純國(guó)產(chǎn)的5G手機(jī)SoC，但半導(dǎo)體業(yè)界相關(guān)人士觀察，華為對(duì)于自制手機(jī)SoC保密到家，實(shí)際上的狀況為何恐怕還需多觀察一段時(shí)間。

雖然華為透過(guò)中芯7奈米制程打造的5G手機(jī)SoC“麒麟9000S”，在華為官方的手機(jī)銷售頁(yè)面上可說(shuō)是完全消失，沒(méi)有任何相關(guān)資訊提供給外界參考，但許多拿到新機(jī)種的手機(jī)玩家分別都對(duì)其晶片的連網(wǎng)速度及運(yùn)作效能進(jìn)行測(cè)試，甚至已經(jīng)有人拆解手機(jī)并取出麒麟9000S晶片進(jìn)行研究。

多數(shù)測(cè)試的結(jié)果都證明，以網(wǎng)速來(lái)說(shuō)，麒麟9000S確實(shí)有接近到5G的水準(zhǔn)，表現(xiàn)優(yōu)于過(guò)去幾代採(cǎi)用的4G處理器；而在跑分的效能方面，初步觀察有比2020年的麒麟9000稍微提升一些，甚至也跟上市場(chǎng)趨勢(shì)加入了衛(wèi)星通話功能，整體來(lái)看確實(shí)是一顆合格的旗艦5G手機(jī)SoC無(wú)誤。

不過(guò)，熟悉手機(jī)SoC相關(guān)業(yè)界人士指出，由于採(cǎi)用的是中芯的DUV 7奈米制程，麒麟9000S的生產(chǎn)良率究竟為何，目前還是未知數(shù)，可以肯定的是絕對(duì)不會(huì)比過(guò)往採(cǎi)用臺(tái)積電制程的良率來(lái)得好。

此外，其效能目前看來(lái)是停在2020年的水準(zhǔn)，這相較于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手普遍已經(jīng)採(cǎi)用到4奈米，甚至蘋(píng)果（Apple）今年已經(jīng)準(zhǔn)備用到3奈米制程的產(chǎn)品表現(xiàn)相比，麒麟9000S雖然堪用，但競(jìng)爭(zhēng)力肯定是不如其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

在良率及效能都存在上限的情況下，整體的出貨量以及在獲利上的實(shí)質(zhì)效益，恐怕還是沒(méi)辦法一次就讓華為重新回到手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)先梯隊(duì)的陣營(yíng)之中，在手機(jī)SoC市場(chǎng)，自然也就還沒(méi)辦法和蘋(píng)果、高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者正面對(duì)抗。

此外，目前華為的Mate 60 Pro僅確定會(huì)在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)售，是否能夠銷售到國(guó)際市場(chǎng)，目前還不清楚，但以華為仍然無(wú)法使用Android作業(yè)系統(tǒng)的情況來(lái)看，華為應(yīng)該也不會(huì)貿(mào)然挑戰(zhàn)國(guó)際市場(chǎng)的水溫，短期內(nèi)可能還是以中國(guó)市場(chǎng)為主。

以中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)階段如此疲軟，華為重返市場(chǎng)恐怕只是讓已經(jīng)很擁擠的非蘋(píng)手機(jī)市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈，不管是華為自身還是整個(gè)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，這次Mate 60 Pro的推出，看起來(lái)都是話題和宣示意義遠(yuǎn)大于實(shí)質(zhì)意義。

當(dāng)然，華為此次成功繞過(guò)美國(guó)限制打造出旗艦手機(jī)SoC，無(wú)論如何都是一個(gè)重大的壯舉，雖然業(yè)界普遍不看好后續(xù)華為在晶圓制程受限的情況下，能夠繼續(xù)跟上手機(jī)SoC的軍備競(jìng)賽，但從實(shí)際的競(jìng)爭(zhēng)狀況來(lái)看，手機(jī)SoC的制程升級(jí)速度這幾年確實(shí)也開(kāi)始慢了下來(lái)，無(wú)論是蘋(píng)果、高通還是聯(lián)發(fā)科，都在尋找如何在晶圓制程以外，提升手機(jī)運(yùn)作表現(xiàn)，增加更多前瞻功能的方式。

如果華為能夠在AI及各類功能端著手，或是以封測(cè)技術(shù)的演進(jìn)來(lái)彌補(bǔ)前段制程的不足，未來(lái)幾年也不是完全沒(méi)有回歸一線戰(zhàn)場(chǎng)的可能性。