據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對國內(nèi)77家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計，2022年中國本土半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入累計完成593億元，與2021年的386億元相比，增長了53.6%。其中，前10家設(shè)備制造商完成銷售收入438億元。

上述數(shù)據(jù)是中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會理事長、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司董事長趙晉榮先生向活動致開幕辭時透露的。趙晉榮理事長在致辭中強(qiáng)調(diào)指出，在日益復(fù)雜的國際形勢下，中國本土設(shè)備業(yè)取得了突破性的進(jìn)步。目前，我國半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)的數(shù)量已經(jīng)超過200家。近年來，本土設(shè)備企業(yè)抓住有利機(jī)遇，著力發(fā)展自身技術(shù)，多家龍頭骨干裝備企業(yè)，在刻蝕、薄膜、清洗、等離子注入、CMP及封裝測試等關(guān)鍵設(shè)備方面都取得了突破，并進(jìn)一步向系列化、多品類、平臺型企業(yè)轉(zhuǎn)型，取得了可喜的成績。同時，國內(nèi)從事材料和零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。在射頻電源、流量計、機(jī)械手、真空泵、重點(diǎn)檢測以及精密加工、精密陶瓷、高純石墨、高純板材，各種不銹鋼及精細(xì)化工材料等方面都取得了突破性的進(jìn)展。

設(shè)備進(jìn)口或再度下降

中國是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，本土半導(dǎo)體設(shè)備市場在全球市場占比不到10%，但數(shù)據(jù)顯示，自2017年以來國內(nèi)集成電路裝備銷售額呈現(xiàn)指數(shù)級增長。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠表示，在海外政策持續(xù)升級對華半導(dǎo)體管制背景下，下游用戶擔(dān)心未來斷供等風(fēng)險，使用國產(chǎn)設(shè)備的意愿更加強(qiáng)烈，進(jìn)一步推動了國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展，同時，核心部件替代進(jìn)口也加快了設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，設(shè)備核心部件國內(nèi)供應(yīng)鏈正在形成并得到快速發(fā)展。

根據(jù)協(xié)會統(tǒng)計，以銷售額為統(tǒng)計口徑，2022年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在中國市場占有率為23%，同比增長3.4個百分點(diǎn)；同時，在國產(chǎn)設(shè)備市場占有率提升背景下，海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，去年主要半導(dǎo)體設(shè)備中國進(jìn)口額同比減少8.1%。其中，等離子體干法刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)以及氧化、擴(kuò)散、退火及其他熱處理爐進(jìn)口規(guī)模位居前三，分別同比減少12.7%、11.9%和9.6%。

“預(yù)計2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額會繼續(xù)減少?！苯鸫嬷医榻B，海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年中國主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額為72.94億美元，同比減少13.3%。除分步重復(fù)光刻機(jī)、集成電路工廠專用自動搬運(yùn)機(jī)器人、研磨機(jī)和切割設(shè)備外，其余設(shè)備全部負(fù)增長，等離子體干法刻蝕機(jī)上半年進(jìn)口額甚至同比減少近三成。

相比設(shè)備進(jìn)口額預(yù)降，國產(chǎn)主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單有望穩(wěn)步增長。據(jù)協(xié)會預(yù)測，2023年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入增長38%左右，將達(dá)到817億元。其中，集成電路設(shè)備預(yù)計增長40%，達(dá)到450億元；其次第二大細(xì)分板塊太陽能電池片設(shè)備預(yù)計增長35%，達(dá)到310億元。

在行業(yè)周期低谷期，今年上半年A股半導(dǎo)體設(shè)備類上市公司業(yè)績逆勢增長。盛美上海最新公告，今年上半年公司實現(xiàn)凈利潤約4.39億元，同比增長85.74%，公司半導(dǎo)體清洗設(shè)備以及其他半導(dǎo)體設(shè)備的營業(yè)收入均有較大增長。北方華創(chuàng)預(yù)計今年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤16.7億元~19.3億元，同比增長121.30%~155.76%；中微公司預(yù)計今年半年度實現(xiàn)歸母凈利潤9.8億元~10.3億元，同比增加109.49%~120.18%，扣非后凈利潤同比增加13.45%~22.53%。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備從0到1的蟄伏

