2020年年末，筆者在參加一次半導體行業(yè)活動時，一位國產(chǎn)芯片企業(yè)負責人預測，未來幾年內(nèi)，在國內(nèi)將會倒閉大批半導體企業(yè)。他針對芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)潮評價稱：“目前芯片設計創(chuàng)業(yè)熱度高，主要由資本、國產(chǎn)化因素驅動。未來資本將更青睞行業(yè)的頭部企業(yè)，如果創(chuàng)業(yè)公司不能躋身行業(yè)前三名，未來可能會被并購甚至消失，這一趨勢最早或將在明年出現(xiàn)?！?/span>

在當時，受新冠疫情帶動需求的影響，消費電子和汽車電子均有很好的發(fā)展，半導體行業(yè)正在醞釀更嚴重的缺貨行情，一些創(chuàng)業(yè)公司的業(yè)績發(fā)展迅猛，同時行業(yè)也正涌現(xiàn)出眾多新公司。當時半導體市場在缺貨，很多機構和企業(yè)都有較為樂觀的預期。

但沒承想，接下來的2021年，“芯片缺貨潮”達到了空前的程度，供應鏈也遭遇前所未有的破壞。在此背景下，抓住了機遇的企業(yè)迅速飛升，未抓住機遇的企業(yè)苦苦掙扎，還有部分企業(yè)悄然消失。

時間來到2023年7月末，根據(jù)芯片大廠的財報數(shù)據(jù)，在過去幾個季度以來，大家的業(yè)績集體“跳水”。半導體行業(yè)景氣度翻越高峰之后，正在經(jīng)歷漫長的下行期，新的上升周期在下半年能到來嗎？

新注冊、倒閉、上市企業(yè)數(shù)量均增長，中國芯片市場近年來發(fā)展活躍

據(jù)企查查數(shù)據(jù)統(tǒng)計，近年來有很多新注冊的企業(yè)。由圖1可知，自2019年之后，我國芯片相關企業(yè)如雨后春筍般冒出。2019-2022年期間，年增新注冊企業(yè)數(shù)量從1萬家出頭提升到6萬家以上(統(tǒng)計口徑：企業(yè)名稱、品牌名稱、經(jīng)營范圍含芯片的企業(yè)）。

圖1：2017-2022年，中國新注冊和注銷/吊銷芯片相關企業(yè)數(shù)量 制圖：國際電子商情 數(shù)據(jù)來源：企查查

在芯片相關企業(yè)新注冊數(shù)量飆升的同時，也出現(xiàn)了很多破產(chǎn)消失的企業(yè)。2021年我國注銷、吊銷的芯片相關企業(yè)數(shù)量超過3,400家，此前該數(shù)據(jù)每年都不超過1,500家。然而這還不是最糟糕的狀況，2022年中國消失的芯片相關企業(yè)數(shù)量超過5,700家，這一數(shù)據(jù)是2021年的1.68倍、2020年的4.11倍。

圖2：2019-2022年中國芯片企業(yè)A股上市數(shù)量(不完全統(tǒng)計) 制圖：國際電子商情 數(shù)據(jù)來源：長城國瑞證券研究所

近年來，國內(nèi)每年都有A股上市的芯片企業(yè)。據(jù)不完全統(tǒng)計，在過去四年里，有超過120家芯片企業(yè)在A股成功上市，其中以2022年上市的芯片企業(yè)居多，數(shù)量達到了40家以上。而在2016年之前，中國每年上市的芯片企業(yè)不超過15家，在2014年之前則僅為個位數(shù)。

以上三組數(shù)據(jù)體現(xiàn)出，中國芯片市場近年來的表現(xiàn)相當活躍——新注冊企業(yè)和吊銷/注銷企業(yè)數(shù)量激增，IPO數(shù)量也有較顯著的提升。當然，中國芯片市場的表現(xiàn)僅僅是全球的一個縮影。放眼全球半導體市場，包括歐盟、美國、中國、日本、韓國在內(nèi)，它們都在完善本土半導體供應鏈。如今，美國、歐盟、韓國、日本已針對芯片立法，并計劃投資大量資金來加強供應鏈本土化。全球主要國家對半導體的關注遠超以往任何時候，也可以說全球芯片市場也正處于活躍期。

