英偉達(dá)（Nvidia）是全球領(lǐng)先的圖形處理器（GPU）廠商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于游戲、人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域。近日，據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃在2023年推出一款新型GPU，代號(hào)為L(zhǎng)40S，該芯片將采用先進(jìn)的2.5D封裝技術(shù)，提高性能和功效比。

據(jù)悉，L40S GPU將由臺(tái)灣的日月光半導(dǎo)體（ASE）和韓國(guó)的安靠（Amkor）等封測(cè)廠商分食后段封裝訂單。這兩家公司都是全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商，擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

2.5D封裝技術(shù)是指通過硅通孔、硅橋等方式，將不同功能的芯片堆疊在一起，實(shí)現(xiàn)高密度互連和異構(gòu)集成。這種技術(shù)可以有效解決芯片間的信號(hào)傳輸和散熱問題，提升芯片性能和功耗比。

目前，英偉達(dá)已經(jīng)在其部分GPU產(chǎn)品中采用了2.5D封裝技術(shù)，如A100、H100等。L40S GPU將是英偉達(dá)下一代GPU架構(gòu)的代表產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在2023年正式發(fā)布，并應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。

隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，封裝技術(shù)也成為芯片性能提升的重要手段之一。英偉達(dá)的L40S GPU項(xiàng)目將為日月光、安靠等封測(cè)廠商帶來新的商機(jī)和挑戰(zhàn)。