韓媒:三星電子2023年半導(dǎo)體虧損預(yù)計(jì)將超10萬億韓元
關(guān)鍵詞: 三星 半導(dǎo)體 芯片 人工智能
據(jù)BusinessKorea報(bào)道,投資機(jī)構(gòu)Kiwoom Securities和KB Securities預(yù)估三星電子DS部門的年度經(jīng)營(yíng)虧損達(dá)10.3萬億韓元,NH Securities預(yù)估其虧損高達(dá)14.7萬億韓元。
報(bào)道引用了韓聯(lián)社Infomax上個(gè)月發(fā)布的證券公司盈利預(yù)測(cè)匯總,三星電子的年度綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)為8.9026萬億韓元(70.362億美元)。與2022年?duì)I業(yè)利潤(rùn)43.3766萬億韓元相比,下降了79.5%。這主要?dú)w咎于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)低迷導(dǎo)致DS部門出現(xiàn)巨額虧損。
與三星DS部門2022年23.8萬億韓元的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)相比,可見下滑嚴(yán)重。
三星DS部門2023年第一季度運(yùn)營(yíng)虧損4.58萬億韓元,第二季度虧損預(yù)計(jì)在4萬億韓元左右。這意味著DS部門預(yù)計(jì)僅今年上半年就將虧損8萬億韓元。
在三星電子最近公布2023第二季度初步營(yíng)業(yè)利潤(rùn)(6000億韓元)后,一些分析師表示DS部門的業(yè)績(jī)可能弱于預(yù)期。
投資機(jī)構(gòu)KB Securities分析師Kim Woon-ho表示:“位元增長(zhǎng)率(Bit Growth)增長(zhǎng)率高于預(yù)期,價(jià)格下降幅度也小于預(yù)期,但下游產(chǎn)業(yè)的需求持續(xù)向下修正,這是DS部門的負(fù)擔(dān)?!?/span>
盡管需求依然疲軟,但市場(chǎng)普遍認(rèn)為,三星電子的半導(dǎo)體業(yè)績(jī)?cè)诮衲晟习肽暌呀?jīng)觸底。隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)量的減少、庫(kù)存的減少、與人工智能相關(guān)的存儲(chǔ)器需求的增加等,預(yù)計(jì)下半年三星電子的半導(dǎo)體事業(yè)將全面恢復(fù)。
三星電子從第一季度末開始全面削減內(nèi)存產(chǎn)量。從晶圓的投入到存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)需要3個(gè)月左右的時(shí)間,因此,在3 ~ 6個(gè)月內(nèi)將開始顯現(xiàn)出減產(chǎn)的效果。
據(jù)市場(chǎng)專家預(yù)測(cè),三星第三季度DS部門的虧損將繼續(xù),但將比第一季度和第二季度減少2至3萬億韓元。有業(yè)內(nèi)人士表示,三星DS部門將在今年第四季度達(dá)到盈虧平衡點(diǎn),運(yùn)營(yíng)虧損減少,甚至自去年第四季度以來首次實(shí)現(xiàn)季度盈利。
投資機(jī)構(gòu)KB Securities分析師Kim Dong-won表示:“從第三季度開始,由于HBM3和DDR5內(nèi)存等高價(jià)值產(chǎn)品出貨量增加,DRAM的平均售價(jià)將出現(xiàn)上漲,而NAND閃存價(jià)格的跌幅將放緩。在代工業(yè)務(wù)方面,由于高性能計(jì)算(HPC)和AI芯片等高端產(chǎn)品的代工訂單增加,三星預(yù)計(jì)將改善其經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?!?/span>
