1、全球制造業(yè)再創(chuàng)新低，下行態(tài)勢加劇

7月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)再次創(chuàng)出階段新低，包括中國、美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于警戒線之下，其中德國跌幅尤為嚴(yán)重，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇面臨挑戰(zhàn)。

7月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)下滑，壓力加大

2023年上半年，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)逐步恢復(fù)，出口有所下降，效益明顯回升，投資持續(xù)下滑。

2023年最新電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售緩慢回升，指數(shù)持續(xù)低位

2023年5月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為407.4億美元，同比跌幅達(dá)21.1%，環(huán)比回升1.7%。

2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，7月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）微漲4.0%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌0.72%。顯示當(dāng)前國內(nèi)外投資者對市場維持觀望態(tài)勢。

7月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

7月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

7月，最新預(yù)測全球芯片交期持續(xù)低于20周，但復(fù)蘇比預(yù)期更長。

7月芯片交期趨勢

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

從7月各供應(yīng)商看，通用模擬產(chǎn)品、消費類MCU、存儲器件及部分功率器件交期回歸常態(tài)，PMIC等部分模擬產(chǎn)品降幅尤為明顯，存儲產(chǎn)品交期趨穩(wěn)、價格回升。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

7月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單需求看，除汽車需求維持增長外，整體終端需求疲軟，TI為代表的頭部原廠庫存上升明顯。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

7月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料持續(xù)疲軟，代工擴(kuò)產(chǎn)保守，原廠庫存有所波動，終端需求未見改善。

1、半導(dǎo)體上游廠商

7月，設(shè)備及原料需求持續(xù)下降，設(shè)備出口管控升級。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

7月，終端需求存在較多不確定性，主要原廠訂單和出貨都出現(xiàn)較大波動。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

7月，終端需求不振，受原廠客戶保守下單的市場情緒影響，晶圓代工廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)趨于保守，主要終端客戶及原廠供應(yīng)商保持“觀望”狀態(tài)為主。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

7月，行業(yè)整體產(chǎn)能利用率約50%-65%，部分先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率達(dá)80%。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

7月，分銷商營收處于低谷，行業(yè)復(fù)蘇前景不樂觀。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

7月，工控需求有所穩(wěn)定，汽車需求維持上升，消費類需求繼續(xù)下滑。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

7月，智能手機為代表的消費電子庫存有所改善，但下半年行業(yè)預(yù)期仍處維持低迷。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

7月，電動汽車競爭加劇，關(guān)注其對于供應(yīng)鏈影響。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

7月，工控行業(yè)維持平穩(wěn)發(fā)展，庫存和交期相對健康。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

7月，光伏元器件廠商訂單維持增長，需謹(jǐn)慎關(guān)注其庫存增長風(fēng)險。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

7月，儲能需求維持較高預(yù)期，增長確定性強。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

7月，AI服務(wù)器訂單量價齊升，GPU為代表的上游芯片供不應(yīng)求。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

7月，行業(yè)庫存去化改善，但整體需求相對下降。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

7月，存儲產(chǎn)品市場復(fù)蘇預(yù)期看好，AI領(lǐng)域需求強勁。

資料來源：芯八哥整理

2、風(fēng)險

7月，模擬產(chǎn)品成降價重災(zāi)區(qū)，重點關(guān)注PMIC等細(xì)分品類風(fēng)險防控。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

總體來看，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體銷售額正在溫和放大，全球半導(dǎo)體市場在曲折中向前、修復(fù)?？v觀7月，元器件市場供需局部改善，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈總體向好，庫存有所波動反復(fù)，需求仍不穩(wěn)定，價格持續(xù)下探。展望8月份，全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性因素增加，整體需求情況成為半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)折關(guān)鍵。