雖然光刻機(jī)在輿論場話題性最強(qiáng)，但半導(dǎo)體設(shè)備并不止光刻機(jī)一種——它甚至不是產(chǎn)業(yè)鏈中市場最大的一環(huán)。有兩個市場規(guī)模比光刻機(jī)市場還大的領(lǐng)域，分別是刻蝕和薄膜，二者與光刻機(jī)合稱為半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的“三大主設(shè)備”，占據(jù)整個市場70%的份額。

簡單來說，刻蝕指將光刻標(biāo)記出來的區(qū)域，通過物理或化學(xué)方法去除，以完成功能外形的制造，薄膜則是在現(xiàn)有材料表面上均勻形成氧化膜，以形成功能層。

由于光刻技術(shù)受波長限制，單憑光刻機(jī)很難滿足5nm，3nm，及更先進(jìn)的制程工藝，只能通過反復(fù)的刻蝕來實現(xiàn)更小的尺寸。因此現(xiàn)階段先進(jìn)制程工藝的提升，相當(dāng)程度上源于刻蝕步驟的疊加。這也是近兩年刻蝕和薄膜在設(shè)備行業(yè)的市場份額逐漸超越光刻機(jī)的原因之一。

全球刻蝕市場長期由美國泛林、應(yīng)用材料和日本東京電子分而治之，合計占據(jù)九成市場。直到2020年，中國的中微公司和北方華創(chuàng)，在刻蝕設(shè)備市場總共才拿下了2%出頭的份額。

但美國公司的圍追堵截，反而不是中微公司面臨的最棘手的問題。尹志堯曾在接受采訪時，概括過當(dāng)時的困境：“用了美國的設(shè)備20年，突然中國的一個新公司說‘你用我的新設(shè)備’，一般來說人家是不愿意試用的?！?/span>

半導(dǎo)體設(shè)備的特點(diǎn)是市場準(zhǔn)入門檻高，從設(shè)備研發(fā)到投產(chǎn)整個流程，需要設(shè)備公司與下游客戶密切配合。

首先，半導(dǎo)體設(shè)備需要在產(chǎn)線上反復(fù)調(diào)教，上下游不斷循環(huán)反饋，共同迭代，因此許多晶圓廠和設(shè)備廠商從研發(fā)時就相互綁定，不輕易更換設(shè)備。

其次，半導(dǎo)體行業(yè)作為技術(shù)密集的高利潤的產(chǎn)業(yè)，更換設(shè)備所需要面對的磨合成本、良率下降的風(fēng)險以及訂單丟失的風(fēng)險遠(yuǎn)大于后進(jìn)廠商可能帶來的“節(jié)約成本”等優(yōu)點(diǎn)。

因此設(shè)備進(jìn)入產(chǎn)線后，下游客戶不會為了單純的成本輕易更換供應(yīng)商。這種“市場驗證”基礎(chǔ)上衍生出的無形的信任壁壘，才是國產(chǎn)設(shè)備商真正難以逾越的高山。

當(dāng)時國產(chǎn)設(shè)備本身技術(shù)水平有差距，加上難以參與市場驗證，導(dǎo)致產(chǎn)品做出來了，卻少有下游愿意給訂單，陷入惡性循環(huán)。

換句話說，連牌桌都上不去，就別談贏錢了。

而改變這一點(diǎn)的，恰恰是海外的制裁。

今年七月，《華爾街日報》的記者探訪了一圈上海國際半導(dǎo)體展覽會，將參展的國產(chǎn)芯片和設(shè)備商的精神面貌描述為“嚴(yán)肅但挑釁”（grim but defiant）。原因就在于制裁加速了國產(chǎn)替代，“一些本土供應(yīng)商稱，如果沒有這些限制措施，芯片制造商是不會考慮使用它們的技術(shù)的?！?/span>

