似退出又未退出,富士康為何不聽勸阻要死磕印度半導體?
據外媒報道,在退出與印度Vedanta成立的半導體合資企業(yè)后,富士康正與臺積電和日本TMH集團洽談在印度合建半導體工廠事宜。
據外媒報道,這三家公司可能很快就會敲定制造先進和傳統(tǒng)節(jié)點芯片的合作細節(jié)。
2022年2月14日,富士康與Vedanta簽署協(xié)議,將組建一家合資企業(yè)在印度制造半導體。2022年9月份,該公司宣布與Vedanta成立合資企業(yè),計劃投資195億美元在古吉拉特邦建設半導體和顯示器制造工廠。
2021年12底,印度政府公布了一項規(guī)模達100億美元的激勵計劃,提供多達項目成本50%的獎勵,以吸引顯示器和半導體制造商在印度設立基地。富士康與Vedanta的合資企業(yè)就是在這一背景下成立的。
本周一,富士康表示,它已退出與印度Vedanta成立的半導體合資企業(yè)。一位知情人士表示,對印度政府拖延審批的激勵措施的擔憂,是富士康決定退出合資企業(yè)的原因之一。
報道稱,富士康決定退出合資企業(yè)對印度政府來說是一個打擊,印度政府一直在努力推動經濟增長,并制定旨在促進該國制造業(yè)的政府項目。
雖然富士康與印度Vedanta結束了合作,但它并未放棄在印度建廠。本周三,該公司表示,它將繼續(xù)致力于打造印度的半導體生態(tài)系統(tǒng),并將與新的合作伙伴重新開始。
如果說這個消息是真的,富士康聯(lián)手臺積電再闖印度,那么放棄Vedanta公司,反而是因禍得福,柳暗花明又一村??赡苡泻芏嗳瞬⒉焕斫猓皇靠底鳛橐患掖て髽I(yè),為何非要擠進半導體行業(yè)呢?
富士康為何死磕印度半導體市場?
個人認為,富士康之所以要死磕半導體,主要有3方面的原因:
其一,在蘋果加快印度市場布局后,富士康也被動走上了“南下”的道路。既然進入了印度市場,花了錢,就要多做點事情。都知道,近幾年,蘋果對富士康的“寵愛”已經被分出去了不少,競爭壓力驟增。
為了提升其核心競爭力,加碼半導體市場是個不錯的選擇。而恰逢印度市場正在大力發(fā)展芯片產業(yè),再加上印度如今的工業(yè)水平比較落后,即使是新手,富士康布局印度半導體產業(yè)也是有機會的。所以說,富士康就早早提交了在印度新建28nm-40nm晶圓廠的申請,且尋求印度本土企業(yè)Vedanta合作。
其二,印度為了扶持半導體產業(yè),實際上提出了一項補貼計劃,價值100億美元,就是為了吸引海外企業(yè)赴印建廠,富士康自然不會放過這個機會。一方面,富士康可以成功進軍半導體產業(yè),另一方面還能獲得高額補貼,即使是新的嘗試,也算有人可以兜底,郭臺銘的算盤還是打得很精明。
其三,代工企業(yè)是沒有自己的核心技術的,很容易被替代。富士康近幾年也已經意識到了這個問題,且有了危機意識,正在加快多元化布局,半導體就是富士康的新目標之一。只要富士康能夠進入芯片產業(yè),就能擁有更大的競爭優(yōu)勢,獲得蘋果更多的訂單,這也算是郭臺銘的一次豪“賭”。
總的來說,印度市場的營商環(huán)境并不友好,但有危險的地方就有機會。富士康之所以不撤離印度市場,也是應了一句“富貴險中求”。只不過富士康到底能不能全身而退,就不可知了,畢竟在印度踩“坑”的企業(yè)不少。
鴻海:半導體布局被指“多而不精”
回顧鴻海集團的半導體發(fā)展史,早在2016年就已初露棱角。當時,富士康宣布將與全球芯片IP公司ARM在深圳建立芯片設計中心,此舉也成為富士康將進軍半導體的標志事件之一。
此后相當長一段時間里,鴻海集團的半導體產業(yè)布局皆由劉揚偉操盤。2017年,鴻海成立S次集團發(fā)展半導體,劉揚偉走馬上任總經理。隨后,鴻海在廣州、南京、珠海、山東先后大手筆上馬半導體項目,背后的關鍵先生也是劉揚偉。
接過鴻海集團帥印的劉揚偉,擬定了短期、中期、長期三條行動路線,分別為F1.0現(xiàn)況優(yōu)化、F2.0數(shù)位轉型、F3.0轉型升級,齊頭并進。
其中,F(xiàn)3.0是路線圖的重點,具體為“3+3”計劃,鴻海要涉足三大行業(yè):電動汽車(EV)、數(shù)字醫(yī)療保健和機器人技術,且進軍三大核心技術領域:人工智能、半導體和下一代通信。
具體到半導體領域,熟悉鴻海的業(yè)內人士告訴時代周報記者:“其半導體布局涉及產業(yè)鏈上中下游,從IC設計、制造到封測等核心產業(yè)環(huán)節(jié),包括生產設備和材料領域,富士康均有不小的動作,通過頻頻投資并購,完善了自身薄弱環(huán)節(jié)?!?/span>
不過,某不具名專家指出,半導體是一個具有技術壁壘的領域,像富士康這樣的企業(yè)進入也要付出高昂的學習成本,從布局方向來看,富士康已出手的方向涵蓋芯片設備、設計、制造、封測等許多領域,“多而不精”。
對于這一局面,鴻海集團也在想辦法改變。2022年11月,鴻海集團宣布延攬蔣尚義擔任集團半導體策略長一職,直接向董事長劉揚偉負責。蔣尚義作為芯片行業(yè)的領軍人物,也曾是臺積電的重要靈魂人物,在臺積電制程進度發(fā)展中起到重要作用。
對于蔣尚義的加入,劉揚偉在2022年第四季度法人說明會上提到:“蔣爸(蔣尚義)是臺灣半導體產業(yè)發(fā)展和持續(xù)推進臺灣半導體競爭力的重要推手。感謝蔣爸對鴻海半導體產業(yè)布局的認同,在我們全力發(fā)展半導體產業(yè)的關鍵時刻,愿意加入鴻海,相信有他的加入,一定能為鴻海的布局策略、以及技術發(fā)展帶來卓越的貢獻?!?/span>
至于蔣尚義能否帶領鴻海在半導體領域闖出一片天地,仍需要時間去檢驗。
