按照2022年的數(shù)據(jù)，美國拿下了全球48%的芯片市場份額（銷售額），而中國大陸僅為7%，約為美國的七分之一。

而按照美國SIA（半導(dǎo)體協(xié)會）的數(shù)據(jù)，2022年全球有約85%的芯片在美國設(shè)計(jì)。這兩個數(shù)據(jù)足以說明美國在芯片上有多厲害了。

所以，如果我說美國有“芯病”，估計(jì)網(wǎng)友們都覺得我是在搞笑。

事實(shí)上美國就是有“芯病”，他的芯病就是芯片空心化，芯片制造已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于芯片的設(shè)計(jì)。

同樣的SIA的數(shù)據(jù)，雖然2022年美國設(shè)計(jì)了全球85%的芯片，但只制造了10%的芯片。也就是說全球90%的芯片不是在美國制造的。

雖然蘋果的手機(jī)芯片性能強(qiáng)到離譜，而nvidia的AI芯片全球第一，還有AMD的CPU也很厲害，高通的手機(jī)芯片更是王者無敵……但是這些芯片都不是在美國制造的。

美國最擔(dān)心的是，芯片制造產(chǎn)業(yè)自已無法把握后，一旦芯片制造供應(yīng)鏈出問題，那么美國設(shè)計(jì)區(qū)最先進(jìn)的芯片也沒有意義，也就成為了空中樓閣。

目前全球的芯片產(chǎn)能，80%集中在亞洲，主要集中在中國臺灣、韓國、中國大陸、日本這4個地方，其中中國（含臺灣省）的份額最高，達(dá)到了37%，且一路在增長，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2025年時將超過40%。

其中中國大陸的芯片產(chǎn)能，增長最猛，預(yù)計(jì)到2025年時，就有望成為全球第一，到時候美國，也得到中國來生產(chǎn)芯片。

但是，讓中國來治美國的“芯病”，美國不愿意啊，讓中國臺灣來幫美國制造芯片，美國還能夠忍一下，如果讓中國大陸來幫美國生產(chǎn)芯片，這無法接受。

所以從2020年開始，美國就一直想重振芯片制造業(yè)，拉攏臺積電到美國建廠，這要產(chǎn)能就受自己控制了。

去年美國更是推出527億美國的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃，吸引全球的芯片企業(yè)到美國來建廠，給予這些芯片廠補(bǔ)貼，降低大家的成本。

而按照媒體的說法，美國拋出的527億美元的補(bǔ)貼計(jì)劃，截止至2022年年底時，已經(jīng)吸引到了2000億美元的投資計(jì)劃，1：4的比例，已經(jīng)顯示出了補(bǔ)貼的威力。

但到了2023年，情況有了變化，那就是很多原本打算在美國建廠的芯片企業(yè)，有點(diǎn)遲疑了，比如英特爾，都不太想建廠了，因?yàn)槊绹壳斑@搞法，讓他沒信心爭取到中國企業(yè)的訂單，一旦沒有中國企業(yè)的訂單，他的晶圓廠也沒必要建了。

所以，美國的芯片最終能不能自治，還真的是個大問題，估計(jì)最后還得讓中國來治，這是美國最不愿意接受，卻又不得不接受的事實(shí)，但在接受這個事實(shí)之前，美國必須要折騰才會認(rèn)命。