當前，半導體行業(yè)的市場表現(xiàn)也值得關注。自2022年以來，全球半導體行業(yè)進入下行期，其中以消費電子行業(yè)的表下行趨勢尤為明顯。對此，大家都在預測，今年下半年此輪下行周期或將觸底。

下半年，半導體行業(yè)一定會觸底反彈嗎？

進入到2023年第三季度，在半導體企業(yè)勉強熬過上半年之后，萬眾期待的“拐點會立即到來嗎？

筆者根據(jù)臺積電、英特爾、德州儀器、三星電子的季報，制作了四家企業(yè)過去十個季度的營收趨勢圖(詳見圖3)。如果聚焦最近四個季度的業(yè)績表現(xiàn)，可以看出這四家過去一年的業(yè)績整體呈下行，但英特爾、德州儀器今年Q2業(yè)績好于Q1，三星電子、臺積電Q2的降幅環(huán)比有所收窄。

圖3：2021Q1-2023Q2每季度營收趨勢（注：過去一年里，4家半導體企業(yè)整體業(yè)績均呈下行趨勢。） 制圖：國際電子商情 數(shù)據(jù)來源：各企業(yè)季報

根據(jù)臺積電的2023年Q2的財報，其營收約為4,808億元新臺幣(約合1,103.92億人民幣)，營收同比下滑10%、凈利潤跌23%，自2019年以來該公司首次出現(xiàn)利潤下滑。與Q1相比，Q2臺積電的智能手機業(yè)務收入下降9%，高性能計算業(yè)務收入下降5%，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務下滑19%，汽車業(yè)務營收增長3%。出現(xiàn)這種情況的主要原因在于，智能手機、個人電腦等消費類電子產(chǎn)品上半年的需求弱于預期。

從去年下半年開始，三星電子的營收也一路下行。到今年Q2，營收降至60.01萬億韓元，營業(yè)利潤從去年同期的14.1萬億韓元，降至0.67萬億韓元，同比暴跌95%，這是三星電子過去14年來的最低利潤。另外，Q2主要受負責半導體業(yè)務的設備解決方案(DS)部門虧損影響。今年Q2，DS部門營收虧損4.36萬億韓元，比Q1虧損的4.58萬億韓元有所收窄。

在過去一年里，德州儀器、英特爾也整體呈現(xiàn)下行的趨勢。

其中，德州儀器2023年Q2業(yè)績高于市場預期的43.7億美元。具體來看，其Q2營收為45.3億美元，同比下滑13.1%，環(huán)比增加3.5%；Q2的營業(yè)利潤為19.72億美元，同比下滑28%，環(huán)比增加2%。

德州儀器CEO Haviv Ilan表示，預估Q3營收將介于43.6-47.4億美元之間(中間值為45.5億美元)。此外，汽車以外的所有終端市場需求持續(xù)疲軟，其中，工業(yè)市場大致持平，汽車市場增幅約為個位數(shù)前段(low-single digits)，個人電子漲幅為個位數(shù)前段，通訊設備跌幅為兩位數(shù)中段(mid-teens)，企業(yè)系統(tǒng)(包括數(shù)據(jù)中心、企業(yè)運算)跌幅為個位數(shù)中段(mid-single digits)。

英特爾今年Q2營收為129.48億美元，比去年同期下降15%，Q2英特爾轉虧為盈，凈利潤達到14.73億美元。今年Q2英特爾不同部門的業(yè)績?nèi)缦拢嚎蛻粲嬎慵瘓F凈營收為67.80億美元，運營利潤為10.39億美元；數(shù)據(jù)中心和人工智能集團營收為40.04億美元，運營虧損為1.61億美元；網(wǎng)絡和邊緣集團營收為13.64億美元，運營虧損為1.87億美元；自動駕駛部門Mobileye營收為4.54億美元，運營利潤為1.29億美元；代工服務事業(yè)部營收為2.32億美元，運營虧損為1.43億美元；其他所有業(yè)務營收為1.15億美元，運營虧損為16.93億美元。

AI訂單或提振芯片企業(yè)下半年業(yè)績

今年上半年，AI大模型的爆火帶動了AI訂單的需求，一旦這部分需求成功轉化為訂單，將可能對半導體企業(yè)的業(yè)績產(chǎn)生積極影響。Bernstein Research分析師Mark Li認為，這些訂單需要近半年才能轉化為相關企業(yè)的營收。因此，由AI帶來的紅利最快在今年下半年才能顯現(xiàn)。