上世紀(jì)初，中國推動操作系統(tǒng)自主化，但由于國產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)品競爭力差，加上生態(tài)建設(shè)薄弱，導(dǎo)致各個單位檢查時用國產(chǎn)，檢查完換微軟。有些單位甚至為了用上Windows系統(tǒng)，特意托關(guān)系來說情。

這就是“無法參與市場驗證”帶來的后果。由于缺少訂單和真實的客戶，產(chǎn)品就沒有后續(xù)迭代升級的資金，很容易一步落后步步落后。也就是說，在制裁發(fā)生以前，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備所面臨的最大難關(guān)，不是同行競爭，而是市場態(tài)度。但制裁卻改變了這一點(diǎn)。

由于美國的技術(shù)封鎖不斷升級，導(dǎo)致沒有被制裁的企業(yè)，也會形成一種“早晚被制裁”的預(yù)期。在這種情況下，企業(yè)就有足夠的動力尋求備選方案。

換句話說，在2018年之前，“買不到設(shè)備”可能只是一個黑天鵝事件。但有了華為的案例，哪怕“買不到設(shè)備”的可能性只有20%，也會促使企業(yè)動身找備胎。而對國內(nèi)設(shè)備公司來說，這意味著有了一個上牌桌的機(jī)會，可以參與產(chǎn)品的市場驗證階段。加上中國大陸本就是半導(dǎo)體設(shè)備最大單一市場，哪怕分出來一點(diǎn)點(diǎn)比例，也是非常大的數(shù)額。在這種情況下，盡管美國和日本的制裁實際上聚焦在先進(jìn)制程領(lǐng)域，但下游的晶圓廠也不可避免的未雨綢繆，嘗試一點(diǎn)一點(diǎn)提高成熟制程產(chǎn)線的國產(chǎn)化率，這既是戰(zhàn)術(shù)，也是戰(zhàn)略。

于是過去一兩年，中國在半導(dǎo)體上游的國產(chǎn)化率，有了一個快速的增長。


展望國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的2023

對于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的2023年，金存忠給出了三點(diǎn)展望。

第一，2023年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售有望繼續(xù)保持增長。增長的動力包括：1.集成電路設(shè)備出口管制給國產(chǎn)集成電路設(shè)備帶來發(fā)展機(jī)遇，國內(nèi)投資的集成電路晶圓制造廠為保證自身供應(yīng)鏈安全，加快了國產(chǎn)設(shè)備驗證和采購的步伐；2. ?國內(nèi)成熟工藝晶圓集成電路、先進(jìn)封裝集成電路、高效太陽能電池、mini LED和化合物半導(dǎo)體器件、太陽能電池市場持續(xù)發(fā)展，推動了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的市場；3. 一大批自主研發(fā)的關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件進(jìn)入量產(chǎn)生產(chǎn)線，替代進(jìn)口，提高了國產(chǎn)市場競爭力。

第二，2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口繼續(xù)減少。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年1-6月中國大陸13類主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額為72.94億美元，同比比減少13.3%。其中除分步重復(fù)光刻機(jī)、集成電路工廠專用自動搬運(yùn)機(jī)器人、研磨機(jī)和切割設(shè)備外，其它設(shè)備全部負(fù)增長，等離子體干法刻蝕機(jī)上半年進(jìn)口額同比減少29.6%。預(yù)計2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額將繼續(xù)減少。

第三，主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單穩(wěn)步增長。預(yù)計2023年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入增長38%左右，達(dá)到817億元。其中：集成電路設(shè)備預(yù)計增長40%，達(dá)到450億元；太陽能電池片設(shè)備預(yù)計增長35%，達(dá)到310億元；LED設(shè)備預(yù)計增長20%，達(dá)到37億元；分立和其它半導(dǎo)體器件預(yù)計增長33%，達(dá)到20億元。