自2023年Q2以來，英偉達、博通和AMD已經(jīng)增加了臺積電7/5nm制程產(chǎn)能的訂單，其額外訂單勢頭已經(jīng)延續(xù)到2024年，屆時臺積電總訂單規(guī)模將比2023年增加20%以上。與此同時，臺積電也預計今年下半年晶圓廠的產(chǎn)能利用率將大幅提升，特別是7nm以下先進工藝的產(chǎn)能增長尤為明顯。

當然，臺積電總裁魏哲家也在日前的法說會上指出，“當前，半導體庫存調(diào)整如市場預期正持續(xù)進行，大趨勢比先前預期弱，即便AI需求強勁，但大環(huán)境的趨勢仍不能完全彌補這些干擾，庫存調(diào)整到什么時候，一切都要看經(jīng)濟因素。”

從去年開始，就有許多分析師和業(yè)內(nèi)專家表示，“半導體行業(yè)最快將于2023年下半年迎來拐點”，相信大家對這一觀點已經(jīng)不陌生。拐點一定會在今年到來嗎？不得不承認，即便有先進的大型數(shù)據(jù)模型，也沒有任何人能精準預測未來。但我們或許能從市場的種種跡象中，分析出一些趨勢的大致的走向。

技術迭代慢、全球供應鏈受限，還有幾座大山仍待翻越

其實，市場需求只是影響業(yè)績走向的一個因素，如果要更全面地判斷整個行業(yè)的發(fā)展，我們還需要關注更多的因素，比如技術、政策及經(jīng)濟形式等，都會影響半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢。

在技術方面，有一個老生常談的話題——隨著芯片制程進一步縮小，“摩爾定律”正走向失效。隨著晶體管尺寸不斷縮小，晶體管內(nèi)的電子通道也越來越小，當芯片制程突破1納米的極限之后，晶體管內(nèi)的電子會發(fā)生隧穿效應，導致電流泄露、噪聲增加，從而降低芯片的性能和可靠性，一直以來的“摩爾定律”也會隨之失效。

圖4：臺積電芯片制程演進路線圖 圖片來源：臺積電

該情況也并非在臨界點才發(fā)生，其實芯片制程在進入個位數(shù)之后，每隔18-24個月，晶體管數(shù)量翻一番，性能提升一倍，價格減半的“慣例”難以為繼。以芯片代工巨頭臺積電的技術演進為例，臺積電在2016年下半年量產(chǎn)了10nm芯片，2018年上半年量產(chǎn)7nm，2020年上半年量產(chǎn)了5nm芯片，2022年下半年量產(chǎn)了3nm芯片，計劃在2025年量產(chǎn)2nm芯片。觀察已實現(xiàn)量產(chǎn)的芯片，近年來臺積電芯片更新迭代的周期在拉長，英特爾和三星也在面臨這種困境。

另外，自中美矛盾激化以來，半導體供應鏈“全球化”受到了極大的挑戰(zhàn)，我們不得不正視的是，美國正試圖拉攏歐盟、日韓等國家/地區(qū)，建立一個繞過中國的半導體供應鏈。各國的領導階層也意識到，打造完整的本土半導體供應鏈的重要意義。

以美國、歐盟、日本、韓國等為首的國家/地區(qū)，已針對芯片立法并計劃投入大量資金。雖然芯片本土化并非性價比最高的方式，但是該趨勢在全球各地已經(jīng)越來越明顯。預計未來較長一段時間內(nèi)，全球半導體市場將“各自為營”，這為行業(yè)的競爭格帶來不確定性。

小結：

自新冠疫情之后，全球經(jīng)濟形式一路下行，到目前為止，仍未恢復到疫情前的水平。而全球經(jīng)濟下滑可能會對半導體行業(yè)產(chǎn)生多方面影響，為解決隨之產(chǎn)生的一系列問題，半導體公司需調(diào)整生產(chǎn)和供應鏈、加強研發(fā)和創(chuàng)新、拓展市場、加強合并和收購。只有這樣才能保證即使在下行的經(jīng)濟中，依然能取得相當好的增長。以上將是半導體行業(yè)未來關注的焦點。